高通的驍龍X60 5G基帶采用了當(dāng)下最先進(jìn)的5nm工藝，但是并沒(méi)有公布用的是哪一家。這像不像和你談了戀愛(ài)，卻不肯在朋友圈放你照片的那個(gè)ta？原因只有一個(gè)：給備胎留了門(mén)。

高通方面表示，將于今年一季度末對(duì)驍龍X60進(jìn)行出樣，搭載該方案的商用旗艦智能手機(jī)預(yù)計(jì)于2021年初推出。業(yè)內(nèi)人士告訴集微網(wǎng)，X60出樣采用的是三星的5nm制程，之后不排除有部分訂單流入臺(tái)積電。

作為第一款推出的5nm芯片，驍龍X60既展現(xiàn)了高通的技術(shù)實(shí)力，又讓三星秀了一把肌肉。根據(jù)集微網(wǎng)此前報(bào)道，三星在2019年年初就完成了5LPE工藝設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，與臺(tái)積電的5nm節(jié)點(diǎn)不同，5LPE被認(rèn)為是該公司7LPP工藝的四分之一節(jié)點(diǎn)，其密度提高了1.3倍，功耗降低20%或?qū)⑿阅芴岣?0%。

關(guān)于X60的兩點(diǎn)迷思

究竟為何高通X60首選三星，而不是臺(tái)積電呢？首先要談?wù)摰木褪钱a(chǎn)能問(wèn)題，臺(tái)積電給不了X60以產(chǎn)能保證。供應(yīng)鏈人士曾指出，蘋(píng)果A14今年將包下臺(tái)積電三分之二的5nm產(chǎn)能，再加上華為海思這個(gè)第二大客戶(hù)，高通很難優(yōu)先拿到臺(tái)積電的5nm產(chǎn)能。

第二點(diǎn)就是高通多次提及的供應(yīng)多樣性，2019年高通驍龍技術(shù)大會(huì)上推出的驍龍865和X55采用的都是臺(tái)積電的7nm工藝，但驍龍765系列則交給了三星的7nm。對(duì)此，高通高級(jí)副總裁Keith Kressin表示，更多是基于商業(yè)考慮，以確保供貨的多樣性。此前韓媒報(bào)道指出，今年高通的驍龍875將交由臺(tái)積電的5nm工藝制造，內(nèi)部集成5G基帶。那么外掛的5G基帶X60如果交給三星代工，便符合了高通商業(yè)策略上的供應(yīng)多樣性。

那么高通又為何不直接公布X60的代工廠，要給臺(tái)積電留門(mén)呢？很重要的一個(gè)因素就是蘋(píng)果，眾所周知，由于存在直接競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，蘋(píng)果近幾年來(lái)一直在推動(dòng)“去三星化”，從A系列處理器代工到手機(jī)屏幕都是如此。蘋(píng)果自研基帶遙遙無(wú)期，今年不出意外的話將是A14外掛驍龍X55的5G方案，而A14和X55都是由臺(tái)積電代工。如果明年的5G版iPhone仍然是A15搭配X60，那么高通大概率會(huì)將蘋(píng)果的這一部分X60訂單轉(zhuǎn)交給臺(tái)積電代工。所以，即使X60現(xiàn)在出樣選擇的是三星，依然會(huì)因?yàn)樘O(píng)果而給臺(tái)積電留一扇門(mén)。

為何左右逢源

在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，晶圓代工廠的產(chǎn)能一貫比較緊張，一位業(yè)內(nèi)人士表示，IC設(shè)計(jì)公司若想要獲得更多產(chǎn)能，很重要的一點(diǎn)就是“專(zhuān)一”，這樣才能讓彼此合作更加緊密，進(jìn)而在產(chǎn)能爭(zhēng)奪戰(zhàn)中獲得一些優(yōu)勢(shì)。比如華為、聯(lián)發(fā)科和格芯的“前男友”AMD，最近幾年都緊緊擁抱臺(tái)積電，先進(jìn)制程產(chǎn)能方面才得到了后者充足的供應(yīng)。然而，在三星和臺(tái)積電之間切換自如的高通，為何也能左右逢源呢？

從三星和臺(tái)積電的角度來(lái)看，一直穩(wěn)居全球IC設(shè)計(jì)公司前兩名的高通無(wú)疑是一塊大肥肉，業(yè)內(nèi)人士告訴集微網(wǎng)記者，正是因?yàn)楦咄ㄐ酒某鲐浟繕O大，所以才能在與兩大晶圓代工廠的業(yè)務(wù)往來(lái)中占據(jù)比別人更多的主動(dòng)權(quán)，高通完全可以綜合多方面因素之后再對(duì)每一款芯片選擇合適的代工廠，即便來(lái)回切換也不會(huì)影響合作關(guān)系。

另外，與蘋(píng)果和華為不同的是，高通只是芯片供應(yīng)商，并沒(méi)有手機(jī)終端。所以，高通和三星在很重要的終端產(chǎn)品方面沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，反而存在一些合作關(guān)系。因此，高通在選擇晶圓代工廠時(shí)，不會(huì)有蘋(píng)果和華為的顧慮。

近幾年來(lái)，高通一直把驍龍旗艦芯片交給臺(tái)積電代工，包括驍龍845、驍龍855、驍龍865，但是高通與三星一直保持著緊密聯(lián)系。2018年，高通在官方的新聞稿中宣布“與三星擴(kuò)大EUV制程工藝的代工合作”，稱(chēng)雙方計(jì)劃將長(zhǎng)達(dá)十年的代工合作關(guān)系擴(kuò)展至EUV光刻制程工藝，包括采用三星7納米LPP（Low Power Plus）EUV制程工藝制造未來(lái)的驍龍5G芯片。

盡管7LPP代工的并不是此前預(yù)期的驍龍865，但高通也確實(shí)履行了承諾，讓三星代工了5G SoC 驍龍765芯片組。

展望未來(lái)，高通在晶圓代工方面采取的供應(yīng)多樣性策略，很有可能在3nm節(jié)點(diǎn)帶來(lái)巨大優(yōu)勢(shì)。今年1月，三星電子已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)了業(yè)界首個(gè)3nm制程，預(yù)計(jì)將于2022年開(kāi)啟大規(guī)模量產(chǎn)。作為GAA技術(shù)的領(lǐng)頭羊，三星最有可能翻盤(pán)臺(tái)積電的就是3nm節(jié)點(diǎn)，屆時(shí)，超前布局的高通則最有可能成為第一批嘗鮮者。