AMD將于1月7日至1月10日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間）在內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉行的“ CES 2020”新聞發(fā)布會(huì)上舉行新聞發(fā)布會(huì)，發(fā)布第三代筆記本電腦Ryzen 4000系列公告。該公司表示將用于第一季度推出的OEM筆記本電腦。之后，在展覽期間為記者舉行了情況介紹會(huì)，詳細(xì)介紹了產(chǎn)品。

直到去年（2019年），第二代Ryzen 3000系列均采用12 nm工藝尺制造，但第三代Ryzen 4000系列現(xiàn)已采用7 nm工藝尺，8芯/ 16螺紋注記制造它具有強(qiáng)大的PC規(guī)格。

另外，Ryzen 7 4800U作為TDP 15W的U系列的頂級產(chǎn)品，據(jù)說比英特爾的第10代Core（Ice Lake）多90％多線程。

這次，名為H系列的游戲PC和用于內(nèi)容創(chuàng)建的SKU也得到了增強(qiáng)，從傳統(tǒng)的TDP 35W機(jī)架擴(kuò)展到45W（與Intel H系列相同），這是薄型游戲PC等的新選擇。它可能會(huì)引起注意。

臺(tái)積電7nm SoC維護(hù)一個(gè)芯片而不是小芯片架構(gòu)

AMD此次發(fā)布的第三代Ryzen 4000系列采用“ Zen 2”，它是第二代CPU的Zen架構(gòu)，并配備了用于GPU的改進(jìn)版本Vega。SoC在單個(gè)芯片上制造，包括存儲(chǔ)器控制器和I / O控制器。

臺(tái)式機(jī)的Ryzen和Ryzen Threadripper就是很好的例子，但是當(dāng)今的AMD PC處理器具有多個(gè)CPU裸片，并且內(nèi)存控制器+ CPU IOD（I / O Die）作為單獨(dú)的芯片制造。它采用了集成的“小芯片架構(gòu)”機(jī)制，這是它的強(qiáng)項(xiàng)。

這樣，CPU模具就變成了兩個(gè)，制成了16核/ 32線程之類的CPU，例如Ryzen 9 3950X，并且在此CES上添加的Ryzen Threadripper 3990X具有八個(gè)CPU模具×8 + 1結(jié)合IOD，可以實(shí)現(xiàn)64核/ 128線程的規(guī)格以及對PCI Express 4.0的支持。

在用于筆記本電腦的Ryzen中，第二代Ryzen 3000系列是SoC，它的I / O數(shù)量最多，但這次卻繼承了它。對于筆記本電腦，有必要執(zhí)行詳細(xì)的節(jié)能控制，包括內(nèi)存控制器，PCI Express和I / O控制器。如果它在一個(gè)芯片上，則可以執(zhí)行更詳細(xì)的處理，但是如果I / O控制器在另一個(gè)芯片上，則可能不是。從這種意義上講，將一塊芯片用于筆記本電腦是合乎邏輯的。

實(shí)際上，與上一代產(chǎn)品相比，AMD的電源效率提高了一倍，從更深的省電狀態(tài)返回到正常模式的延遲減少了1/5，整個(gè)SoC的功耗降低了20％。

此外，該內(nèi)存控制器首次為AMD筆記本電腦支持LPDDR4 / 4x，可以說有助于降低功耗。

根據(jù)AMD的說法，第三代Ryzen 4000系列是根據(jù)稱為TSMC的N7的7納米工藝規(guī)則制造的。模具尺寸沒有公開。

CINEBENCH的多線程展示了比英特爾/ Ice Lake最高性能高90％的性能

如前所述，第三代Ryzen 4000系列CPU與用于臺(tái)式PC的第三代Ryzen和第二代EPYC具有相同的Zen 2架構(gòu)。

Zen 2的功能是提高了單線程的性能，這是Zen的弱點(diǎn)，并且通過檢查內(nèi)部體系結(jié)構(gòu)等來改善IPC。

根據(jù)AMD實(shí)際發(fā)布的基準(zhǔn)數(shù)據(jù)，在比較TDP 15W的頂級SKU（AMD和Ryzen 7 4800U，英特爾為Core i7-1065G7）時(shí)，它幾乎等同于單線程（CINEBENCH R20）（ Ryzen 7 4800U高4％）。

