AMD今天公布的好消息太多了，都讓人有點(diǎn)眼花繚亂了，去年是CPU、GPU同時(shí)升級(jí)7nm，2020年雖然不會(huì)有新工藝，但CPU、GPU架構(gòu)也全面升級(jí)了。

對(duì)AMD來說，這兩年最大的變化當(dāng)屬CPU工藝，隨著臺(tái)積電的7nm量產(chǎn)，AMD代工廠從GF轉(zhuǎn)向臺(tái)積電這一步是押對(duì)寶了，確保了Zen處理器路線圖能夠長(zhǎng)期穩(wěn)定發(fā)展下去。

今天AMD官方了Zen4架構(gòu)，也確定了會(huì)用上5nm工藝，這將是首個(gè)5nm X86處理器。

在這次的分析師大會(huì)上，AMD還對(duì)比了自家CPU的工藝與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的工藝，指出AMD在2022年之前都會(huì)保持工藝優(yōu)勢(shì)。

AMD的對(duì)比數(shù)據(jù)沒有提及友商名字，不過大家都知道是誰，對(duì)比的指標(biāo)也是晶體管密度及每瓦性能比，這是CPU工藝的關(guān)鍵指標(biāo)之一。

在晶體管密度上，友商在14nm上肯定是沒什么優(yōu)勢(shì)了，不過10nm節(jié)點(diǎn)追趕的很快，AMD使用的7nm勉強(qiáng)可以達(dá)到1億晶體管/mm2，友商的10nm節(jié)點(diǎn)就有這樣的水平了。

AMD在7nm之后會(huì)轉(zhuǎn)向5nm，臺(tái)積電說法是晶體管密度提升80%，友商在10nm之后會(huì)轉(zhuǎn)向7nm，不過7nm的關(guān)鍵參數(shù)都沒公布。

2022年的時(shí)候，AMD已經(jīng)上了5nm，友商這時(shí)候依然會(huì)是7nm工藝，AMD的PPT顯示他們?cè)诰w管密度上依然小有優(yōu)勢(shì)。

至于每瓦性能比，友商追趕的速度比晶體管密度更甚，AMD使用的7nm相比10nm還有一定的優(yōu)勢(shì)，但是到了2022年兩家的每瓦性能比就幾乎一致了。

從工藝上來看，AMD對(duì)友商的實(shí)力還是有清醒認(rèn)識(shí)的，雖然最近幾年在14nm、10nm節(jié)點(diǎn)上落后了一些，但是性能、密度優(yōu)勢(shì)不容忽視，2022年雙方的差距就會(huì)急速縮小。

當(dāng)然，2022年的時(shí)候AMD也絕對(duì)稱不上落后，總體上依然小有優(yōu)勢(shì)，只是不會(huì)再有7nm vs.14nm這樣明顯的落差了。

除了CPU工藝，AMD在封裝工藝上也會(huì)加速，盡管他們?cè)贛CM多模封裝、Chiplets小芯片設(shè)計(jì)上領(lǐng)先了，但是在2.5D/3D封裝上面，AMD實(shí)際上是要比友商的EMIB、Foveros封裝是要落后的。

當(dāng)然，友商的3D封裝技術(shù)雖然先進(jìn)，但是在實(shí)際進(jìn)度上卻不盡如人意，真正落地的產(chǎn)品沒幾個(gè)，現(xiàn)在也就Lakefield這一個(gè)而已，AMD追趕依然有機(jī)會(huì)。

AMD現(xiàn)在也宣布了新一代的X3D封裝，混合2.5D及3D封裝，帶寬密度提升了10倍，不過詳情欠奉，具體細(xì)節(jié)及發(fā)布時(shí)間還有待公布。

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