chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

意法半導體推出工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和車用安全蜂窩聯(lián)網(wǎng)方案

獨愛72H ? 來源:意法半導體 ? 作者:意法半導體 ? 2020-03-18 17:22 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

(文章來源:意法半導體

ST4SIM解決方案包括汽車級和工業(yè)級嵌入式SIM(eSIM)卡SoC芯片以及標準機器間通信SIM卡芯片,卡開通服務由經(jīng)過市場檢驗的指定合作伙伴提供,符合GSMA標準,與移動設備互操作,簡便易用,卡制造和個性化是在獲得GSMA認證的歐洲和東南亞工廠完成。

中國,2020年2月10日 - 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST; 紐約證券交易所代碼:STM) 與指定合作伙伴合作,為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)和汽車系統(tǒng)安全連接到蜂窩網(wǎng)絡應用構建了一個配套完整的生態(tài)系統(tǒng)。

意法半導體的解決方案方便物聯(lián)網(wǎng)設備接入全球各種不同的網(wǎng)絡和服務,讓遠程狀態(tài)監(jiān)測和預測性維護等IIoT用例,以及車載信息娛樂、車輛診斷和緊急救援等聯(lián)網(wǎng)駕駛服務連接網(wǎng)絡更簡單容易。

意法半導體提供多種安全穩(wěn)健的工業(yè)級和汽車級嵌入式SIM(eSIM)卡軟硬件,支持行業(yè)標準GSMA或專有的引導配置文件(bootstrap profile)。指定合作伙伴Arkessa、Arm和Truphone提供和管理設備入網(wǎng)和服務開通平臺,這三家公司擁有數(shù)百萬的M2M(機器間通信)設備部署規(guī)模和eSIM卡激活數(shù)量。

開通服務使配備eSIM卡的物聯(lián)網(wǎng)設備能夠自動連接到移動蜂窩網(wǎng)絡,并享受靈活可變的終身性的訂購管理服務。意法半導體的每個指定合作伙伴/運營商都能接入世界各地數(shù)百個不同類型的移動蜂窩網(wǎng)絡,包括2G、3G、4G、LTE CAT-M(低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng))和NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))。

意法半導體安全微控制器事業(yè)部市場總監(jiān)Laurent Degauque表示:“我們的M2M連接解決方案包括高質量、安全、好用的硬件,以及由可靠的世界級運營商提供的網(wǎng)絡連接和訂購管理服務。訂購靈活性、全球覆蓋率,以及從eSIM卡到服務商的各個級別的可靠的安全性,讓客戶可以在任何地方都能快速、高效地部署創(chuàng)新的網(wǎng)絡服務?!?/p>

意法半導體的eSIM芯片全都在歐洲和東南亞的GSMA SAS-UP(安全認證計劃UICC生產(chǎn))認證工廠生產(chǎn)和進行個性化專制,保證產(chǎn)品安全可靠。
(責任編輯:fqj)

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    Nordic NRF9151低功耗蜂窩模組 助力衛(wèi)星聯(lián)網(wǎng)應用.

    。與 Skylo 的合作為新型聯(lián)網(wǎng)解決方案打開了大門,使這些解決方案可在偏遠或離網(wǎng)環(huán)境下使用 nRF9151等標準超低功耗蜂窩解決
    發(fā)表于 03-24 11:12

    蜂窩聯(lián)網(wǎng)怎么選

    的數(shù)據(jù)傳輸速率。有了蜂窩聯(lián)網(wǎng)技術,您就不必在功耗和數(shù)據(jù)傳輸速率之間做出妥協(xié),而是可以兩全其美。 終身成本:雖然某些 LPWAN 技術的前期成本可能看起來很吸引人,但評估整個生命周期的成本(部署
    發(fā)表于 03-17 11:46

    為什么選擇蜂窩聯(lián)網(wǎng)

    、Wi-SUN 或其他 LPWAN 相比,蜂窩聯(lián)網(wǎng)(包括 NB-IoT 和 LTE-M)更適合您的聯(lián)網(wǎng)項目,以下是其中一些關鍵原因。 許
    發(fā)表于 03-17 11:42

    半導體推出全新STM32U3微控制器,聯(lián)網(wǎng)超低功耗創(chuàng)新

    近日,半導體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU),旨在為
    的頭像 發(fā)表于 03-13 11:09 ?820次閱讀
    <b class='flag-5'>意</b><b class='flag-5'>法</b><b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>推出</b>全新STM32U3微控制器,<b class='flag-5'>物</b><b class='flag-5'>聯(lián)網(wǎng)</b>超低功耗創(chuàng)新

