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框式核心交換機的三種硬件架構的優(yōu)劣勢分析

牽手一起夢 ? 來源:C114通信網 ? 作者:C114通信網 ? 2020-01-28 17:22 ? 次閱讀
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隨著互聯(lián)網業(yè)務的高速發(fā)展,對構建互聯(lián)網基礎架構的網絡設備提出了更高要求,例如容量、性能、擴展性以及QoS等諸多關鍵特性,而這往往是由其所采用的硬件架構決定的。以框式核心交換機為例,先后出現了多種硬件架構,而現在最為常用的有三種:Full-Mesh交換架構、Crossbar矩陣交換架構和基于Cell的CLOS交換架構。本文將通過對這三種硬件架構、報文轉發(fā)流程等原理的分析,全面剖析三種架構的優(yōu)劣勢。

名詞解釋

框式核心交換機的三種硬件架構的優(yōu)劣勢分析

架構說明

框式核心交換機的三種硬件架構的優(yōu)劣勢分析

圖1:Full-Mesh架構圖

如圖1所示,所有業(yè)務線卡通過背板走線連接到其它線卡,因為Full-Mesh不需要外部的交換芯片,而是任意兩個節(jié)點間都有直接連接,故得名全連接。

由于各線卡需要Full-Mesh互聯(lián),一個節(jié)點數為N的Full-Mesh,連接總數為【N×(N-1)】÷2,所以隨著節(jié)點數量增加連接總數也急劇上升,因而可擴展性較差,僅適用于槽位數量較少的核心設備。

報文轉發(fā)流程

1.報文從線卡進入,跨卡報文送到與目的線卡連接的背板通路;

2.報文到達目的線卡。

Crossbar

架構說明

框式核心交換機的三種硬件架構的優(yōu)劣勢分析

圖2:Crossbar架構圖

如圖2所示,業(yè)務線卡通過背板走線連接到Crossbar芯片上,Crossbar芯片集成在主控引擎上。

框式核心交換機的三種硬件架構的優(yōu)劣勢分析

圖3:Crossbar芯片架構

Crossbar芯片架構如圖3所示,每一條輸入鏈路和輸出鏈路都有一個CrossPoint,在CrossPoint處有一個半導體開關連接輸入線路和輸出線路,當來自某個端口的輸入線路需要交換到另一個端口的輸出點時,在CPU或交換矩陣的控制下,將交叉點的開關連接,數據就被發(fā)到另一個接口。

簡單地說,Crossbar 架構是一種兩級架構,它是一個開關矩陣,每一個CrossPoint都是一個開關,交換機通過控制開關來完成輸入到特定輸出的轉發(fā)。如果交換具有N個輸入和N個輸出,那么該Crossbar Switch就是一個帶有N*(N-1)≈N?個CrossPoint點的矩陣,可見,隨著端口數量的增加,交叉點開關的數量呈幾何級數增長。對于Crossbar芯片的電路集成水平、矩陣控制開關的制造難度、制造成本都會呈幾何級數增長。所以,采用一塊Crossbar交換背板的交換機,所能連接的端口數量也是有限的。

報文轉發(fā)流程

無緩存Crossbar

每個交叉點沒有緩存,業(yè)務調度采用集中調度的方式,對輸入輸出進行統(tǒng)一調度,報文轉發(fā)流程如下:

1.報文從線卡進入,線卡先向Arbiter請求發(fā)送;

2.Arbiter根據輸出端口隊列擁塞情況,決定是否允許線卡發(fā)送報文到輸出端口;

3.報文通過Crossbar轉發(fā)到目的線卡輸出端口。

由于是集中調度,所以仲裁器的調度算法復雜度很高,擴展性較差,系統(tǒng)容量大時仲裁器容易形成瓶頸,難以做到精確調度。

緩存式Crossbar

最早的緩存式Crossbar只有交叉節(jié)點帶緩存,而輸入端是無緩存的,被稱為”bus matrix”,后來,CICQ的概念被引入,即在輸入端用大的Input Buffer,在中間節(jié)點用小的CrossPoint Buffer。

