由于焊接工藝有差異，因此再流焊與波峰焊貼片元件的排列方向設計都有各自相應的要求。

1．再流焊工藝的元器件排布方向

為了使兩個端頭片式元件的兩側(cè)焊端及SMD器件兩側(cè)引腳同步受熱，減少由于元器件兩側(cè)焊端不能同步受熱而產(chǎn)生豎碑、移位、焊端脫離焊盤等焊接缺陷，要求PCB上兩個端頭片式元件的長軸應垂直于再流焊爐的傳送帶方向；SMD器件長軸應平行于再流焊爐的傳送帶方向，兩個端頭的Chip元件長軸與SMD器件長軸應相互垂直。

圖5-72再流焊元器件排布方向示意圖

另外，雙面組裝的PCB，兩個面上的元器件取向一致。

2．波峰焊工藝的元器件排布方向

（1）為了使元器件相對應的兩端頭同時與焊料波峰相接觸，Chip元件的長軸應垂直于波峰焊機的傳送帶方向。

（2） SMD器件長軸應平行于波峰焊機的傳送帶方向。

（3）為了避免陰影效應，同尺寸元件的端頭在平行于波峰焊傳送方向排成一直線；不同尺寸的大小元器件應交錯放置，不應排成一直線，小尺寸的元件要排布在大元件的前方，防止元件體擋住焊接端頭和焊接引腳。當不能按以上要求排布時，元件之間應留有3～5mm間距。

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