國內(nèi)半導體業(yè)除了在眾所周知的核心芯片加速國產(chǎn)化替代之外，在短板之一的半導體設備和材料領域也在重兵壓陣。

近日，國內(nèi)廠商在半導體材料領域取得新突破。據(jù)金十數(shù)據(jù)報道，中國江蘇太平洋石英股份公司宣布，該公司生產(chǎn)的半導體領域用系列——石英產(chǎn)品通過日本東京電子株式會社（下稱“TEL”）的官方認證。據(jù)悉，這是石英股份效仿日本推行產(chǎn)學研結(jié)合，在2019年與中國南京大學合作，最終成功掌握了高純石英砂的提純核心生產(chǎn)技術，把石英砂的純度提高到99.999%以上。

這意味著國產(chǎn)半導體用石英系列產(chǎn)品已經(jīng)打破歐美企業(yè)的桎梏，具備了進入TEL國際供應鏈體系的市場準入條件。

眾所周知，半導體制造工藝復雜，工序繁多，需要用到多種輔助材料，而石英玻璃憑借其高純度、耐高溫、低熱膨脹型等優(yōu)良性能，成為芯片生產(chǎn)過程中的不二選擇。

從行業(yè)格局來看，全球高端石英玻璃市場尤其是以半導體、光通訊為主的電子級石英玻璃市場，主要還是由賀利氏、邁圖、東曹、昆希等國外龍頭企業(yè)掌握。根據(jù)中國半導體協(xié)會資料顯示，我國半導體設備自給程度不足 5%，對應石英材料的國產(chǎn)化比例也極低，國內(nèi)石英制品需求結(jié)構集中在電光源、光伏等中低端領域。

而石英股份此舉不僅填補了國內(nèi)空白，也打破了國外廠商的壟斷地位，石英股份也順勢成為我國半導體生產(chǎn)輔助材料的領頭羊。此次獲得TEL的官方認證，意味著國產(chǎn)的石英材料將被應用于國際半導體制程領域的擴散環(huán)節(jié)。

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導體級石英材料市場規(guī)模在 20 億美元以上，半導體石英器件規(guī)模約13億美元，光掩膜版基板材料市場規(guī)模約 10 億美元。隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)在5G+AIoT、大數(shù)據(jù)、自動駕駛等應用的帶動下，前景廣闊，也將不斷拉動上游材料國產(chǎn)化。國內(nèi)半導體材料企業(yè)如在產(chǎn)品、技術、工藝層面不斷進步，在認證體系不斷取得突破，將大有可為。