高速數(shù)據(jù)互聯(lián)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商Inphi公司日前宣布其SpicaTM 800G 7nm PAM4 DSP芯片開始送樣。該芯片是業(yè)內(nèi)首個面向800G QSFP-DD或者OSFP格式的光模塊的800Gbps或者8x100Gbps PAM4 DSP芯片。Inphi的Spica 800G平臺包括了Inphi的高性能，低功耗PAM4 DSP以及其他低功耗線性驅(qū)動芯片和TIA芯片等。

截至目前，PAM4光模塊只能支持400G模塊，從而限制了單一系統(tǒng)的安裝密度。然而，業(yè)界對于更高帶寬更低功耗更小尺寸的光模塊的需求一直很高。這種需求推動高密度交換系統(tǒng)的發(fā)展，為此需要支持800Gbps的新一代的PAM4 DSP芯片，每通道電接口100Gbps?；谶@種光模塊，1RU 32端口的交換機支持25.6Tbps交換容量。

除此之外，GPU芯片，網(wǎng)絡(luò)加速芯片和人工智能處理器芯片等的性能持續(xù)飆漲。這些芯片需要100Gbps每通道的更高速的電接口和光接口來實現(xiàn)芯片間以及AI群間的高帶寬連接。

利用前七代的PAM4 DSP發(fā)展，Spica 800Gbps PAM4 DSP平臺提供了800Gbps模塊所需要的電芯片方案。這款新的低功耗PAM4 DSP配合56GBaud驅(qū)動器，支持2x400Gbps或者8x100Gbps光模塊，采用100Gbps每通道的電接口，支持光模塊廠商開發(fā)800Gbps/8x100Gbps的小型光模塊產(chǎn)品。配合Inphi的經(jīng)過驗證的面向下一代AI處理器的112Gbps Capella SerDes IP，新的Spica PAM4 DSP可以實現(xiàn)AI芯片內(nèi)部和之間更好的連接。

客戶代表，旭創(chuàng)公司CMO Osa Mok表示，高性能，高密度和低功耗的PAM4 800G 光模塊是下一代網(wǎng)絡(luò)和AI系統(tǒng)的關(guān)鍵。Inphi的創(chuàng)新技術(shù)和市場領(lǐng)導(dǎo)力將會幫助旭創(chuàng)這樣的公司領(lǐng)先一步開發(fā)出800G產(chǎn)品。

Inphi公司網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)SVP Eric Hayes表示，Inphi再次打破行業(yè)技術(shù)瓶頸，作為市場領(lǐng)導(dǎo)者和業(yè)界可靠的芯片合作伙伴，他們第一個在市場上推出800G DSP芯片。

Spica 平臺的特性包括：

? 低功耗，典型800Gbps功耗14W

? 支持400Gbps QSFP112光模塊8W目標功耗

? 集成的56Gbaud 激光驅(qū)動，直接驅(qū)動能力

? 支持用戶開發(fā)800Gbps/8x100Gbps小型光模塊

? 支持的56GBaud 線性TIA產(chǎn)品支持封裝的靈活性，高線性，高帶寬，可調(diào)整的增益可以優(yōu)化? PAM4系統(tǒng)的性能和動態(tài)范圍，滿足光網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用不同的性能和鏈路需求

? 可兼容的API軟件，方便升級

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