近日，全球領(lǐng)先的半導體制造商意法半導體（ST）與高通技術(shù)國際有限公司，即高通公司的子公司，共同宣布了一項全新的戰(zhàn)略合作。雙方將攜手合作，共同開發(fā)基于邊緣人工智能（AI）的下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

此次戰(zhàn)略協(xié)議的達成，標志著意法半導體與高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的深度合作邁出了堅實的一步。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，意法半導體將推出一系列獨立模塊，這些模塊內(nèi)置了高通科技的Wi-Fi/藍牙/Thread多協(xié)議SoC產(chǎn)品組合。這些模塊不僅功能強大，而且可以與意法半導體的STM32通用微控制器產(chǎn)品進行無縫的系統(tǒng)級集成，為用戶提供更加便捷、高效的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

此次合作開發(fā)的首批產(chǎn)品備受期待，預計將在2025年第一季度正式向OEM廠商供貨。這意味著，在不久的將來，市場上將涌現(xiàn)出更多基于邊緣AI的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，為工業(yè)和消費領(lǐng)域帶來革命性的變革。

意法半導體與高通此次攜手合作，不僅有助于雙方在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，更將為用戶帶來更加智能、高效、便捷的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。雙方均表示，將繼續(xù)深化合作，共同推動物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展和普及，為構(gòu)建更加智慧的世界貢獻力量。