3月22日，半導體封測企業(yè)晶方科技發(fā)布對外投資暨關(guān)聯(lián)交易公告，擬向蘇州晶方光電科技有限公司（以下簡稱“晶方光電”）增資4666萬元人民幣。

公告顯示，為加快產(chǎn)業(yè)資源整合，尋求未來發(fā)展所需的核心技術(shù)與制造能力，推動產(chǎn)業(yè)鏈的有效延伸與布局，晶方科技參與發(fā)起設(shè)立了蘇州晶方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“晶方產(chǎn)業(yè)投資基金”），晶方產(chǎn)業(yè)投資基金控股設(shè)立的晶方光電于2019年1月完成了對荷蘭Anteryon International B.V.（以下簡稱“Anteryon公司”）的并購。

上述并購交易交割完成后，晶方光電持有Anteryon公司73%的股權(quán)，并積極開展相關(guān)業(yè)務(wù)與技術(shù)的協(xié)同整合，一方面持續(xù)提升Anteryon公司在光學設(shè)計與混合光學鏡頭領(lǐng)域的核心優(yōu)勢，進一步拓展其在工業(yè)、汽車等優(yōu)勢應(yīng)用領(lǐng)域的市場規(guī)模。同時，將其領(lǐng)先的晶圓級微型光學器件制造技術(shù)向晶方光電進行技術(shù)移植與創(chuàng)新，從而在國內(nèi)實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

公告指出，為積極推進晶方光電的技術(shù)轉(zhuǎn)移、產(chǎn)線建設(shè)與業(yè)務(wù)拓展，公司擬與蘇州工業(yè)園區(qū)睿盈管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“睿盈咨詢”）共同對晶方光電進行增資，其中公司增資金額為4666萬元，出資方式為機器設(shè)備及相關(guān)無形資產(chǎn)，睿盈咨詢增資金額為800萬元，出資方式為貨幣資金。

上述出資全部計入晶方光電注冊資本，增資完成后晶方光電注冊資本將由6億元增加至6.5466億元，其中晶方科技本次出資后的持股比例為7.13%。

據(jù)公告披露，晶方科技本次計劃以部分機器設(shè)備及無形資產(chǎn)對晶方光電進行增資，其中機器設(shè)備主要包括勻膠機、噴膠機、曝光機、切割機、烤箱、儀器等半導體加工處理設(shè)備39臺套，無形資產(chǎn)為5項發(fā)明專利所有權(quán)。晶方科技擬對外投資涉及的機器設(shè)備和無形資產(chǎn)賬面價值為1562.21萬元，采用成本法和收益法評估后市場價值為4666.40萬元，增值3104.19元，增值率198.71%。

晶方科技表示，本次增資將有利于晶方光電的技術(shù)移植、產(chǎn)線建設(shè)與業(yè)務(wù)拓展，順利將領(lǐng)先的晶圓級微型光學器件制造技術(shù)在國內(nèi)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，符合公司加快產(chǎn)業(yè)資源整合，尋求未來發(fā)展所需的核心技術(shù)與制造能力，推動產(chǎn)業(yè)鏈的有效延伸與布局的戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃。

同時，晶方科技還披露了其2019年年度報告，2019年其實現(xiàn)營收5.60億元、同比下降1.04%；實現(xiàn)凈利潤1.08億元、同比增長52.27%。

晶方科技在年報中提及，2020年將持續(xù)增強封裝技與工藝能力，提升產(chǎn)能規(guī)模與生產(chǎn)效率，拓展產(chǎn)品與市場應(yīng)用領(lǐng)域，包括如積極拓展布局3D成像、虛擬現(xiàn)實等新興市場與應(yīng)用領(lǐng)域；積極推進業(yè)務(wù)與產(chǎn)業(yè)鏈的有效延伸，進一步發(fā)展測試、模組等業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)等。
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