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AMD銳龍Threadripper 3990X性能實測 與Intel拉開無法逾越的差距

工程師鄧生 ? 來源:快科技 ? 作者:茶茶 ? 2020-03-23 09:49 ? 次閱讀
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AMD之前已經(jīng)發(fā)布了24核心、32核心的第三代線程撕裂者產(chǎn)品3960X、3970X,僅靠這兩款就已經(jīng)橫掃了Intel對等的所有發(fā)燒級產(chǎn)品線。

與主流消費級產(chǎn)品線上的策略一樣,12核心的R9 3900X之后又發(fā)布了16核心的R9 3950X,AMD似乎覺得玩的還不夠過癮,于是推出了滿血版本的撕裂者TR3 3990X,擁有史無前例的64核心128線程。

今天就帶來發(fā)燒級產(chǎn)品線上真正王者,TR3 3990X的測試報告。

CPU產(chǎn)品規(guī)格:

銳龍Threadripper 3990X擁有64核128線程規(guī)格,256MB三級緩存,基礎(chǔ)頻率2.9GHz,最高可加速至4.3GHz,TDP 280W,搭配的是TRX40芯片組的主板。

這個規(guī)格在民用級上是從來沒有過的,即使把服務(wù)器平臺的產(chǎn)品也算上,Intel必須用最頂級的Xeon Platinum 9200才有可能比較接近(膠水56核112線程)。

不過,Intel讓主板廠商做了幾張支持W-3175X(才28核56線程)的游戲主板后也不了了之,看起來是放棄了。

產(chǎn)品包裝與附件:

TR3 3990X的包裝沒有太大的特別之處,這邊就簡單說明一下包裝與附件。

CPU的附件也是老四樣,專用螺絲刀、轉(zhuǎn)接水冷扣具,貼紙和說明書。

TR3 3990X依然是2.5寸SSD一般大的CPU,AMD看起來對這個架構(gòu)很滿意,會延續(xù)很久。

CPU背面為觸點設(shè)計,還是要小心背面的小電容,碰傷了就麻煩大了。

測試主板介紹:

上次測試用到的是技嘉的主板,這次就來感受一下ROG Zenith II Extreme Alpha,因為手上還有一塊ROG Zenith II Extreme,所以可以順便講一下Z2E和Z2EA的區(qū)別。

主板的配件數(shù)量是相當(dāng)豐富,包含了二合一SATA 6Gb/s排線、四合一SATA 6Gb/s排線、三合一熱敏電阻排線、三合一ROG編織SATA 6Gb/s排線、 RGB燈條延長排線(80厘米)、RGB可定址燈條延長排線(80厘米)、 ROG DIMM.2風(fēng)扇架包、5xM.2螺絲包、Q-Connector套件、ROG杯墊、ROG大型貼紙、華碩2x2雙頻Wi-Fi移動天線 、二合一橡膠墊、雙功能螺絲刀、ROG感謝卡、風(fēng)扇擴展卡II、風(fēng)扇擴展卡II電源線、風(fēng)扇擴展卡II NODE連接線、風(fēng)扇擴展卡II螺絲包、公用與驅(qū)動程序∪盤、用戶手冊、風(fēng)扇擴展卡II 用戶手冊。

比較有意思的配件就是ROG風(fēng)扇擴展卡,可以擴展風(fēng)扇、測溫點和RGB LED。不過有個缺點是卡上的電源接口比較特殊,轉(zhuǎn)接線則只支持顯卡6PIN,對于多卡用戶來說可能會導(dǎo)致顯卡供電線比較緊張。

風(fēng)扇擴展本體提供6 x 4-pin機箱風(fēng)扇插座、3 x 4-pin RGB接口、3 x 2-pin熱感應(yīng)接口,還有數(shù)據(jù)線來支持主板聯(lián)動控制。

有個不錯的細節(jié)是風(fēng)扇擴展卡采用了2.5寸SSD的標準孔位,可以比較方便的固定在機箱內(nèi)。

現(xiàn)在高端主板普遍都走裝甲路線,Z2EA同樣也不例外,包含了主板背板、CPU供電散熱、后窗IO、后窗擋板、音頻系統(tǒng)、M.2插槽、芯片組散熱和VCC供電散熱。主板采用三顆風(fēng)扇提供主動散熱,CPU供電散熱有兩顆,主板芯片組有一顆。

