據(jù)上交所披露，河南仕佳光子科技股份有限公司擬在科創(chuàng)板上市已獲受理，成為光通信領(lǐng)域第一家登上科創(chuàng)板的企業(yè)。

此前3月19日，河南證監(jiān)局發(fā)布文件，華泰聯(lián)合證券已完成了對河南仕佳光子科技股份有限公司的上市輔導(dǎo)。

仕佳光子2010年10月26日成立，注冊資金41280萬元。輔導(dǎo)工作總結(jié)報告中提到，仕佳光子聚焦光通信行業(yè)，主營業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊，主要產(chǎn)品包括 PLC 分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG 芯片系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內(nèi)光纜、線纜材料等。

仕佳光子近三年的財務(wù)情況顯示，2017年、2018年、2019年連續(xù)三年歸屬于公司普通股股東的凈利潤分別為-2104.22萬元、-1196.80萬元、-158.33萬元。連續(xù)三年扣非后歸屬于公司普通股股東的凈利潤分別為-3823.57萬元、-2590.47萬元、-2488.03萬元。

仕佳光子表示，公司目前尚未盈利且存在累計未彌補(bǔ)虧損，主要系受公司持續(xù)加大 AWG 芯片以及 DFB 激光器芯片的研發(fā)投入等因素影響。報告期內(nèi)，隨著 AWG 芯片系列產(chǎn)品逐步實現(xiàn)批量銷售，公司虧損金額不斷減少，營業(yè)收入、毛利率、息稅折舊攤銷前利潤以及經(jīng)營性現(xiàn)金流量凈額均保持持續(xù)增長態(tài)勢，同時公司資產(chǎn)負(fù)債率也保持在較低水平，公司持續(xù)經(jīng)營能力未受到重大不利影響。

仕佳光子指出，公司已成功實現(xiàn)20余種規(guī)格的PLC分路器芯片國產(chǎn)化，根據(jù)行業(yè)公開報道以及公司對外銷售的PLC分路器芯片數(shù)量折算，公司已實現(xiàn)PLC分路器芯片全球市場占有率第一。

仕佳光子擬募集資金5億元，主要用于陣列波導(dǎo)光柵（AWG）及半導(dǎo)體激光器芯片、器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、年產(chǎn)1200萬件光分路器模塊及組件項目和補(bǔ)充流動資金。募集資金項目的建設(shè)達(dá)產(chǎn)將進(jìn)一步擴(kuò)大公司產(chǎn)能，提高公司的銷售規(guī)模和市場占有率，從而提升公司競爭力。
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