近日，據(jù)報道，蘋果已經(jīng)正式啟動了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預計將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。

蘋果M5系列芯片的一大亮點在于其采用了臺積電最新一代的3nm制程工藝——N3P。與前代工藝相比，N3P在性能上實現(xiàn)了約5%的提升，同時在功耗方面降低了5%至10%。這一顯著的進步意味著，搭載M5芯片的設(shè)備將能夠提供更強大的處理能力，同時擁有更出色的電池續(xù)航能力。

除了制程工藝的提升，蘋果M5系列芯片還采用了臺積電最新的TSMC SoIC-MH封裝技術(shù)。這一封裝方案為芯片提供了更高的集成度和更好的性能表現(xiàn)，進一步增強了M5芯片的競爭力。

隨著M5芯片的量產(chǎn)，新款iPad Pro以及其他可能搭載該芯片的設(shè)備將有望為用戶帶來更加出色的使用體驗。無論是處理速度、圖形渲染還是電池續(xù)航，這些設(shè)備都將展現(xiàn)出前所未有的性能水平。