這種結構采用分布式調度的方式進行業(yè)務調度,即輸入和輸出端都有各自的調度器,報文轉發(fā)流程如下:

1.報文從線卡進入,輸入端口通過特定的調度算法(如RR算法)獨立地選擇有效的VOQ;

2.將VOQ隊列頭部分組發(fā)送到相應的交叉點緩存;

3.輸出端口通過特定的算法在非空的交叉點緩存中選擇進行服務。

由于輸入和輸出的調度策略相互獨立,所以很難保證交換系統(tǒng)在每個時隙整體上達到最佳匹配狀態(tài),并且調度算法復雜度和交換系統(tǒng)規(guī)模有關,限制了其擴展性。

CLOS

架構說明

框式核心交換機的三種硬件架構的優(yōu)劣勢分析

圖4:CLOS架構圖

如圖4所示,每塊業(yè)務線卡和所有交換網板相連,交換芯片集成在交換網板上,實現了交換網板和主控引擎硬件分離。CLOS架構是一種多級架構,每個入口級開關和每個中間級開關之間只有一個連接,并且,每個中間級開關正好連接到每個出口級開關,這種架構的優(yōu)點是可以通過多個小型Crossbar 開關來實現大量輸入和輸出端口之間的連接,CrossPoint數量級別低于Crossbar架構的N的2次方,降低了芯片實現難度。

報文轉發(fā)流程

基于Cell的動態(tài)負載

1.入方向線卡將數據包切分為N個cell,其中:N=下一跳可用線路數量;

2.交換網板采用動態(tài)路由方式,即根據下一級各鏈路的實際可用交換能力,動態(tài)選路和負載均衡,通過多條路徑將分片發(fā)送到出方向線卡;

3.出方向線卡重組報文。

動態(tài)負載關鍵點在于能負載分擔地均衡利用所有可達路徑,由此實現了無阻塞交換。

CLOS架構交換機的分類

非正交背板設計

框式核心交換機的三種硬件架構的優(yōu)劣勢分析

圖5:非正交背板

如圖5所示,業(yè)務線卡與交換網板互相平行,板卡之間通過背板走線連接。

背板走線會帶來信號干擾,背板設計也限制了帶寬的升級,同時,背板上PCB的走線要求很高,從背板開孔就成了奢望,這直接導致純前后的直通風道設計瓶頸一直無法突破。

正交背板設計

框式核心交換機的三種硬件架構的優(yōu)劣勢分析

圖6:正交背板

如圖6所示,交換機線卡與交換網板分別與背板對接。

同非正交背板設計一樣,背板帶寬限制了帶寬的升級,同時也增加了散熱的難度。

正交零背板設計

框式核心交換機的三種硬件架構的優(yōu)劣勢分析

圖7:正交零背板

如圖7所示,業(yè)務線卡與交換網板互相垂直,背板走線為零,甚至無中板。

正交設計能減少背板走線帶來的高速信號衰減,提高了硬件的可靠性,無背板設計能夠解除背板對容量提升的限制,當需要更大帶寬的時候,只需要更換相應板卡即可,大大縮短業(yè)務升級周期,并且因為沒有了背板的限制,交換機直通風道散熱問題迎刃而解,完美匹配數據中心機房空氣流的走向,形成了貫穿前后板卡的高速、通暢的氣流。

總結

下表將對以上三種架構做出總結:

框式核心交換機的三種硬件架構的優(yōu)劣勢分析

對于高端機架式交換機,以Crossbar交換架構和CLOS交換架構為主。其中CLOS交換架構是當前大容量數據中心核心交換機的理想架構。銳捷網絡RG-N18000-X系列交換機基于無阻塞的CLOS架構,并且首次采用“零背板”技術,在提供高效、穩(wěn)定交換服務的同時,可實現未來10年網絡可持續(xù)平滑升級。

責任編輯:gt

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