廠商發(fā)布新款被動(dòng)散熱PC，通過對(duì)CPU和GPU的滿負(fù)荷測(cè)試
根據(jù)消息報(bào)道，無風(fēng)扇電腦機(jī)箱制造商Turemetal發(fā)布了新款被動(dòng)散熱PC的照片，這款PC采用了AMD EPYC處理器和英偉達(dá) GeForce RTX 2070顯卡。
據(jù)介紹，Turemetal公司制造的這款無風(fēng)扇PC采用了AMD的32核EPYC 7551處理器，該處理器的TDP為180瓦，顯卡為GeForce RTX 2070，TDP為175瓦，總TDP為355W。
據(jù)YouTube頻道報(bào)道，目前該P(yáng)C已經(jīng)通過了FurMark對(duì)CPU和GPU的滿負(fù)荷測(cè)試，連續(xù)運(yùn)行了22個(gè)小時(shí)，沒有出現(xiàn)任何崩潰或過熱降頻現(xiàn)象。在視頻中，環(huán)境溫度為24攝氏度，GPU的溫度是88度，CPU的溫度是76度。
如上圖所示，散熱器的重量接近2.5公斤。
據(jù)悉，Turemetal品牌為職業(yè)硬件玩家黃春暉創(chuàng)辦，生產(chǎn)無風(fēng)扇機(jī)箱、無風(fēng)扇電源、無風(fēng)扇系統(tǒng)、工控機(jī)IPC、無風(fēng)扇HIFI播放器、無風(fēng)扇服務(wù)器、無風(fēng)扇工作站。
責(zé)任編輯：gt
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
gpu
+關(guān)注
關(guān)注
28文章
4944瀏覽量
131217 -
PC
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
2151瀏覽量
156515 -
散熱器
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
1086瀏覽量
38602
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
CPU\GPU引領(lǐng)，國(guó)產(chǎn)AI PC進(jìn)階
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）當(dāng)前AI PC已經(jīng)成為PC產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)浪潮，國(guó)產(chǎn)CPU、GPU廠商在PC
【「算力芯片 | 高性能 CPU/GPU/NPU 微架構(gòu)分析」閱讀體驗(yàn)】+NVlink技術(shù)從應(yīng)用到原理
了兩種結(jié)構(gòu)：
①GPU-GPU
②CPU-GPU
這是書中介紹的一個(gè)包括了兩個(gè)完全通過NVlink連接的8 GPU混合立方網(wǎng)狀拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)：
NVLink本質(zhì)上是一種基于高速差分信號(hào)線的串
發(fā)表于 06-18 19:31
電腦的散熱設(shè)計(jì)
，電腦的散熱設(shè)計(jì)需滿足以下關(guān)鍵要求： 1、 長(zhǎng)期高負(fù)載運(yùn)行：避免CPU、GPU等核心部件因過熱降頻，確保性能持續(xù)穩(wěn)定；2、 表面溫度控制：鍵盤、外殼等用戶接觸區(qū)域的溫升需符合人體工學(xué)標(biāo)準(zhǔn)；3、 內(nèi)部器件
發(fā)表于 03-20 09:39
從CPU到GPU：渲染技術(shù)的演進(jìn)和趨勢(shì)
渲染技術(shù)是計(jì)算機(jī)圖形學(xué)的核心內(nèi)容之一，它是將三維場(chǎng)景轉(zhuǎn)換為二維圖像的過程。渲染技術(shù)一直在不斷演進(jìn)，從最初的CPU渲染到后來的GPU渲染，性能和質(zhì)量都有了顯著提升。一、從CPU到GPU：
GPU渲染才是大勢(shì)所趨？CPU渲染與GPU渲染的現(xiàn)狀與未來
在3D建模和渲染領(lǐng)域，隨著技術(shù)的發(fā)展，CPU渲染和GPU渲染這兩種方法逐漸呈現(xiàn)出各自獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，并且在不同的應(yīng)用場(chǎng)景中各有側(cè)重。盡管當(dāng)前我們處在一個(gè)CPU渲染和GPU渲染并行發(fā)展的時(shí)代
2024年GPU出貨量增長(zhǎng)顯著，超越CPU
近日，根據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research(JPR)最新發(fā)布的報(bào)告，2024年全球GPU(包括集成顯卡和獨(dú)立顯卡)市場(chǎng)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。報(bào)告顯示，該年度GPU總出貨量實(shí)現(xiàn)了
HDHG-1000P變頻互感器綜合測(cè)試儀直阻測(cè)試和負(fù)荷測(cè)試
1.直阻測(cè)試和負(fù)荷測(cè)試：直阻和負(fù)荷測(cè)試的過程和CT測(cè)試相同：第一步：打開電源開關(guān)，進(jìn)入【CT
《CST Studio Suite 2024 GPU加速計(jì)算指南》
。
2. 操作系統(tǒng)支持：CST Studio Suite在不同操作系統(tǒng)上持續(xù)測(cè)試，可在支持的操作系統(tǒng)上使用GPU計(jì)算，具體參考相關(guān)文檔。
3. 許可證：GPU計(jì)算功能通過CST Stu
發(fā)表于 12-16 14:25
動(dòng)畫渲染用GPU還是CPU的選擇思路
。根據(jù)使用的硬件類型，渲染可以分為CPU渲染和GPU渲染。理解這兩者之間的區(qū)別，能幫助我們選擇合適的渲染方式，從而提高工作效率和渲染質(zhì)量。CPU渲染工作原理CPU渲染
導(dǎo)熱硅脂對(duì)CPU散熱性能影響大嗎？
CPU不涂硅脂CPU與散熱器之間的縫隙有空氣，導(dǎo)熱效率無法達(dá)到應(yīng)有的效率，CPU相比涂了導(dǎo)熱膏的工作溫度會(huì)更高。當(dāng)超過一定溫度，CPU可能自
IGBT主動(dòng)散熱和被動(dòng)散熱 | 氮化硼高導(dǎo)熱絕緣片
器件的工作性能。因此，對(duì)IGBT模塊的溫度進(jìn)行有效地檢測(cè)和管理是十分重要的環(huán)節(jié)。綜述了IGBT模塊的研究現(xiàn)狀、研究熱點(diǎn)以及散熱相關(guān)技術(shù)，主要介紹了主動(dòng)散熱和被動(dòng)散熱
蘋果 A18 芯片發(fā)布：CPU 提升 30%、GPU 提升 40%
來源 : IT之家 9 月 10 日消息，蘋果今日正式發(fā)布了 A18 芯片，新的芯片采用 3nm 工藝打造，將在 iPhone 16 / Pro 系列中首發(fā)搭載。 CPU 方面，A18 芯片的 6
如何選擇合適的風(fēng)冷散熱器？
散熱器十分重要。如何選擇一款合適的風(fēng)冷散熱器呢？工作原理CPU散熱器底座與CPU直接接觸，CPU
延時(shí)僅33us，Linux-RT實(shí)時(shí)性能測(cè)試分享—基于瑞芯微RK3562J國(guó)產(chǎn)平臺(tái)
、滿負(fù)荷（運(yùn)行stress壓力測(cè)試工具）、滿負(fù)載-隔離CPU3核心（運(yùn)行stress壓力測(cè)試工具）三種情況下運(yùn)行指令測(cè)試12小時(shí)。
圖 1R
發(fā)表于 08-22 13:51
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論