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開元通信推出具備世界最小管芯尺寸的高集成度DiFEM模組系列產(chǎn)品

牽手一起夢 ? 來源:開元通信 ? 作者:佚名 ? 2020-03-25 14:04 ? 次閱讀
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3月24日,作為中國領(lǐng)先的射頻濾波芯片供應(yīng)商,開元通信技術(shù)(廈門)有限公司(以下簡稱“開元通信”)今日宣布推出“蜂鳥”(Sili-SAW)射頻前端子品牌。該品牌涵蓋了各類接收濾波器芯片,包括國產(chǎn)首創(chuàng)高集成度DiFEM模組系列產(chǎn)品EM1507、EM25xx,以及業(yè)界最小尺寸(0907)的分立接收濾波器全系列產(chǎn)品EP12xx等。

“蜂鳥”(Sili-SAW)射頻前端子品牌

5G手機所需支持的頻段和模式眾多,對射頻前端芯片提出了集成化和小型化的要求。其中在接收端,需要把大量接收聲表面濾波器(SAW Rx Filters)、射頻開關(guān)(RF Switches)、低噪聲放大器(LNA)以DiFEM或LFEM模組的形式進行有效集成,以節(jié)省PCB板布線面積及整機調(diào)試時間。這類產(chǎn)品市場空間巨大,但由于需要跨有源無源進行復(fù)雜的混合集成,目前還是海外傳統(tǒng)供應(yīng)商為主。

開元通信的“蜂鳥”品牌EM15xx / EM25xx系列產(chǎn)品,集成了射頻開關(guān)(Silicon-based)及多個頻段的聲表面波濾波器芯片(SAW-based)。其中,EM1507芯片是該系列首發(fā)的高性能分集接收模組(DiFEM),支持WCDMA / LTE網(wǎng)絡(luò)模式,支持 Band 1/66, 2, 3, 5/26, 8, 40, 41多個頻段,并集成4個AUX端口,在保持集成度的同時,又具有足夠的靈活性。開元通信推出的EM1507芯片所集成的濾波器,運用了自主開發(fā)的獨創(chuàng)SWCF(SAW Wafer Cavity Formation)工藝,采用了適應(yīng)于模組集成的先進晶圓級封裝方式,大大縮小了管芯尺寸和厚度,并達到世界一流的產(chǎn)品可靠性。優(yōu)化的設(shè)計為EM1507產(chǎn)品帶來了優(yōu)秀的帶內(nèi)插損和帶外抑制指標(biāo)。產(chǎn)品封裝尺寸為3.7mm*3.2mm,厚度為業(yè)界最薄的0.7mm。

EM1507是本土第一款使用先進封裝工藝并量產(chǎn)的接收模組產(chǎn)品,是射頻模組國產(chǎn)化浪潮中具有里程碑意義的產(chǎn)品。后續(xù)EM25xx產(chǎn)品計劃于2020年下半年陸續(xù)量產(chǎn),將會支持更多天線、更多頻段,并集成低噪聲放大器(LNA),以持續(xù)升級產(chǎn)品競爭力。

EM1507 開蓋圖

“蜂鳥”品牌的另一系列產(chǎn)品EP12xx——0907超小尺寸分立濾波器芯片同期發(fā)布。EP12xx系列分立接收濾波器支持從700MHz至2.6GHz的主要通信頻段,封裝尺寸為0.9mm*0.7mm,相比于業(yè)界傳統(tǒng)1109的封裝尺寸,占用面積大幅縮減了36%。得益于開元通信獨特的小型化設(shè)計和自主開發(fā)的封裝工藝技術(shù),該系列產(chǎn)品具備世界最小的管芯尺寸,與此同時,繼承了傳統(tǒng)尺寸的產(chǎn)品性能。EP12xx產(chǎn)品以其優(yōu)異的性能和成本,獲得了良好的客戶反饋,幫助客戶使用分立方案也能獲得優(yōu)化的PCB面積。

濾波器同比例對比圖

“5G智能終端的普及,將會長期驅(qū)動射頻前端芯片的極致小型化,其中尤以接收端的模組化更為迫切”,開元通信董事長賈斌表示,“‘蜂鳥’系列高集成度接收模組及首發(fā)產(chǎn)品EM1507的成功量產(chǎn),為各類終端提供了性能可靠、價格實惠的國產(chǎn)解決方案。開元通信將會依托自身濾波器技術(shù)優(yōu)勢,聯(lián)動工藝、封裝及設(shè)計創(chuàng)新,緊貼客戶需求,持續(xù)為客戶創(chuàng)造更多價值?!?/p>

責(zé)任編輯:gt

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