CPU底座是TRX40規(guī)格,與前代TR4相同,但是兩者的CPU主板不能互相混用。

由于TRX40是采用LGA封裝,主板底座上會布滿針腳,還是要小心操作。

主板的CPU供電為16相數(shù)字供電,PWM芯片為華碩的ASP1405I,輸入電容為7顆尼吉康的FP10K固態(tài)電容,容值270微法,電壓16V;MOS為每項一顆DrMOS,型號為英飛凌TDA21490,單相可以提供90A;供電電感為每項一顆封閉式電感;輸出電容為5顆聚合物電容,容值470微法。

CPU VCC供電比較夸張的用到了4相,輸入電容為4顆聚合物電容;MOS為每項一顆DrMOS,型號為英飛凌TDA21462;供電電感為每項一顆封閉式電感。

VCC供電與CPU之間有一顆ICS9VRS4339BL,他是一顆時鐘芯片用于解鎖CPU的外頻調(diào)節(jié)能力。

主板內(nèi)存插槽為四通道八條,支持DDR4 內(nèi)存。

內(nèi)存供電為兩側(cè)各有2相,PWM芯片為華碩的ASP1405I,輸入電容為1顆尼吉康的FP10K固態(tài)電容,容值270微法,電壓16V;MOS為每項一顆DrMOS,型號為英飛凌TDA21490,單相可以提供90A;供電電感為每項一顆封閉式電感;輸出電容為31顆尼吉康的FP10K固態(tài)電容,容值560微法,電壓6.3V。

主板芯片組依然是TRX40就不用過多介紹了。

內(nèi)存插槽旁邊有一條帶金屬防呆的插槽,這是用來額外擴展2條M.2 SSD的,走的是PCI-E通道。

靠主板內(nèi)存插槽的邊緣,可以看到主要供電接口,圖中左起分別為2*USB 3.1 TYPE-C、主板24PIN供電、6+8+8 CPU供電、CPU FAN+CPU OPT。華碩非常夸張的為CPU提供了6+8+8的22PIN供電,已經(jīng)超過常規(guī)高端顯卡的供電規(guī)模了。

靠近芯片組一側(cè),圖中左起為水冷流速監(jiān)控接口、SYS FAN、8*SATA 3.0、橫置USB 3.0、SYS FAN。左側(cè)SYS FAN后面的是液氮模式切換跳線。

圖中可以看到左側(cè)有一顆ASM1074芯片,用來為板載前置的兩個USB 3.0接口提供通道。右側(cè)有兩顆ASM1061芯片,分別可以轉(zhuǎn)出2個SATA 3.0接口。

接下來來看主板的底部,靠芯片組這一側(cè),圖中左起為2*USB 2.0、1*USB3.0、NODE(風(fēng)扇擴展卡的數(shù)據(jù)接口)、若干調(diào)節(jié)開關(guān)(下圖中詳解)、重啟鍵、開關(guān)鍵、水冷溫度接口、機箱面板控制接口。

主板上有不少調(diào)節(jié)開關(guān),圖中靠內(nèi)的那一排左起為M2_3開關(guān)、SAFE BOOT按鈕、RETRY按鈕(強制重啟自檢)、BIOS切換按鈕、風(fēng)扇全速切換??客鈧?cè)的兩個開關(guān),上面一個是RSVD開關(guān)(檢修專用)、SLOW MODE開關(guān)(強制低頻)。這些可以一定程度上方便主板的調(diào)試工作,也可以用于極限超頻。

在靠主板PCI-E插槽一側(cè)圖中左起分別為前置音頻、PCI-E插槽輔助4PIN供電、TPM、3PIN RGB、4PIN RGB、SYS FAN。

主板的顯卡插槽配置為NAX16NAX8X16NAX8。主要是針對雙顯卡來優(yōu)化的擺法,并不能支持四卡。

在顯卡插槽之間夾著兩個板載的M.2 SSD插槽,主板背面還有一個。這樣讓Z2EA最多可以裝5個M.2 SSD。

PCI-E 4.0對信號穩(wěn)定性的要求非常高,所以主板上可以看到大量的PI3DBS16000ZHE芯片用于PCI-E信號的中繼放大。同時由于Z2EA的規(guī)格很高,所以導(dǎo)致TRX40的PCI-E通道數(shù)都顯得不夠用,就需要大量的P13EQX16芯片在進行通道切換。

