（文章來(lái)源：磐鐳社區(qū)）

財(cái)務(wù)分析師會(huì)議上，AMD充滿了干貨，宣布了5nmZEN4的架構(gòu)，還引入了新一代RDNA2的架構(gòu)，能效比第一代高50%，AMD GPU十年最大的變化就是它。

此外，AMD也確認(rèn)了下一代RDNA3的架構(gòu)，但RDNA3架構(gòu)細(xì)節(jié)還沒(méi)有透露，工藝技術(shù)也只是使用簡(jiǎn)單的定性“Advanced Node”（先進(jìn)節(jié)點(diǎn)）的模糊說(shuō)法。那RDNA3架構(gòu)到底會(huì)用上什么不同工藝？對(duì)于這個(gè)問(wèn)題，AMD CEO蘇姿豐在回答分析師進(jìn)行提問(wèn)時(shí)解釋了不公布相關(guān)工藝的原因——蘇姿豐表示現(xiàn)在還不到公布它的時(shí)候，AMD會(huì)在RDNA3顯卡公司發(fā)布前的一段工作時(shí)間再公開(kāi)。

考慮到RNDA2顯卡現(xiàn)在還沒(méi)有正式公布，看來(lái)現(xiàn)在想明確地知道RDNA3 似乎有點(diǎn)不太可能。

另一個(gè)原因可能之前太早公布Zen3與此前公布的AMD RNDA2，在路線圖進(jìn)程中提到的7nm+，引起了誤解，認(rèn)為是臺(tái)積電第二代7nm+ EUV技術(shù)，引發(fā)了爭(zhēng)議。結(jié)果就是前幾天的會(huì)上，AMD解釋說(shuō)7nm+不代表EUV工藝。當(dāng)然，AMD也有可能打算使用7nm+EUV的技術(shù)，現(xiàn)在的情況仍然認(rèn)為它不符合成本效益，不打算使用。

在RNDA3架構(gòu)上，AMD應(yīng)該是吸取了這個(gè)教訓(xùn)，以避免過(guò)早公布過(guò)于詳細(xì)參數(shù)，適當(dāng)?shù)慕o自己留一點(diǎn)空間。

不過(guò)從工作進(jìn)度上來(lái)看，RDNA3架構(gòu)的GPU芯片企業(yè)應(yīng)該也會(huì)上5nm工藝，就像是2022年的5nm Zen4一樣，畢竟AMD還要用自己未來(lái)的CPU及GPU建造200億億次超算，屆時(shí)它應(yīng)該就是下下代的RX7000系列顯卡了。不過(guò)從進(jìn)度上來(lái)看，RDNA3架構(gòu)的GPU芯片應(yīng)該也會(huì)上5nm工藝，就像是2022年的5nm Zen4一樣，畢竟AMD還要用未來(lái)的CPU及GPU建造200億億次超算，屆時(shí)它應(yīng)該就是下下代的RX7000系列顯卡了。
（責(zé)任編輯：fqj）