考慮到傳統(tǒng)的Zen架構(gòu)僅落后于單線程，因此可以說Zen 2的效果非常好。

即使英特爾的Ice Lake是頂級SKU（Core i7-1065G7），它還是四（4）核，而Ryzen 7 4800U是八（8）核，差異很大。

根據(jù)AMD發(fā)布的文檔，在CINEBENCH R20的多線程測試中，Ryzen 7 4800U比Core i7-1065G7高90％。這僅僅是因?yàn)锳MD一方通過單線程即可達(dá)到與Intel相同的性能，并具有使內(nèi)核數(shù)增加一倍的效果。

關(guān)于內(nèi)置GPU，它使用了基于GCN的Vega代替了公司的最新架構(gòu)RDNA，該Vega也用于第二代Ryzen。此外，在常規(guī)產(chǎn)品中，頂部SKU的圖形得分為10，而在頂部SKU Ryzen 7 4800U中，該產(chǎn)品降低為8。

據(jù)AMD稱，該架構(gòu)本身已得到改進(jìn)，并且隨著GPU頻率的提高，性能也得到了改善。當(dāng)然，作為第二代Ryzen的頂級SKU的Ryzen 7 3700U具有10個(gè)內(nèi)核，但工作時(shí)鐘頻率為1,400 MHz，而這次作為頂級SKU的Ryzen 7 4800U則是8個(gè)內(nèi)核，但操作時(shí)鐘頻率為1,750 MHz。

據(jù)AMD稱，在3DMark TimeSpy中，Ryzen 7 4800U的GPU比Core i7-1065G7高28％。

第三代Ryzen 4000系列的標(biāo)準(zhǔn)TDP為15W，但支持cTDP，OEM制造商可以在25W至12W之間自由設(shè)置。

此cTDP框架相當(dāng)于英特爾的U系列處理器，并且在第十代Core處理器中支持Ice Lake的cTDP 25W尤其重要。

那是因?yàn)槟承┹p薄的游戲筆記本電腦使用Ice Lake并采用cTDP 25W進(jìn)行設(shè)計(jì)，以充分利用GPU性能。這就是Ice Lake的優(yōu)勢，但是由于第三代Ryzen 4000系列將采用相同的散熱設(shè)計(jì)，因此具有改進(jìn)的GPU和CPU性能的輕薄筆記本電腦也是OEM制造商。可以設(shè)計(jì)。

Ryzen 7 4800H性能超過臺(tái)式機(jī)PC的Core i7-9700K

另外，去年第二代Ryzen，用于游戲PC和創(chuàng)作PC的H系列，其TDP 35W和10W比英特爾的H系列45W低。但是，第三代Ryzen 4000系列的H系列具有45W的標(biāo)準(zhǔn)TDP，可以通過cTDP設(shè)計(jì)為35W。換句話說，為英特爾H系列設(shè)計(jì)的機(jī)箱現(xiàn)在可以直接用于AMD。

AMD發(fā)布的基準(zhǔn)測試結(jié)果令人興奮，與Core i7-9750H（相同的TDP 45W）相比，性能提高了39％，甚至超過了TDP 95W臺(tái)式機(jī)的Core i7-9700K。

不用說，游戲PC和面向創(chuàng)作者的PC應(yīng)該具有最高的性能。可能會(huì)略微縮短電池壽命，但是如果您最終會(huì)使用AC適配器，這并不意味著什么。

到目前為止，許多用戶都認(rèn)為AMD的性能領(lǐng)先地位仍然保持在臺(tái)式PC上，但是第三代Ryzen 4000系列的出現(xiàn)大大改變了這種情況。

因此，在發(fā)布CPU的同時(shí)發(fā)布了許多配備Ryzen 4000系列的機(jī)器。聯(lián)想的YOGA SLIM 7（也在AMD新聞發(fā)布會(huì)上推出）具有14英寸全高清顯示屏，與FreeSync兼容，CPU最高為Ryzen 7 4800U，內(nèi)存為16 GB（LPDDR 4 x），256 GB SSD，Wi-它與Fi 6兼容，厚度為14.9mm，重量為1.4kg。

U系列的其他產(chǎn)品還包括CES上的Acer的“ Swift 3”和ASUS的“ ROG Zephyrus”。

作為H系列的產(chǎn)品，戴爾的“ G5 15 SE ”已經(jīng)發(fā)布。G5 15 SE配備了Ryzen 7 4600U和Radeon RX 5600M，并支持“ SmartShift”功能，用于交換AMD在新聞發(fā)布會(huì)上宣布的CPU和GPU散熱設(shè)計(jì)框架。可以分別提高CPU / GPU的性能。

據(jù)AMD稱，第三代Ryzen 4000系列有望在第一季度在市場上的OEM廠商中推出。