天璣（Dimensity），又名祿存，既是作為指引方向的北斗七星中第三顆星，也是主理天上人間的財富之星”。聯(lián)發(fā)科以“天璣1000”為其首顆5G系統(tǒng)單芯片（SoC）命名，欲“引領(lǐng)5G方向”以及“沖高營收獲利”的決心不言而喻。

聯(lián)發(fā)科宣布明年起將推出一系列5G SoC，從旗艦、中高端，再到中低端，力拼5G手機市場全覆蓋；在非手機應(yīng)用上，聯(lián)發(fā)科也與英特爾合作，在個人電腦市場插下第一支旗。蔡力行說：“聯(lián)發(fā)科市場從大陸起飛，相信未來可以橫跨歐、美、南韓，最后回到***”。幾句話在投資人眼前畫出一塊又寬又厚的5G大餅。

最大競爭對手高通上周于驍龍高峰會2019（Snapdragon Summit 2019）上一口氣發(fā)布Snapdragon 865（S865）、765與765G。其中，765系列整合5G數(shù)據(jù)機芯片（Modem）Snapdragon X52后，是目前全球唯一可提供毫米波技術(shù)規(guī)格的5G SoC?？偛冒裁桑–ristiano Amon）自豪地說，在“全球各地”伙伴眼中，S865絕對是旗艦品首選，就連低一端的765系列，也比天璣1000更有競爭力，打臉聯(lián)發(fā)科意味濃厚。

聯(lián)發(fā)科與高通5G較勁，回歸本質(zhì)首先看產(chǎn)品銷售情況，誰是“全球第一”并非客戶、消費者最關(guān)注的點，產(chǎn)品具有高性價比，似乎才是企業(yè)最真的5G硬實力。

天璣驍龍不分高低，處理器技術(shù)各有優(yōu)劣

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院資深產(chǎn)業(yè)分析師姚嘉洋認為，若從對手機運作影響最大的CPU而言，高通S865性能優(yōu)于天璣1000，天璣1000再優(yōu)于S765系列；至于Modem、GPU及AI效能上，兩廠各有優(yōu)劣。

姚嘉洋指出，盡管S865并未整合X55 Modem，但處理器本身規(guī)格已升級不少。若以同樣作為旗艦產(chǎn)品來看，S865與天璣1000同樣均搭載了Cortex-A77，不過高通通過將大核的存儲器快取容量升級至512MB，硬生生能夠提升A77性能25%，相較安謀（ARM）官方提供的20%（A77對A76，以7納米且核心頻率為3GHz為比較基準(zhǔn)）表現(xiàn)更優(yōu)異。

若以同樣為5G SoC角度比較，天璣1000是四核A77加上四核A55，頻率各為2.6GHzS及2GHz，765系列則僅用雙核Cortex A76與六核A55，其中，雙核A76采分離式作法，一為2.3或2.4GHz，另一顆CPU為2.2GHz。如此看來，CPU方面S765系列遠不及天璣1000。

不過，姚嘉洋進一步分析，S765系列采用三星的7納米EUV制程，從晶圓報價來看，三星所提供的價格應(yīng)低于臺積電7納米制程。綜上所述，高通765系列在成本及價格上較有優(yōu)勢，即便在CPU性能上仍與天璣1000有差距，但多少仍可阻止聯(lián)發(fā)科明年上半中端5G SoC的攻勢。

至于消費者最在意的5G連網(wǎng)速度，天璣1000的5G Modem雖沒有毫米波功能，但下載速度勝過擁有毫米波功能的765系列，雙方各有利弊。

AI部分，考量到AI運算已是智能手機一大賣點，高通導(dǎo)入最新DSP配置，S865可發(fā)揮每秒15萬億次計算效果，S765系列約有每秒5.5萬億次計算表現(xiàn)。天璣1000透過兩大核、三小核與極小核配置的新一代APU設(shè)計，每秒大約可有4.5萬億次計算效果。

表. Snapdragon 765系列與天璣1000基本規(guī)格一覽

資料來源：各廠商；拓墣產(chǎn)業(yè)研究院整理，2019，12

想吃下5G大餅，聯(lián)發(fā)科客戶訂單何處尋？

明年是5G手機市場正式蓬勃發(fā)展的一年，也是廠商搶市關(guān)鍵首戰(zhàn)。研調(diào)機構(gòu)IDC預(yù)測，全球智能手機2020年出貨量將恢復(fù)正增長1.5%達14多億臺，其中5G手機預(yù)計出貨約1.9億臺。顧能（Gartner）則預(yù)測，5G手機在全球智能手機比重將從2020年的1成，提升至2023年的56%。

高通在發(fā)布會中大方公開出貨預(yù)測，累計至2022年，採用自家5G方案的手機預(yù)計達14億臺。小米、OPPO確定明年首季發(fā)布搭載S865的旗艦機種，本月OPPO搭載S765的Reno 3 Pro也將上市，連先前傳言將采用天璣1000的紅米K30也轉(zhuǎn)投高通7系列懷抱。目前看來，聯(lián)發(fā)科就連在首波主攻的大陸市場上，客戶訂單似乎岌岌可危。

然而，蔡力行日前表示，聯(lián)發(fā)科5G市占率絕不會低于4G，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科4G芯片在主力戰(zhàn)區(qū)大陸市占率約45%。競爭優(yōu)勢在哪？資策會（MIC）資深分析師韓文堯指出，大陸現(xiàn)階段僅有Sub-6GHz頻段可供商用，但高通主打毫米波技術(shù)，除墊高芯片成本，單就Sub-6GHz頻段而言，天璣1000在速度上還是較具優(yōu)勢。

此外，姚嘉洋點出高通另一隱憂，是市場近期傳出三星7納米 EUV量產(chǎn)狀況不佳，若三星量產(chǎn)狀況不如預(yù)期，恐對高通在2020年上半年帶來不利的影響，這些都是客戶在采用前需要考量的點。

“5G并非只是天璣與驍龍的戰(zhàn)爭”，姚嘉洋點名還有華為，以及與vivo在高端機種上合作的三星Exynos 980等挑戰(zhàn)，這都加劇了芯片廠商在5G手機市場的嚴峻挑戰(zhàn)。目前高通有小米、OPPO強力支持，基本上有一定穩(wěn)定軍心的效果，聯(lián)發(fā)科是否能憑借天璣站穩(wěn)5G領(lǐng)先地位，似乎還有待觀察。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行。圖片來源：芯科技