接下來看一下主板的后窗圖中左起分別為CLEAR CMOS、USB BIOS FLASHBACK(刷新BIOS)、WIFI天線、2*USB 3.0+2*USB3.1、千兆網(wǎng)口+USB 3.1 A+C、2*USB 3.0+2*USB3.1、萬兆網(wǎng)口+USB 3.1 A+USB 3.2(2x2) C、光纖音頻+3.5音頻。

主板的音頻部分是目前主流的旗艦級主板音頻解決方案。主芯片為S1220實際上就是ALC1220的ROG定制版本;因為主板芯片組不支持HD AUDIO,所以用了兩顆ALC 4050H來連通芯片組;后窗接口的DAC工作也額外使用一顆ESS 9018芯片。主板背面也有一顆為前置音頻準備的功放芯片。整個方案不算特別的夸張,但是依然保持了旗艦級主板所需要展現(xiàn)的規(guī)格。

主板的網(wǎng)卡為千兆+萬兆的配置,千兆網(wǎng)卡為Intel的I211AT、萬兆網(wǎng)卡為AQUANTIA AQC107。

主板無限網(wǎng)卡同樣是比較新款的AX200,可支持WIFI 6。

這次華碩在后窗引入了USB 3.2 2X2這個新接口,所以可以在主板上看到ASM3242這顆芯片。旁邊的ASM1074是為后窗提供四個USB 3.0接口。

Z2EA采用的是雙BIOS,圖中左邊的LED顯示的是具體在使用哪顆BIOS,可以在關(guān)機時切換。右邊的BIOS字樣芯片為USB BIOS FLASHBACK功能芯片,型號為AI1315。

來簡單看一下主板上其他的芯片,華碩的主板TPU自然就不會缺席,它可以用來幫助進行一鍵超頻等功能。

主板的SUPERIO芯片為NCT6798D,是比較常規(guī)的用料。

主板的RGB控制由一顆AURA芯片處理。

最后簡單對比一下Z2E和Z2EA這兩款主板的區(qū)別,其實整體規(guī)格上兩者是非常接近的。主要是供電上有一定的調(diào)整。

以下的圖片都是Z2E的,MOS有所不同,Z2E為TDA21472,CPU供電上相數(shù)是相同的16相,PWM同樣也是ASP1405I。所以每相供電理論上的供電能力會從90A降為70A。

VCC供電是相同的4相TDA21462方案。

內(nèi)存供電上有比較明顯的區(qū)別,Z2E上還是ASP1103+上下橋,方案用料上明顯要弱一些。

所以總體來說Z2EA主要就是Z2E的供電加強版,將CPU和內(nèi)存供電都提升到行業(yè)內(nèi)可選方案的最強狀態(tài)。所以如果已經(jīng)有Z2E的人也不必太過糾結(jié),Z2E本身其實也已經(jīng)很強了。

測試平臺介紹:

接下來看一下測試平臺。

既然拿到撕裂者,數(shù)框框就成了非常有儀式感的事情。這也是我第一次遇到CPU按照邏輯線程顯示之后已經(jīng)不能顯示顯示面積圖,只剩下了色塊深度和百分比來體現(xiàn)CPU的占用率。

TR3 3990X在烤機狀態(tài),如果選擇負載較小的單烤CPU模式,全核頻率為3.45GHz,而在調(diào)用AVX2指令集時CPU頻率較低只有3GHz,與功耗測試的結(jié)果相對應(yīng)。

單核測試下則可以保持在4.15GHz左右。

內(nèi)存是金士頓的DDR4 8G*4。實際運行頻率是3200C14。

中間會有搭配獨顯的測試,顯卡采用的是迪蘭恒進的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊Intel 535。240G用作系統(tǒng)盤,480G*2主要是拿來放測試游戲。

NVMe SSD測試用到的是Intel 750 400G。

散熱器是喬思伯的SHADOW 光影360,這個水冷還沒有TR4的扣具,所以我是用了一套第三方的Intel轉(zhuǎn)TR4扣具。

硅脂是喬思伯的CTG-2。

電源是酷冷至尊的V1000。

測試平臺是Streacom的BC1。

性能測試項目介紹:

