聯(lián)發(fā)科預(yù)計2020年5G智能手機(jī)銷量將達(dá)到2億 而中國將成為主要市場
聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）剛剛修訂了2020年5G智能手機(jī)的銷售總額估計。該公司宣布，將2020年5G智能手機(jī)的銷售預(yù)期從超過2億部降低到170-200百萬部。中國，這個市場預(yù)計大多數(shù)5G智能手機(jī)都將出貨。
聯(lián)發(fā)科技預(yù)測，今年中國仍將出貨約100-1.2億部5G智能手機(jī)，占全球市場份額的60％。該公司首席執(zhí)行官在昨天的投資者會議上透露，他有信心聯(lián)發(fā)科將能夠抵消中國持續(xù)危機(jī)的影響，這要歸功于其5G，AI和AIoT芯片解決方案。
他進(jìn)一步談到了聯(lián)發(fā)科的新Dimensity 5g芯片組系列，并說中國智能手機(jī)制造商正在積極開發(fā)該系列芯片組的新型號。
Dimensity系列目前有兩個主要陣容：800和1000系列。在800系列預(yù)計將電力優(yōu)質(zhì)中檔智能手機(jī)在2020年，而1000系列的意志力今年最高端的旗艦。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
53867瀏覽量
463216 -
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
56文章
2748瀏覽量
259309 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1367文章
49126瀏覽量
608225
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技完成IMT-2020(5G)推進(jìn)組LTM技術(shù)測試
近日，在IMT-2020（5G）推進(jìn)組的組織下，愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技術(shù)測
億光67-24ST系列LED為智能手機(jī)“點睛”
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代，智能手機(jī)已成為人們生活中不可或缺的智能伙伴，而億光67-24ST系列LED為智
5G與6G：從“萬物互聯(lián)“到“智能無界“的跨越
在智能手機(jī)、智能家居、智能汽車日益普及的今天，我們已經(jīng)習(xí)慣了高速網(wǎng)絡(luò)帶來的便利。而當(dāng)我們還在享受5G帶來的流暢體驗時，6
發(fā)表于 10-10 13:59
5G RedCap 2025年大規(guī)模出貨，翱捷科技推出Redcap新品賦能可穿戴市場
應(yīng)用在傳感器網(wǎng)絡(luò)，在工業(yè)設(shè)備、汽車制造上有廣泛的應(yīng)用前景。 ? 圖：IOT增長趨勢圖 電子發(fā)燒友拍攝 她引用了市場研究公司Omdia今年7月發(fā)布的最新研究數(shù)據(jù)，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場在未來六年
傲琪人工合成石墨片： 破解智能手機(jī)散熱困境的創(chuàng)新解決方案
過程中，工程師們發(fā)現(xiàn)了一個棘手的問題——在高強度游戲和5G網(wǎng)絡(luò)同時工作時，設(shè)備表面溫度會急劇上升，導(dǎo)致處理器降頻，用戶體驗大幅下降。
01 行業(yè)困境：性能與散熱的艱難平衡
智能手機(jī)行業(yè)正陷入散熱
發(fā)表于 09-13 14:06
Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A芯片設(shè)計,支持4個2.5G網(wǎng)口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴(kuò)展
DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個2.G網(wǎng)口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴(kuò)展。它是
發(fā)表于 05-28 16:20
2025Q1中國手機(jī)市場：華為領(lǐng)跑 #智能手機(jī) #消費電子 #晶揚電子 #華為
智能手機(jī)
jf_15747056
發(fā)布于 :2025年04月27日 17:57:04
手機(jī)AI大模型成焦點，華為領(lǐng)跑Q1中國智能手機(jī)市場
，真我GT7正式發(fā)布，該機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科最新3nm旗艦芯天璣9400+，以及7200mAh泰坦電池，并首次在機(jī)身內(nèi)加入了冰感石墨烯材質(zhì)。近期，多款手機(jī)發(fā)布正式打響第二季
TECNO重磅發(fā)布CAMON 40系列智能手機(jī)
5G、CAMON 40 Pro 5G、CAMON 40 Pro及CAMON 40四款機(jī)型，代表了TECNO迄今為止最先進(jìn)的AI智能手機(jī)技術(shù)。
IDC預(yù)估2025中國手機(jī)市場安卓將增長5.6%
智能手機(jī)出貨量將達(dá)到 12.6 億部，同比增長 2.3%，2025年將是繼 2024 年增長 6
全球高端智能手機(jī)市場份額持續(xù)增長
民幣)的市場份額呈現(xiàn)出持續(xù)增長的趨勢。 數(shù)據(jù)顯示，從2020年至2024年，全球高端智能手機(jī)在全球智能手
東南亞智能手機(jī)市場2024年強勢反彈，OPPO領(lǐng)跑
近日，市場分析機(jī)構(gòu)Canalys在官方微博上發(fā)布了一份關(guān)于東南亞智能手機(jī)市場的報告。報告顯示，2024年，東南亞智能手機(jī)
聯(lián)發(fā)科1月營收大增
強勁的增長表現(xiàn)，再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、
智能手機(jī)市場穩(wěn)步復(fù)蘇，2024年出貨量增長顯著
根據(jù)知名市場研究機(jī)構(gòu)Omdia最新發(fā)布的智能手機(jī)初步出貨量報告，2024年第四季度全球智能手機(jī)市場表現(xiàn)亮眼，出貨量
2025年TGV玻璃基板市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)到1.7411億美元
據(jù)Global Growth Insights預(yù)測，通過玻璃VIA(TGV)基板2024年市場價值為1.2974億美元，預(yù)計到2025年將
工商網(wǎng)監(jiān)
評論