    半導體推出創(chuàng)新網(wǎng)絡工具ST AIoT Craft

    半導體推出了一款基于網(wǎng)絡的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡化在意半導體智能M
    的頭像 發(fā)表于 01-16 13:33 ?570次閱讀

    半導體與高通攜手推出STM32配套無線聯(lián)網(wǎng)模塊

    半導體(STMicroelectronics)與高通技術公司(Qualcomm)強強聯(lián)手,共同推出了雙方戰(zhàn)略合作的首款里程碑式產(chǎn)品——STM32配套無線
    的頭像 發(fā)表于 12-26 14:16 ?636次閱讀

    半導體推出新款增強版移動數(shù)據(jù)通信模塊

    半導體推出一款增強版移動數(shù)據(jù)通信模塊,可簡化大規(guī)模聯(lián)網(wǎng)設備的連接和管理,加快可持續(xù)智能電
    的頭像 發(fā)表于 11-27 13:45 ?635次閱讀

    2024年半導體工業(yè)峰會精彩回顧

    ???????? 展示工業(yè)技術產(chǎn)品和解決方案的頂級行業(yè)盛會——2024年半導體工業(yè)峰會已
    的頭像 發(fā)表于 11-13 18:04 ?1129次閱讀

    半導體推出ST87M01模塊,加速聯(lián)網(wǎng)與智能電網(wǎng)發(fā)展

    2024年11月4日,中國—半導體正式推出一款經(jīng)過全面升級的ST87M01移動數(shù)據(jù)通信模塊。該模塊旨在簡化大規(guī)模
    的頭像 發(fā)表于 11-05 10:30 ?1142次閱讀

    第六屆半導體工業(yè)峰會2024

    ▌2024ST工業(yè)峰會簡介 第六屆半導體工業(yè)峰會2024 即將啟程!在為期一整天的活動中,您將探索
    發(fā)表于 10-16 17:18

    半導體與高通合作開發(fā)邊緣AI聯(lián)網(wǎng)解決方案

    半導體(簡稱ST)與高通公司旗下子公司高通技術國際有限公司(簡稱QTI)宣布,雙方達成一項新的戰(zhàn)略協(xié)議,合作開發(fā)基于邊緣AI的下一代工業(yè)和消費
    的頭像 發(fā)表于 10-12 11:25 ?975次閱讀

    半導體與高通攜手推進聯(lián)網(wǎng)解決方案

    近日,全球領先的半導體制造商半導體(ST)與高通技術國際有限公司,即高通公司的子公司,共同宣布了一項全新的戰(zhàn)略合作。雙方將攜手合作,共同開發(fā)基于邊緣人工智能(AI)的下一代
    的頭像 發(fā)表于 10-10 16:47 ?646次閱讀

    半導體聯(lián)網(wǎng)eSIM解決方案簡介

    本白皮書探討了使用eSIM的優(yōu)勢及其工作原理。其中還全面概述了新GSMA IoT eSIM規(guī)范,以及該規(guī)范如何確保為各種類型的互聯(lián)設備和應用提供靈活安全的全球電信覆蓋解決方案。最后我們將介紹
    的頭像 發(fā)表于 09-11 11:45 ?938次閱讀
    <b class='flag-5'>意</b><b class='flag-5'>法</b><b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>物</b><b class='flag-5'>聯(lián)網(wǎng)</b>eSIM解決<b class='flag-5'>方案</b>簡介

    半導體推出ST4SIM-300 IoT eSIM解決方案

    日前,半導體在MWC上海展出的ST4SIM-300方案符合即將出臺的 GSMA eSIM IoT部署標準。其又被稱為SGP.32,這一標準引入了特殊功能,方便管理接到
    的頭像 發(fā)表于 08-22 11:27 ?1221次閱讀

    集成Ceva蜂窩聯(lián)網(wǎng)平臺于半導體NB-IoT工業(yè)模塊,強化聯(lián)網(wǎng)連接能力

    合作。半導體已獲得Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT平臺的授權許可,并將其核心技術成功集成至最新推出的ST87M01超緊湊、低功耗模塊中。該模塊集成了高效能的窄
    的頭像 發(fā)表于 07-19 14:22 ?1221次閱讀