QFN，即Quad Flat No Package，可以譯為“方形扁平無引線封裝”。QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早，也是應用最廣泛的一類底部焊端封裝，其特點是PCBA廠家焊端除焊接面外嵌在封裝體內。下面一起來了解在QFN焊接中最常出現(xiàn)的問題有哪些。

1）“面一面”焊縫，容易橋連

PCBA廠家QFN的焊端為一個平面，基本與QFN封裝底面齊平（0-0.05mm），它與PCB上對應的焊盤構成了“面一面”連接。這一特點決定了PCBA廠家焊膏量與焊縫面積呈正比關系，也是焊膏量越多，焊縫擴展面積（X射線檢測圖片上顯示的焊縫面積）越大，也越容易發(fā)生橋連。

2）熱沉焊盤上的焊膏量決定了焊縫高度

QFN的結構有一個共同點，就是封裝底部都有一個比較大的熱沉焊盤，其面積比所有信號焊端的面積總和還要大。由于這點，熱沉焊盤焊縫的高度決定了 QFN焊端的焊縫高度，而熱沉焊縫的高度可以通過調整熱沉焊盤上印刷的焊膏覆蓋率來控制。

這點非常重要，我們必須確保熱沉焊盤焊縫高度足夠，以避免因熱沉焊盤焊膏量過少塌落，造成QFN周邊信號焊縫的過度擴展而橋連。

3）熱沉焊盤容易出現(xiàn)大的空洞

熱沉焊盤尺寸比較大，再加上QFN焊縫的“面一面”結構，焊劑時焊膏中大量的溶劑難以揮發(fā)出去，很容易包裹在熔融的焊料中，從而形成空洞。

QFN焊接不良與其封裝有關，QFN焊接最要的不良就是橋連以雙排QFN（也稱雙圈QFN）為例，對QFN的工藝要求進行說明。這些要求都是基于傳統(tǒng)多層板技術二討論的，如果采用HDI技術，則工藝不存在大的問題。

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