據經濟日報報道，聯電12英寸晶圓廠獲得聯發(fā)科物聯網芯片大單，總計達1萬片，預計第二季度開始出貨。

包括三星、聯詠等大廠訂單都已被聯電收入囊中，隨著聯發(fā)科訂單就位，三大客戶訂單將成業(yè)務最強動能。

聯電表示，22nm制程技術已于去年12月到位，能讓客戶從28nm到22nm無縫接軌，且22nm制程與原有28nm制程相比，擁有再縮減10％晶體管面積的優(yōu)勢及更佳的功耗比、強化射頻性能等特點。

展望2020年第1季，聯電總經理王石表示，根據客戶的預測，來自于無線通訊和電腦周邊市場領域對芯片的需求穩(wěn)定，整體業(yè)務前景維持穩(wěn)健。隨著客戶未來新產品設計定案即將進入量產，預期聯電可望從5G和IoT的發(fā)展趨勢中，特別是無線設備以及電源管理應用上所增加的半導體需求中獲益。