smt貼片加工中施加貼片膠是片式元件與通孔插裝元件混裝時，smt加工波峰焊工藝中的一個關健工序當片式元件與插裝元件混裝，且表面貼裝元件分布于插裝元件的焊接面時，一般采用直數峰焊工藝。此工藝過程為：首先把適量的貼片膠（粘結劑）通過點膠或smt貼片印刷工藝施加在PCB的相應位置上，再進行貼片、膠固化，把貼片元件牢牢枯結在印制板上，然后面、插裝通孔元件，最后貼片元件與通孔元件同時進行波峰焊接。

貼片膠是粘結劑，是表面貼裝元器件波峰焊工藝必需的工藝材料。環(huán)氧樹脂貼片膠是SMT中最常用的一種貼片膠。貼片膠的性能、質量直接影響點膠或印膠的工藝性，同時還會影響焊接質量，嚴重時會造成貼片元件掉在錫鍋里。有關常用貼片膠，貼片膠的選擇方法，貼片膠的存儲，使用工藝的技術要求如下

①采用光固型貼片膠，元器件下面的貼片膠至少有一半的量處于被照射狀態(tài)：采用型貼片膠，貼片膠滴可完全被元器件履蓋。

②小元件可涂一個膠滴，大尺寸元器件可涂多個膠滴。

③膠滴的尺寸與高度取決于元器件的類型。膠滴的高度應達到元器件貼裝后膠滴能充分觸到元器件底部的高度，膠滴量（尺す大小或膠演數量）應根據元件的尺寸和重量而定，尺寸和重量大的元器件膠滴量應大一些。膠滴的尺寸和量也不宜過大。以保證足夠的枯結雖度為準。

④為保證焊接質量，要求貼片膠在貼裝前和貼裝后都不能污要元器件頭和PCB焊盤。

⑤貼片膠波峰焊工藝對焊盤設計有一定的要求。例如，為了預防貼片污，Chip元件的焊盤間距應比再流焊放大20%～30%。

在SMT貼片加工廠實際的點膠過程中常常出現一些滴涂，如拉絲/拖尾、點膠大小的不連續(xù)、無膠點和衛(wèi)星膠點等。因此貼片加工廠如何正確設置膠點高度？如何通過壓力、時間、止動高度及Z軸回程高度控制膠點高度？等等，都決定了點膠質量和后續(xù)貼片加工的質量。

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