集微網(wǎng)消息，據(jù)微博賬號“冷希Dev”3月17日發(fā)文稱：“小米在松果電子失敗后已然將自研AP的版圖畫上休止符，轉(zhuǎn)而通過硏發(fā)門檻較低的藍(lán)牙、射頻芯片等外圍零組件，逐步擴(kuò)大對自家產(chǎn)品的技術(shù)掌握，而華為則是選擇重要的高端AP自行研發(fā)，并由上至下進(jìn)行滲透。二者沒有商業(yè)優(yōu)劣之分，只是策略不同。小米目前仍追求產(chǎn)品競爭力與財(cái)務(wù)利潤最大化的平衡，將IC業(yè)務(wù)分散既能避免長期花費(fèi)巨額資金研發(fā)，另一方面也能對投資的IC公司擁有部分控制權(quán)和高度議價(jià)權(quán)。對于華為來說，其布局的仍是長線技術(shù)，打造自主供應(yīng)鏈，優(yōu)化技術(shù)結(jié)構(gòu)，甚至聯(lián)動(dòng)整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)。從這點(diǎn)上其實(shí)能觀察到未來這兩家企業(yè)的技術(shù)思路。”

此前，網(wǎng)絡(luò)就不斷流傳小米澎湃S2處理器多次流片失敗的傳言，并聲稱小米已經(jīng)放棄S2了。據(jù)悉截止2019年年底，澎湃S2流片一共失敗了六次，每次費(fèi)用高達(dá)幾千萬元。

此外，也有業(yè)內(nèi)人士透露小米的研發(fā)團(tuán)隊(duì)早已解散，由小米下屬部門變成了員工持股小米參股的公司，主要方向也更換為周邊IC。另外，現(xiàn)在大部分小米手機(jī)都是采用的高通驍龍芯片，所以這也讓大家認(rèn)為小米已經(jīng)放棄了自研芯片。

所以，結(jié)合@冷希Dev這次的爆料，更讓業(yè)內(nèi)認(rèn)為，或許小米確實(shí)已經(jīng)放棄了自研AP之路，不會再有新一代澎湃芯片登場。

2014年，小米開始芯片研發(fā)計(jì)劃，同年小米與大唐電信合作成立了松果電子進(jìn)行芯片研發(fā)。2017年，小米推出了首款自研芯片“澎湃S1”，搭載在了小米5C手機(jī)之上。不過，這款芯片的表現(xiàn)并沒有很出色，沒有得到行業(yè)的好評和認(rèn)可，搭載這款芯片的小米5C手機(jī)銷量也是不如人意，所以不到半年時(shí)間，這款芯片就被小米停用，而澎湃S2也遲遲不見蹤影。

目前關(guān)于小米是否完全放棄澎湃S2還未有定論，不過此前透露該芯片年中發(fā)布，我們只能等時(shí)間來驗(yàn)證了。