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立聯(lián)信芯片工廠計劃明年實現(xiàn)試產(chǎn) 總投資達21億元

半導體動態(tài) ? 來源:全球半導體觀察 ? 作者:全球半導體觀察 ? 2020-03-17 14:26 ? 次閱讀
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據(jù)網(wǎng)信天津報道,作為紫光集團在天津的重大布局,位于高新區(qū)的立聯(lián)信芯片工廠迎來最新進展。

報道指出,立聯(lián)信芯片工廠計劃明年實現(xiàn)試產(chǎn),目前項目上有50多個工人進行基礎作業(yè),按照工期,下個月開始主廠房的建設,大面積施工現(xiàn)場需要再增加100人。

據(jù)中新網(wǎng)此前報道,立聯(lián)信總部位于法國,主營業(yè)務為微連接器產(chǎn)品的研發(fā)、設計、生產(chǎn)、封測和銷售,產(chǎn)品方案主要應用于智能安全芯片領域,并在近年逐漸將業(yè)務擴展至RFID嵌體、天線及模組封裝、測試等領域。2018年7月,立聯(lián)信被紫光集團收購,正式成為紫光旗下一員。

2019年9月,立聯(lián)信中國工廠項目暨紫光天津芯云產(chǎn)業(yè)基地系列項目啟動活動在天津濱海高新區(qū)舉辦。

據(jù)悉,該項目是立聯(lián)信在全球設立的第十一個工廠及第七個研發(fā)中心正式落戶天津濱海高新區(qū)。該項目總投資21億元,建成之后將成為立聯(lián)信全球產(chǎn)線最全、面積最大的工廠,預計2021年實現(xiàn)試產(chǎn)。
責任編輯:wv

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