晶圓代工龍頭臺積電3日宣布與全球IC設(shè)計龍頭博通（Broadcom）攜手合作強化CoWoS（基板上晶圓上芯片封裝）平臺，支援業(yè)界首創(chuàng)且最大的兩倍光罩尺寸（2X reticle size）中介層，面積約1，700平方毫米，將可支援臺積電即將量產(chǎn)的5納米先進制程。

臺積電完成5納米晶圓代工到后段封裝測試的一條龍制程，并確保今年成為全球唯一量產(chǎn)5納米的半導(dǎo)體廠。

臺積電已準備好第二季5納米晶圓代工制程進入量產(chǎn)，蘋果及華為海思是主要兩大客戶，包括高通、博通、聯(lián)發(fā)科、超微等大客戶后續(xù)也將開始展開5納米芯片設(shè)計定案并導(dǎo)入量產(chǎn)。為了建立完整生產(chǎn)鏈，臺積電在先進封裝技術(shù)上再突破，包括建立整合扇出型（InFO）及CoWoS等封測產(chǎn)能支援，系統(tǒng)整合芯片（SoIC）及晶圓堆棧晶圓（WoW）等3D IC封裝制程預(yù)期2021年之后進入量產(chǎn)。

臺積電此次與博通合作的新世代CoWoS封裝技術(shù)，延伸了5納米價值鏈。

其中，新世代CoWoS中介層由兩張全幅光罩拼接構(gòu)成，能夠大幅提升運算能力，藉由更多的系統(tǒng)單晶片（SoC）來支援先進的高效能運算系統(tǒng)，并且也準備就緒以支援臺積電下一世代的5納米制程技術(shù)。

此項新世代CoWoS技術(shù)能夠容納多個邏輯系統(tǒng)單晶片、以及多達6個高頻寬存儲器（HBM）立方體，提供高達96GB的存儲器容量。此外，此技術(shù)提供每秒高達2.7兆位元的頻寬，相較于臺積電2016年推出的CoWoS解決方案，速度增快2.7倍。CoWoS解決方案具備支援更高存儲器容量與頻寬的優(yōu)勢，非常適用于存儲器密集型的處理工作，例如深度學(xué)習(xí)、5G網(wǎng)絡(luò)、具有節(jié)能效益的數(shù)據(jù)中心等。

在臺積電與博通合作的CoWoS平臺之中，博通定義了復(fù)雜的上層芯片、中介層、以及HBM結(jié)構(gòu)，臺積電則是開發(fā)堅實的生產(chǎn)制程來充分提升良率與效能，以滿足兩倍光罩尺寸中介層帶來的特有挑戰(zhàn)。透過數(shù)個世代以來開發(fā)CoWoS平臺的經(jīng)驗，臺積電創(chuàng)新開發(fā)出獨特的光罩接合制程，能夠?qū)oWoS平臺擴充超過單一光罩尺寸的整合面積，并將此強化的成果導(dǎo)入量產(chǎn)。

臺積電研究發(fā)展組織系統(tǒng)整合技術(shù)副總經(jīng)理余振華表示，自從CoWoS平臺于2012年問世以來，臺積電在研發(fā)上的持續(xù)付出與努力，將CoWoS中介層的尺寸加倍，展現(xiàn)持續(xù)創(chuàng)新的成果。

臺積電與博通在CoWoS上的合作是一個絕佳的范例，透過與客戶緊密合作來提供更優(yōu)異的系統(tǒng)級高效能運算表現(xiàn)。
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