中微公司計劃于成都設立新公司，預計總投資將達到30億元人民幣，用于研發(fā)薄膜設備。新公司的注冊資本為1億元人民幣，建設用地約50畝，將建設研發(fā)中心、生產(chǎn)基地和配套設施，成為中微公司的西南總部。

據(jù)悉，該項目將于2025年開工，預計2027年正式投入生產(chǎn)。中微公司表示，此次投資旨在進一步拓展公司在半導體設備領域的研發(fā)和生產(chǎn)能力，以滿足市場不斷增長的需求。

目前，中微公司在上海臨港和江西南昌已經(jīng)擁有18萬平方米和14萬平方米的生產(chǎn)研發(fā)基地，并已投入使用。作為國內(nèi)最大的半導體刻蝕設備制造商之一，中微公司在半導體制造設備領域擁有雄厚的技術實力和市場份額。

此次在成都設立新公司，不僅將進一步鞏固中微公司在半導體制造設備領域的領先地位，還將為成都及周邊地區(qū)的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的活力。未來，中微公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，提升技術水平，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務，推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。