11月11日，杭州錢塘新區(qū)舉行了重大項目集中開工、投產(chǎn)活動，此次開工投產(chǎn)項目多達30個，總投資達663億元。涵蓋半導(dǎo)體、汽車、航空等多個領(lǐng)域。

其中包括2個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目竣工投產(chǎn)，分別是Ferrotec杭州中欣晶圓大尺寸半導(dǎo)體硅片項目、士蘭集昕集成電路技改項目。

資料顯示，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司錢塘新區(qū)項目于2017年9月28日正式落戶，注冊資本29億元，占地13.34多萬平方米，廠房面積約15萬平方米。項目總投資達10億美元，建設(shè)有3條8英寸（200mm）、2條12英寸（300mm）半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線，量產(chǎn)后可實現(xiàn)8英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)420萬枚、12英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)240萬枚。

11月22日，中欣晶圓半導(dǎo)體大硅片項目舉行竣工投產(chǎn)活動，杭州中欣晶圓官方微信消息，這標(biāo)志著杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司大硅片項目由建設(shè)進入到試生產(chǎn)直至量產(chǎn)的全新階段，也意味著國內(nèi)首家規(guī)模最大、技術(shù)最成熟、擁有自主核心技術(shù)的真正可量產(chǎn)半導(dǎo)體大硅片生產(chǎn)工廠成功開啟！

而士蘭集昕集成電路項目由士蘭微子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司運行，主要生產(chǎn)8英寸集成電路芯片、高壓集成電路和電源管理集成電路芯片、功率半導(dǎo)體器件芯片、MEMS傳感器芯片。士蘭集昕8英寸線于2017年6月底正式投產(chǎn)，產(chǎn)出逐步增加，目前已有高壓集成電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多個產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)。

今年8月，士蘭微董事會審議通過了《關(guān)于投資建設(shè)士蘭集昕二期項目的議案》，同意公司控股子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司（以下簡稱“士蘭集昕”）對8吋芯片生產(chǎn)線進行技術(shù)改造，形成新增年產(chǎn)43.2萬片8英寸芯片制造能力。

根據(jù)公告，士蘭集昕二期項目總投資15億元，建設(shè)周期約為五年，分兩期進行。其中，一期計劃投資6億元，形成年產(chǎn)18萬片8英寸芯片的產(chǎn)能。二期計劃投資9億元，形成年產(chǎn)25.2萬片8英寸芯片的產(chǎn)能。

11月，士蘭微董事會、監(jiān)事會、股東大會再次審議通過了《關(guān)于調(diào)整募集資金投資項目相關(guān)事項的議案》，同意公司使用募集資金3億元及自有資金0.15億元、大基金出資3億元共同向集華投資增資，并通過集華投資和大基金向新增募投項目之“8吋芯片生產(chǎn)線二期項目”的實施主體杭州士蘭集昕微電子有限公司共同增資8億元（其中3億元為募集資金）的事項。
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