對于有興趣進一步了解對比性能的童鞋,這邊會提供詳細的測試數(shù)據(jù)。如果不想看的話可以直接跳到最后的總結(jié)部分。 測試大致會分為以下一些部分: - CPU性能測試:包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準測試軟件、CPU渲染測試軟件、3DMARK物理得分 - 搭配獨顯測試:包含獨顯基準測試軟件、獨顯游戲測試、獨顯OpenGL基準 - 功耗測試:在獨顯平臺下進行功耗測量

從這次測試開始,新增了不少測試項目并有一些調(diào)整,具體如下:

CPU性能測試:新增CineBench R15 EXTREME(統(tǒng)計1CPUXCPU結(jié)果)、V-RAY NEXT BENCHMARK(統(tǒng)計CPU結(jié)果)。

搭配獨顯測試:新增BASEMARK、Neon Noir Benchmark、極限巔峰。由于驅(qū)動版本原因,荒野大鏢客2和戰(zhàn)爭機器5暫時不能加入。

僅針對CPU線程性能統(tǒng)計表格的更改(不影響其他對比):單線程,新增CineBench R15 EXTREME。多線程,新增Time Spy EX CPU、CineBench R15 EXTREME、V-RAY NEXT BENCHMARK;移除X264 FHD、X265 FHD、winRAR多線程、3D MARK SKY CPU、3D MARK SKY FIRE CPU、3D MARK SKY Time Spy CPU。

CPU性能測試與分析:

系統(tǒng)帶寬測試,TR3 3990X的內(nèi)存帶寬高于其他系列產(chǎn)品,并略高于Intel對應(yīng)的四通道平臺。由于TR3 3990X內(nèi)部實際是有8顆CPU DIE,所以統(tǒng)計到的L1L2L3緩存帶寬都顯得非??植?,基本都可以用倍數(shù)去做對比。

CPU理論性能測試,是用AIDA64的內(nèi)置工具進行的,TR3 3990X的理論性能非常恐怖,達到了i5-9400F的11.8倍,i9-9900K的7.2倍,R9 3950X的3.4倍。

CPU性能測試,主要測試一些常用的CPU基準測試軟件,還會包括一些應(yīng)用軟件和游戲中的CPU測試項目。這個環(huán)節(jié)會牽涉到不同負載環(huán)境的測試,也是最接近日常使用環(huán)境的測試。在這個環(huán)節(jié)中TR3 3990X依然可以勝過其他所有的對手,領(lǐng)先R9 3950X 30%。

CPU渲染測試,測試的是CPU的渲染能力。測試會統(tǒng)計單線程和多線程的測試結(jié)果,所以這個環(huán)節(jié)一般會最接近CPU的綜合性能對比(單核全核基本各一半)。綜合來看TR3 3990X,是R9 3950X的2.2倍,是i9-9900K的2.8倍。

3D物理性能測試,測試的是3DMARK測試中的物理得分,這些主要與CPU有關(guān),對游戲性能也會有少量的影響。這個環(huán)節(jié)四通道平臺的表現(xiàn)普遍都不好,TR3 3990X會低于R9 3950X一些,不過Intel這邊情況也一樣14核的i9-10940X打不過8核的i9-9900K。

CPU性能測試部分對比小節(jié):

CPU綜合統(tǒng)計來說,小弟TR3 3960X就已經(jīng)可以封門,TR3 3990X就是AMD拿來刷數(shù)據(jù)的。

CPU的單線程和多線程,這邊也做了一下分解。

單線程:由于單核頻率可以達到4.3GHz,所以TR3 3990X的單核性能也不是很虛,屬于高端CPU應(yīng)該在范圍內(nèi)。

多線程:多線程性能TR3 3990X就開始隨便刷數(shù)據(jù)了,與下面的產(chǎn)品都是呈倍數(shù)的差距。

搭配獨顯測試:

