8月18日,蔚來公司宣布將于2025年至2026年期間陸續(xù)進(jìn)入新加坡、烏茲別克斯坦和哥斯達(dá)黎加三個市場,進(jìn)一步
發(fā)表于 08-20 17:00
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三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一
發(fā)表于 04-18 10:52
3月20日,以“AI科技、AI生活”為主題的2025年中國家電及消費(fèi)電子博覽會(AWE 2025)在上海新國際博覽中心開幕。作為消費(fèi)電子與家電行業(yè)的先進(jìn)企業(yè),三星今年
發(fā)表于 03-21 15:25
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3月3日-6日,世界移動通信大會(MWC2025)在巴塞羅那 Fira Gran Via展館舉行。本次大會上,三星電子進(jìn)一步創(chuàng)新移動AI體驗(yàn)
發(fā)表于 03-05 15:43
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工廠和華城S3工廠。盡管投資規(guī)模有所縮減,但三星在這兩大工廠的項(xiàng)目推進(jìn)上并未止步。 平澤P2工廠方面,三星計(jì)劃將部分3nm生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換到更為先進(jìn)的2nm工藝,以進(jìn)一步提升其半導(dǎo)體制造技術(shù)
發(fā)表于 01-23 11:32
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近日,韓媒The Elec發(fā)布了一篇博文,披露了三星在智能手機(jī)領(lǐng)域的一項(xiàng)新動向。據(jù)該報道,三星計(jì)劃在2025年第2季度正式量產(chǎn)其首款
發(fā)表于 01-15 15:42
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近日,全球科技巨頭微軟公司宣布了一項(xiàng)重大投資決策。微軟CEO表示,公司將向印度的云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域投資高達(dá)30億美元。這一舉措旨在進(jìn)一步
發(fā)表于 01-08 10:45
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近日,美國商務(wù)部正式宣布,將依據(jù)芯片激勵計(jì)劃向三星電子提供高達(dá)47.45億美元的直接資助。這一舉措旨在助力三星
發(fā)表于 12-23 11:33
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三星電子近日宣布了2025年度的重大組織與高管調(diào)整計(jì)劃。其中,存儲器業(yè)務(wù)將被調(diào)整為CEO直轄部門,這一調(diào)整意味著存儲器業(yè)務(wù)在三星
發(fā)表于 12-03 12:50
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三星電子近日宣布了2025年度的重大組織與高管結(jié)構(gòu)調(diào)整計(jì)劃,以進(jìn)一步推動公司的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型和業(yè)務(wù)發(fā)展。 其中,存儲器業(yè)務(wù)將調(diào)整為CEO直轄部門,
發(fā)表于 11-29 14:36
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價格有望回升,但這一趨勢可能會受到其他地區(qū)芯片制造商供應(yīng)增加的影響。這意味著,三星電子在內(nèi)存芯片市場的競爭壓力可能會進(jìn)一步加劇。 基于上述分
發(fā)表于 11-27 11:22
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的廣泛關(guān)注。 然而,三星電子并未對這一傳聞進(jìn)行正面回應(yīng),反而強(qiáng)調(diào)市場傳言不實(shí),并表示未來將持續(xù)生
發(fā)表于 11-21 14:16
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三星電子計(jì)劃在韓國天安市新建一座半導(dǎo)體封裝工廠,以擴(kuò)大HBM內(nèi)存等產(chǎn)品的后端產(chǎn)能。該工廠將依托現(xiàn)有封裝設(shè)施,進(jìn)一步提升
發(fā)表于 11-14 16:44
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三星電子公司近日宣布了一項(xiàng)重大投資決策,計(jì)劃擴(kuò)建其位于韓國忠清南道的半導(dǎo)體封裝設(shè)施,以提高高帶寬存儲器(HBM)的產(chǎn)量。這一舉措標(biāo)志著三星在
發(fā)表于 11-13 14:14
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近日,三星電子宣布將選擇中國面板制造商天馬微電子作為其合作伙伴,計(jì)劃采購100萬塊OLED面板。這一消息標(biāo)志著國產(chǎn)面板產(chǎn)業(yè)的崛起,
發(fā)表于 11-11 15:23
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