臺積電表示工藝數(shù)字不再真正代表物理尺度 7nm/N7是一種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化術(shù)語
基于三星5nm工藝的高通驍龍X60基帶已發(fā)布，臺積電下半年也將基于5nm（N5）為蘋果代工A14、華為代工麒麟1020等芯片。
顯然，這對于仍在打磨14nm并在10nm供貨能力掙扎的Intel來說，似乎并不利。
不過，Intel早在2017年就撰文抨擊行業(yè)內(nèi)關(guān)于流程節(jié)點命名的混亂，時任工藝架構(gòu)和集成總監(jiān)的Mark Bohr呼吁晶圓廠們建立套統(tǒng)一的規(guī)則來命名先進(jìn)制程，比如晶體管密度。而且以這個標(biāo)準(zhǔn)來看的話，Intel的10nm甚至比競品的7nm還要優(yōu)秀。
此后，坊間的挺I派喊出三星、臺積電是“假7nm”的口號。
對此，臺積電營銷負(fù)責(zé)人Godfrey Cheng做客AMD webinar活動時回應(yīng)，從0.35微米（350nm）開始，所謂的工藝數(shù)字就不再真正代表物理尺度了。他解釋，7nm/N7是一種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化術(shù)語而已，之后還有N5等等。
他同樣認(rèn)為“需要尋求一種全新的、對工藝節(jié)點不同的描述化語言?！?/p>
按照Intel的建議，以邏輯晶體管密度（MTr/mm2，每平方毫米的百萬晶體管數(shù)）來作為定義工藝節(jié)點的指標(biāo)，將掃描觸發(fā)器和NAND2密度考慮進(jìn)去，同時報告SRAM單元規(guī)模。
責(zé)任編輯：wv
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5787瀏覽量
174788 -
intel
+關(guān)注
關(guān)注
19文章
3506瀏覽量
190573
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
“汽車智能化” 和 “家電高端化”
，對算力和穩(wěn)定性要求極高。而車規(guī)芯片要通過 - 40℃~125℃的極端環(huán)境測試，7nm 工藝的低功耗、高可靠性剛好匹配需求。目前我國汽車芯片對外依賴度超 90%，高端計算芯片國產(chǎn)化率不足 20%，中芯
發(fā)表于 10-28 20:46
標(biāo)準(zhǔn)化考場是什么？
很多現(xiàn)在都在建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)化考場，標(biāo)準(zhǔn)化考場究竟是什么呢？
博世IP賦能車規(guī)芯片高效設(shè)計與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化
近期，博世汽車電子半導(dǎo)體產(chǎn)品經(jīng)理張劍龍受邀出席第三屆AutoSEMI 2025智能汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會，并分《博世IP賦能車規(guī)芯片高效設(shè)計與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化》主題演講，與行業(yè)專家學(xué)者、企業(yè)代表共同探討車規(guī)芯片技術(shù)發(fā)展。
東風(fēng)日產(chǎn)N7開啟首次OTA升級
近日，東風(fēng)日產(chǎn)舉辦“NI好 N7首次OTA升級發(fā)布會”，并宣布OTA升級即日開啟推送。
華寶新能牽頭制定國內(nèi)首個便攜式光伏組件行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布
近期，工業(yè)和信息化部發(fā)布了2025年第7號公告，批準(zhǔn)《便攜式光伏組件》（SJ/T 11994-2025）等1128項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。作為便攜儲能全球領(lǐng)導(dǎo)者和全場景家庭綠電開創(chuàng)者，華寶新能（股票代碼
臺積電2nm良率超 90%！蘋果等巨頭搶單
當(dāng)行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進(jìn)展時，臺積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門檻！據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》報道
波峰焊技術(shù)入門:原理、應(yīng)用與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
優(yōu)勢明顯，相比手工焊接或一些特殊焊接工藝，波峰焊設(shè)備可連續(xù)作業(yè)，降低了人工成本，并且批量焊接減少了焊料等耗材的浪費 。其三，焊接質(zhì)量穩(wěn)定，在標(biāo)準(zhǔn)化的焊接流程下，焊點的一致性好，可靠性高
發(fā)表于 05-29 16:11
Momenta助力東風(fēng)日產(chǎn)N7正式上市
近日，廣州，超舒適中高級純電轎車東風(fēng)日產(chǎn)N7正式上市，新車售價11.99萬元起。其中Max版本搭載Momenta一段式端到端飛輪大模型，該版本最低售價為13.99萬元。
英特爾18A與臺積電N2工藝各有千秋
的231MTr/mm2。這一數(shù)據(jù)表明，在追求晶體管集成度方面，臺積電N2工藝具備顯著優(yōu)勢。 然而，TechInsights同時指出，
蘋果M5芯片量產(chǎn)，采用臺積電N3P制程工藝
工藝——N3P。與前代工藝相比，N3P在性能上實現(xiàn)了約5%的提升，同時在功耗方面降低了5%至10%。這一顯著的進(jìn)步意味著，搭載M5芯片的設(shè)備
消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價，即日起效！
）計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進(jìn)制程和CoWoS封裝工藝進(jìn)行價格調(diào)整。 先進(jìn)制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對3nm、5nm
臺積電2025年起調(diào)整工藝定價策略
近日，據(jù)臺灣媒體報道，隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛，臺積電計劃從2025年1月起，針對其3nm、5nm以及先進(jìn)的CoWoS封裝工藝
臺積電2nm工藝將量產(chǎn)，蘋果iPhone成首批受益者
近日，據(jù)媒體報道，半導(dǎo)體領(lǐng)域的制程競爭正在愈演愈烈，臺積電計劃在明年大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝制程。這一消息無疑為整個
臺積電分享 2nm 工藝深入細(xì)節(jié)：功耗降低 35% 或性能提升15%!
來源：IEEE 臺積電在本月早些時候于IEEE國際電子器件會議（IEDM）上公布了其N2（2nm級）制程的更多細(xì)節(jié)。該新一代工藝節(jié)點承諾實現(xiàn)
臺積電2nm芯片試產(chǎn)良率達(dá)60%以上，有望明年量產(chǎn)
了業(yè)界的普遍預(yù)期。 據(jù)悉，臺積電一直致力于在半導(dǎo)體制造技術(shù)的前沿進(jìn)行探索和創(chuàng)新，此次2nm芯片的成功試產(chǎn)，再次證明了其在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。臺
工商網(wǎng)監(jiān)
評論