顯卡為VEGA 64,AMD CPU在跑分上依然會顯得比較有優(yōu)勢這個項目上會比較明顯的強于i9-10940X。

獨顯3D游戲測試,TR3 3990X的游戲性能相對還是略弱的,但是弱的并不嚴重,大致相當(dāng)于R7 2700X的水平。

分解到各個世代來看,TR3 3990X在DX9下的表現(xiàn)略好,但是DX11和DX12下的表現(xiàn)略弱。但是都在可接受范圍內(nèi)。

針對不同分辨率的測試,TR3 3990X的表現(xiàn)比較平均。

獨顯OpenGL基準測試,OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark為基準測試,這個測試是針對顯卡的專業(yè)運算測試,差距與CPU的延遲和單線程性能關(guān)聯(lián)度更高一些。所以TR3 3990X會略低于i9-9900K。

搭配獨顯測試小節(jié):

從測試結(jié)果來看,TR3 3990X基本解決了獨顯搭配問題,可以兼顧高性能和游戲兩端。

磁盤性能測試:

磁盤測試部分用的是CrystalDiskMark 6,1G的數(shù)據(jù)文件跑9次,這樣基本可以排除測試誤差。測試的SSD分別是535 480G和750 400G,都是掛從盤。簡單科普一下這個測試里的概念,SATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的(看CPU廠商怎么設(shè)計)。原則上會測試芯片組引出的SATA和PCI-E,但是Z2EA只有CPU引出的PCI-E插槽,所以就采用CPU直聯(lián)的插槽。

在磁盤性能上,TR3 3990X的表現(xiàn)較為一般,并沒有什么出彩的地方。

平臺功耗測試:

功耗測試只做了搭配獨顯的平臺測試,TR3 3990X整體的功耗還是比較高的,按照測試結(jié)果來看Z2EA在FPU測試中有比較明顯的功耗限制,其他測試功耗都比較正常。在PM95中TR3 3990X的功耗可以比TR3 3960X高出100W。

詳細的統(tǒng)計數(shù)據(jù):

測試總結(jié):

這次的測試對比組是i9-9900K、i9-10940X、R9 3950X、TR3 3960X。對比100%標桿依然是i5-9400F,因為篇幅關(guān)系沒有放在表格中。

就CPU的綜合性能而言,作為TR3系列的小弟就足夠擺平下面的一眾產(chǎn)品了,TR3 3990X只是在進一步拔高標桿。即使包含大量應(yīng)用程序和單線程測試,TR3 3990X的性能也可以達到i5-9400F的2.9倍,而Intel對位的i9-10980XE只有其約七成。

搭配獨顯的部分,TR3 3990X也可以保證游戲性能表現(xiàn)在較好的范疇內(nèi)(相當(dāng)于i5-9400F的98.15%),由于跑分性能得分較高,所以拉高了最終的評分,可以略高于i5-9400F。

功耗上來看,功耗上TR3系列的CPU還是比較高的。由于TR3 3990X待機和低負載功耗較低,主板跑FPU測試的時候TR3 3990X被限流,所以最終的結(jié)果上TR3 3990X的功耗沒有顯得特別高。如果參考PM95的測試的話,TR3 3990X的滿載功耗可以比TR3 3960X高100W左右。

最后上一張CPU天梯圖供大家參考。性能部分僅對比與CPU有關(guān)的測試項目,并不包含游戲性能測試的結(jié)果。

由于2017年開始,系統(tǒng)、驅(qū)動、BIOS對CPU性能的影響非常巨大,所以這張表僅供指向性的參考。

簡單總結(jié):

關(guān)于CPU性能:

從CPU性能上來說,TR3 3990X幾乎就是一個刷數(shù)據(jù)的存在,讓無敵變得更加寂寞。

關(guān)于搭配獨顯:

游戲性能上,TR3 3990X依然延續(xù)TR3系列其他兩款產(chǎn)品的表現(xiàn),很好的保證了搭配獨顯的相關(guān)軟件和游戲都能較好的運行。

關(guān)于功耗:

TR3 3990X的功耗確實偏大,不過360水冷就已經(jīng)可以保證基本的使用不成問題,當(dāng)然有條件定制一套水冷肯定更對得起這顆CPU。

總的來說TR3 3990X與R9 3950X一樣,都是AMD用來秀肌肉的產(chǎn)品,目的就是與Intel拉開無法逾越的差距。目前來說,Intel的發(fā)燒級產(chǎn)品已經(jīng)與TR3 3990X呈現(xiàn)多倍的性能差距,完全喪失的比較價值。

