繼2月19日宣布采購(gòu)美國(guó)泛林公司6億美元設(shè)備之后，中芯國(guó)際日前又宣布了11億美元（約合77億元）的大單——將從美國(guó)應(yīng)用材料、日本東京電子公司采購(gòu)設(shè)備。

公告顯示，中芯國(guó)際與應(yīng)用材料集團(tuán)訂立商業(yè)條款協(xié)議，并根據(jù)該協(xié)議發(fā)出購(gòu)買單，內(nèi)容有關(guān)公司購(gòu)買應(yīng)用材料產(chǎn)品用作生產(chǎn)晶圓；及發(fā)出東京電子購(gòu)買單，內(nèi)容有關(guān)公司購(gòu)買東京電子產(chǎn)品用作生產(chǎn)晶圓。

其中，應(yīng)用材料購(gòu)買單曾自2020年2月11日至2020年2月28日期間發(fā)出，內(nèi)容有關(guān)應(yīng)用材料集團(tuán)向公司供應(yīng)生產(chǎn)晶圓所用的機(jī)器。

根據(jù)應(yīng)用材料購(gòu)買單購(gòu)買應(yīng)用材料產(chǎn)品的定價(jià)按公平磋商基礎(chǔ)厘定。應(yīng)用材料購(gòu)買單的總代價(jià)為5.43億美元。

東京電子購(gòu)買單曾自2019年3月26日至2020年2月28日期間發(fā)出，內(nèi)容有關(guān)東京電子集團(tuán)向公司供應(yīng)生產(chǎn)晶圓所用的機(jī)器。

根據(jù)東京電子購(gòu)買單購(gòu)買東京電子產(chǎn)品的定價(jià)按公平磋商基礎(chǔ)厘定。東京電子購(gòu)買單的總代價(jià)為5.51億美元。

中芯國(guó)際表示，公司為中國(guó)最先進(jìn)及最大的集成電路制造商。為應(yīng)對(duì)客戶的需要，公司繼續(xù)擴(kuò)大其產(chǎn)能、把握市場(chǎng)商機(jī)及增長(zhǎng)。

不論是之前的6億美元，還是現(xiàn)在的11億美元，從中芯國(guó)際的表態(tài)來看，他們持續(xù)采購(gòu)設(shè)備的目的就是“繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能”，目前中芯國(guó)際急迫的產(chǎn)能除了8英寸之外就是14nm這樣的先進(jìn)工藝。

根據(jù)中芯國(guó)際聯(lián)席CEO梁孟松的說法，14nm（包含改進(jìn)型的12nm工藝）月產(chǎn)能將在今年3月達(dá)到4K，7月達(dá)到9K，12月達(dá)到15K。

中芯國(guó)際的14nm產(chǎn)能在15K晶圓/月之后應(yīng)該不會(huì)繼續(xù)提升了，還有更新的工藝。

除了14nm及改進(jìn)型的12nm工藝之外，中芯國(guó)際的N+1、N+2代工藝也會(huì)陸續(xù)在今年底開始試產(chǎn)，相當(dāng)于臺(tái)積電7nm低功耗、7nm高性能工藝級(jí)別，未來一兩年也會(huì)是產(chǎn)能建設(shè)的重點(diǎn)。

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