STM32MP1系列的出現吸引了很多STM32的新老用戶的關注，但是很多的人都會擔心一個問題：以前是基于Cortex M系列MCU驚醒開發(fā)，對于cortex-A架構的處理器以及Linux系統(tǒng)都不熟悉。如何高效地從MCU跨越到MPU是大家都關心的話題。

作為ST官方合作伙伴，米爾電子推出了開發(fā)套件MYD-YA157C，該套件由核心板MYC-YA157C和底板MYB-YA157C組成。該平臺采用STM32MP157系列高性能處理器，提供了高性能顯示，千兆以太網，WIFI/藍牙，RS232/RS485/CAN等豐富接口。貼合應用場景的產品定義，穩(wěn)定可靠的硬件設計，豐富的軟件和學習資源，能幫助大家輕松實現跨越，是一塊值得推薦的STM32MP1開發(fā)板。

圖1 米爾MYD-YA157C開發(fā)板

1、STM32MP157超強芯片

該開發(fā)平臺采用ST公司STM32MP157AAC3處理器作為主控平臺，這是ST公司在2019年推出的首款MPU，也是一顆超強雙核cortex-A7加單核M4的芯片，主頻可達650Mhz，芯片含有豐富的資源，滿足用戶對于圖像界面的日常需求，支持各種存儲器接口和豐富的通信接口。

圖2STM32MP1系列結構框圖

米爾的板卡搭配了巨大容量的內存，包括4GB eMMC和512MB DDR，可以加載豐富的系統(tǒng)資源，還包含電源管理IC以及千兆以太網PHY，能充分發(fā)揮該芯片的強勁性能。

2、以應用為導向，功能豐富，多種接口

該平臺可以廣泛應用于工業(yè)制造、醫(yī)療應用、智能家居和消費電子等領域，多核架構在實時和功耗受限的子系統(tǒng)中開發(fā)開源軟件應用是個理想選擇，同時它還擁有消費級所不具備的10年滾動續(xù)期工業(yè)級供貨承諾。

MYD-YA157C開發(fā)平臺功能豐富，接口高度集成，把核心板的主要IO口充分利用，在3D GPU加持的基礎上實現HDMI+RGB+MIPI接口，廣泛應用于HMI設計中。對于工控通信領域，板上設計有WIFI和千兆網接口，RS232、485、隔離CAN接口等，能夠應用于工業(yè)物聯網的開發(fā)。

圖3 應用領域

開發(fā)板MYD-YA157C采用核心板+底板的形式，郵票孔焊接的方式連接，有助于降低產品開發(fā)成本，也能確保核心板與底板連接的穩(wěn)固性。

圖4MYD-YA157C接口圖

圖5MYD-YA157C結構框圖