甚至可以這么說,TR3 3990X已經(jīng)不需要去做對比,TR3 3990X不在乎,因為你們是蟲子。
責(zé)任編輯:wv

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    <b class='flag-5'>AMD</b>助力MulticoreWare打造AI驅(qū)動智能結(jié)算解決方案

    機械革命翼16X輕薄滿功耗游戲本開啟預(yù)約

    各位粉絲期待已久的機械革命翼16X輕薄滿功耗游戲本,正式拉開預(yù)約大幕!這款譽為游戲本中的“六邊形戰(zhàn)士”,可是帶著一身黑科技和滿滿誠意,準備給玩家來一場前所未有的顛覆性體驗!
    的頭像 發(fā)表于 08-11 14:48 ?1216次閱讀

    江波企業(yè)級DDR5 RDIMM率先完成AMD Threadripper PRO 9000WX系列兼容性認證

    2025年7月23日,AMD(超威半導(dǎo)體)正式發(fā)布了基于全新Zen5架構(gòu)的線程撕裂者Threadripper9000系列處理器,包括面向?qū)I(yè)工作站的撕裂者
    的頭像 發(fā)表于 07-23 21:04 ?997次閱讀
    江波<b class='flag-5'>龍</b>企業(yè)級DDR5 RDIMM率先完成<b class='flag-5'>AMD</b> <b class='flag-5'>Threadripper</b> PRO 9000WX系列兼容性認證

    AMD嵌入式處理器為您的應(yīng)用添能助力

    ,AMD 嵌入式處理器和 EPYC(霄)嵌入式處理器均能滿足所需,憑借出色的耐用性、可靠性、能效及性能為要求嚴苛的應(yīng)用添能助力。
    的頭像 發(fā)表于 07-07 14:09 ?1810次閱讀

    Windows11上未檢測到FX3設(shè)備是什么原因?qū)е碌模?/a>

    大家好, FX3 設(shè)備在 AMD win11 系統(tǒng)上無法檢測到,在 intel win11 系統(tǒng)上可以檢測到。 在 AMD 系統(tǒng)上檢測不到的原因可能是什么?
    發(fā)表于 05-15 07:49

    國產(chǎn)CPU處理器性能實測:龍芯/海光/兆芯/華頡VS英特爾和AMD,這份對比太真實!

    最近后臺總收到粉絲留言:"現(xiàn)在國產(chǎn)CPU到底行不行?想換電腦又怕國產(chǎn)的不夠強"。今天咱們就掏心窩子聊聊這個話題——國產(chǎn)CPU處理器到底是"彎道超車"還是"貼牌組裝"?性能真能和英特爾i5、AMD
    的頭像 發(fā)表于 04-16 13:41 ?6343次閱讀
    國產(chǎn)CPU處理器<b class='flag-5'>性能</b><b class='flag-5'>實測</b>:龍芯/海光/兆芯/華頡VS英特爾和<b class='flag-5'>AMD</b>,這份對比太真實!

    AMD EPYC嵌入式9005系列處理器發(fā)布

    AMD(超威,納斯達克股票代碼:AMD )今日宣布推出第五代 AMD EPYC(霄)嵌入式處理器,擴展其 x86 嵌入式處理器產(chǎn)品組合。
    的頭像 發(fā)表于 03-12 17:08 ?1494次閱讀

    華碩發(fā)布兩款搭載驍X平臺的全新AI PC

    近日,華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍版。憑借驍X平臺的出色
    的頭像 發(fā)表于 02-24 15:44 ?1187次閱讀

    迅為3A6000開發(fā)板/龍芯3A6000與龍芯3A5000等架構(gòu)處理器軟件兼容

    程(rate8)定/浮點分值分別達到 21.3/21.0 分;Stream 實測帶寬超過 42GB/s;Unixbench 實測分值超 7400 分。綜合相關(guān)測試結(jié)果,龍芯 3A6000 處理器總體性能
    發(fā)表于 02-12 15:06

    AMD集成DeepSeek-V3模型至Instinct MI300X GPU

    SGLang協(xié)同工作,以實現(xiàn)最佳性能,為用戶提供更加流暢、穩(wěn)定的使用體驗。 Instinct MI300X GPU作為AMD的頂級產(chǎn)品,具備出色的計算性能
    的頭像 發(fā)表于 02-05 13:58 ?842次閱讀