雖然智能手機市場成長停滯，多鏡頭相機的流行反倒推動相機模塊成長，但在印刷電路板市場中，中韓競爭越趨激烈，反讓市況惡化。

多鏡頭相機成為手機主流功能，加上今年三星電子為鞏固全球市占率，特別加強中低價機種的相機功能，隨著銷量恢復到3億臺，合作的零件企業(yè)也因此受惠。

韓國相機模塊企業(yè)PARTRON得益于此，今年1～3季的營收為1.0414萬億韓元，相隔6年再度突破1萬億韓元。PARTRON不僅承攬三星電子的旗艦機種，中低價手機上的3鏡頭、雙鏡頭均出自PARTRON之手。

MCNEX、Power Logics等相關企業(yè)也都是受惠的最佳案例。截至第3季，MCNEX累計的營收達9725億韓元，全年營收有望達到1.2萬億韓元以上，創(chuàng)下公司最佳紀錄。Power Logics累計的營收則為8923億韓元，也高于去年同期的營收。

外界普遍認為，多鏡頭相機的趨勢將持續(xù)延燒，今年智能手機鏡頭以雙鏡頭、3鏡頭為主流，明年則有可能以3鏡頭、4鏡頭相機為主。

另一方面，由于HDI事業(yè)持續(xù)虧損，三星電機、LG Innotek不約而同放棄HDI業(yè)務。HDI（High Density Interconnection）為高密度互連技術，也是印刷電路板所用的技術之一，手機、筆記本電腦、平板等電子產品都需要這項技術。

隨著中國的低價攻勢，市場競爭越趨激烈，對三星、LG等企業(yè)來說，削價競爭已經影響收益。事實上，三星電機生產HDI的主要基地“崑山三星電機”已經連續(xù)5年出現赤字，三星電機的電路板事業(yè)也無法避免虧損。

LG Innotek則受LG電子智能手機事不振影響，加上全球競爭激烈，最終決定終止事業(yè)。LG Innotek計劃在年內關閉工廠，三星電機正在清算崑山三星電機，結束HDI業(yè)務。

三星電機和LG Innotek計劃，未來將集中發(fā)展半導體封裝基板、軟硬結合板（RFPCB）等收益性高的事業(yè)。