臺(tái)物網(wǎng)聯(lián)廠研華繼上周舉辦工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)全球伙伴會(huì)議后，12日于林口物聯(lián)網(wǎng)園區(qū)接力進(jìn)行嵌入式物聯(lián)網(wǎng)全球伙伴會(huì)議，對(duì)于2020年展望，董事長(zhǎng)劉克振宣示，營(yíng)收要沖20億美元。

劉克振表示，跟2019年?duì)I收相比，20億美元相當(dāng)于要增長(zhǎng)15%，盡管業(yè)務(wù)單位只敢承諾增長(zhǎng)10%，但他要求還是要以20億美元為目標(biāo)。

研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)全球伙伴會(huì)議以“Leading Embedded Innovations to AIoT Future”為主軸，與全球伙伴客戶(hù)分享各式物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的AIoT解決方案及與伙伴共創(chuàng)方案，從AI、邊緣計(jì)算、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、信息安全，由端到云乃至生態(tài)體系共創(chuàng)觀點(diǎn)分享。

研華自2010年以來(lái)，就致力推動(dòng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的三階段成長(zhǎng)引擎，包括第一階段嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)、第二階段軟硬整合物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)WISE-PaaS、工業(yè)用App（Industrial App，I.App），以及第三階段與行業(yè)專(zhuān)注伙伴的共創(chuàng)應(yīng)用方案。

研華科技嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)總經(jīng)理張家豪認(rèn)為，AI+IoT將成為未來(lái)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的動(dòng)能，因此嵌入式硬件系統(tǒng)平臺(tái)作為發(fā)展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)第二、三階段的基石，必需能以融合人工智慧及物聯(lián)網(wǎng)的解決方案來(lái)應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求，因此未來(lái)解決方案將朝四大方向進(jìn)化，嵌入式創(chuàng)新與設(shè)計(jì)服務(wù)（Embedded Core Design-in Services）、AI邊緣智能與無(wú)線連接（Edge AI, Intelligence & Wireless Connectivity）、定制化設(shè)計(jì)和制造服務(wù)（Design & Manufacturing Services）、云服務(wù)／網(wǎng)絡(luò)安全與影像AI（Cloud, Network Security & Video AI）。

研華也在2014年起加重投資于軟硬整合的物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)WISE-PaaS研發(fā)，及打造軟件商城WISE-PaaS Marketplace，以便第三階段的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用能遍地開(kāi)花。

研華也規(guī)劃2020年推出的WISE-PaaS Marketplace 2.0，則進(jìn)化為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的能力交易平臺(tái)，打造“可集成”的工業(yè)App，以提供客戶(hù)在市集中訂閱，并邀請(qǐng)更多生態(tài)系伙伴上架營(yíng)銷(xiāo)其解決方案，功能含括邊緣功能模組（Edge.SRP）、中臺(tái)（Common App）、產(chǎn)業(yè)通用App（Industry App）、行業(yè)專(zhuān)用App（Domain-Focused App)、AI模組，及顧問(wèn)服務(wù)與教育訓(xùn)練等。