江蘇超芯星天使輪融資完成，首創(chuàng)大尺寸擴(kuò)徑技術(shù)
集微網(wǎng)消息，近日，江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司完成了天使輪融資，本輪融資由同創(chuàng)偉業(yè)和磊梅瑞斯資本共同完成。
據(jù)江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司官網(wǎng)介紹，超芯星半導(dǎo)體于2019年4月落戶江蘇儀征經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體企業(yè)，致力于6英寸碳化硅襯底的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。
據(jù)悉，相比傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體材料，碳化硅擁有3倍的禁帶寬度、3倍的熱導(dǎo)率、10倍的擊穿場(chǎng)強(qiáng)以及10倍的電子飽和漂移速率，其制備的器件可實(shí)現(xiàn)電力電子系統(tǒng)的小型化、輕量化、高效化和低耗化。這種材料廣泛應(yīng)用于5G基站建設(shè)、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。
去年，江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司成功推出大尺寸（6-8英寸）碳化硅單晶襯底材料。據(jù)當(dāng)時(shí)光明日?qǐng)?bào)報(bào)道，這也是國(guó)內(nèi)首創(chuàng)大尺寸擴(kuò)徑技術(shù)。
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