高通的驍龍X60 5G基帶采用了當下最先進的5nm工藝，但是并沒有公布用的是哪一家。這像不像和你談了戀愛，卻不肯在朋友圈放你照片的那個ta？原因只有一個：給備胎留了門。

高通方面表示，將于今年一季度末對驍龍X60進行出樣，搭載該方案的商用旗艦智能手機預計于2021年初推出。業(yè)內人士告訴集微網，X60出樣采用的是三星的5nm制程，之后不排除有部分訂單流入臺積電。

作為第一款推出的5nm芯片，驍龍X60既展現(xiàn)了高通的技術實力，又讓三星秀了一把肌肉。根據集微網此前報道，三星在2019年年初就完成了5LPE工藝設計開發(fā)，與臺積電的5nm節(jié)點不同，5LPE被認為是該公司7LPP工藝的四分之一節(jié)點，其密度提高了1.3倍，功耗降低20%或將性能提高10%。

關于X60的兩點迷思

究竟為何高通X60首選三星，而不是臺積電呢？首先要談論的就是產能問題，臺積電給不了X60以產能保證。供應鏈人士曾指出，蘋果A14今年將包下臺積電三分之二的5nm產能，再加上華為海思這個第二大客戶，高通很難優(yōu)先拿到臺積電的5nm產能。

第二點就是高通多次提及的供應多樣性，2019年高通驍龍技術大會上推出的驍龍865和X55采用的都是臺積電的7nm工藝，但驍龍765系列則交給了三星的7nm。對此，高通高級副總裁Keith Kressin表示，更多是基于商業(yè)考慮，以確保供貨的多樣性。此前韓媒報道指出，今年高通的驍龍875將交由臺積電的5nm工藝制造，內部集成5G基帶。那么外掛的5G基帶X60如果交給三星代工，便符合了高通商業(yè)策略上的供應多樣性。

那么高通又為何不直接公布X60的代工廠，要給臺積電留門呢？很重要的一個因素就是蘋果，眾所周知，由于存在直接競爭關系，蘋果近幾年來一直在推動“去三星化”，從A系列處理器代工到手機屏幕都是如此。蘋果自研基帶遙遙無期，今年不出意外的話將是A14外掛驍龍X55的5G方案，而A14和X55都是由臺積電代工。如果明年的5G版iPhone仍然是A15搭配X60，那么高通大概率會將蘋果的這一部分X60訂單轉交給臺積電代工。所以，即使X60現(xiàn)在出樣選擇的是三星，依然會因為蘋果而給臺積電留一扇門。

為何左右逢源

在先進工藝節(jié)點，晶圓代工廠的產能一貫比較緊張，一位業(yè)內人士表示，IC設計公司若想要獲得更多產能，很重要的一點就是“專一”，這樣才能讓彼此合作更加緊密，進而在產能爭奪戰(zhàn)中獲得一些優(yōu)勢。比如華為、聯(lián)發(fā)科和格芯的“前男友”AMD，最近幾年都緊緊擁抱臺積電，先進制程產能方面才得到了后者充足的供應。然而，在三星和臺積電之間切換自如的高通，為何也能左右逢源呢？

從三星和臺積電的角度來看，一直穩(wěn)居全球IC設計公司前兩名的高通無疑是一塊大肥肉，業(yè)內人士告訴集微網記者，正是因為高通芯片的出貨量極大，所以才能在與兩大晶圓代工廠的業(yè)務往來中占據比別人更多的主動權，高通完全可以綜合多方面因素之后再對每一款芯片選擇合適的代工廠，即便來回切換也不會影響合作關系。

另外，與蘋果和華為不同的是，高通只是芯片供應商，并沒有手機終端。所以，高通和三星在很重要的終端產品方面沒有競爭關系，反而存在一些合作關系。因此，高通在選擇晶圓代工廠時，不會有蘋果和華為的顧慮。

近幾年來，高通一直把驍龍旗艦芯片交給臺積電代工，包括驍龍845、驍龍855、驍龍865，但是高通與三星一直保持著緊密聯(lián)系。2018年，高通在官方的新聞稿中宣布“與三星擴大EUV制程工藝的代工合作”，稱雙方計劃將長達十年的代工合作關系擴展至EUV光刻制程工藝，包括采用三星7納米LPP（Low Power Plus）EUV制程工藝制造未來的驍龍5G芯片。

盡管7LPP代工的并不是此前預期的驍龍865，但高通也確實履行了承諾，讓三星代工了5G SoC 驍龍765芯片組。

展望未來，高通在晶圓代工方面采取的供應多樣性策略，很有可能在3nm節(jié)點帶來巨大優(yōu)勢。今年1月，三星電子已經成功開發(fā)了業(yè)界首個3nm制程，預計將于2022年開啟大規(guī)模量產。作為GAA技術的領頭羊，三星最有可能翻盤臺積電的就是3nm節(jié)點，屆時，超前布局的高通則最有可能成為第一批嘗鮮者。