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AMD B550/A520主板將發(fā)布,第一季度有望量產(chǎn)出貨

汽車玩家 ? 來源:IT之家 ? 作者:孤城 ? 2020-01-13 09:36 ? 次閱讀
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IT之家1月12日消息 去年,AMD X570主板和銳龍3代處理器同步發(fā)售,總的來看X570主板價(jià)格還是有些高,最便宜的在1500元左右,最貴的可以達(dá)到7000到8000元?,F(xiàn)在根據(jù)中時(shí)電子報(bào)的消息,AMD B550/A520主板將于今年Q1發(fā)布。

▲華碩X570i

據(jù)報(bào)道,祥碩目前已經(jīng)確定拿下AMD B550、A520芯片組的代工訂單,有望在2020年第一季進(jìn)入量產(chǎn)出貨。根據(jù)之前的消息,B550主板配備了兩個(gè)USB 3.2 gen2 (10 Gbps)接口和六個(gè)USB 2.0接口。在存儲(chǔ)方面,B550芯片組最多可以提供8個(gè)SATA III接口,這只比高端X570芯片組少4個(gè),達(dá)到了上代旗艦X470芯片組的水平。同時(shí),B550芯片組支持RAID 0、1和10,還支持雙顯卡。

X570芯片組采用了4條高速PCIe 4.0通道來連接處理器,而B550芯片組則是四條PCIe 3.0通道。但是HKEPC表示B550 仍然可以使用與 Ryzen 3000 系列處理器直連的PCIe 4.0 x16 插槽及一個(gè)PCIe 4.0 x4 的 M.2 接口,這樣一來B550也可以完美使用支持PCIe 4.0的RX 5700顯卡和PCIe 4.0 SSD了。

報(bào)道還指出,臺(tái)積電即將在2020年放量生產(chǎn)極紫外光(EUV)版的7nm+制程,AMD也將跟進(jìn)采用并推出Zen3架構(gòu)處理器.

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