3月10日消息，全球最大半導(dǎo)體制造廠商臺積電今日公布了2月營收。

2020年2月，臺積電合并營收約為新臺幣933億9,400萬元（約合人民幣230.7億元），較上月減少了9.9%，較去年同期增加了53.4%。

臺積電累計2020年1至2月營收約為新臺幣1,970億7,800萬元，較去年同期增加了41.8%。

今年1月，臺積電就曾預(yù)告，受5G與AI應(yīng)用快速發(fā)展驅(qū)動，本季將是臺積電歷年最旺的第一季度。臺積電預(yù)計今年第一季度營收在102億美元至103億美元之間。

臺積電對今年全年成長信心十足，總裁魏哲家預(yù)計，今年全球晶圓代工產(chǎn)值成長17%，臺積電受惠5G和AI驅(qū)動，7nm、5nm等先進(jìn)制程需求強(qiáng)勁，有信心今年營運(yùn)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均。

臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，客戶包括蘋果、高通、華為等等。

除了業(yè)績大幅增長之外，臺積電最近還有最新工藝發(fā)布，上周臺積電和博通聯(lián)手公布了最新強(qiáng)化版的CoWoS封裝工藝，強(qiáng)化版CoWoS能夠支持最大面積為1700mm2的中介層，這也就意味著它能夠封裝出更大面積的芯片來，在多芯片上互聯(lián)漸成趨勢的現(xiàn)在，更大面積意味著更高的性能上限。

CoWoS全稱Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一種2.5D封裝技術(shù)，多見于使用HBM的計算芯片上，我們比較熟悉的有NVIDIA的Tesla V100和Radeon VII。

Radeon VII上面的核心，使用CoWoS工藝封裝

實(shí)際上從2012年臺積電發(fā)布這項(xiàng)技術(shù)以來他們已經(jīng)對CoWoS進(jìn)行了多次強(qiáng)化，中介層的最大面積從約1070mm2擴(kuò)張到了約1700mm2。更大面積的中介層可以封裝下更多的HBM模組，從而提供更高的內(nèi)存帶寬。在最新版CoWoS上面，已經(jīng)可以封裝下6枚HBM，最大容量可達(dá)96GB，此時的帶寬高達(dá)2.7TB/s，比2016年的CoWoS高了2.7倍。

新版的CoWoS將支持臺積電在開發(fā)中的N5制程，首批使用新版技術(shù)的客戶中將會有博通。預(yù)計未來將有諸如AI處理器、機(jī)器學(xué)習(xí)處理器這樣對芯片規(guī)模有較高要求的芯片會使用上CoWoS，當(dāng)然，高性能的通用計算卡也會用上它。

根據(jù)DigiTimes的最新報告，NVIDIA可能是使用臺積電CoWoS封裝的三個重要客戶之一，另外兩個客戶是Xilinx和HiSilicon。

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