華楷智能移動終端射頻芯片項目開工 總投資達(dá)5億元
3月28日，日照高新區(qū)2020年春季重點項目集中開工儀式舉行，當(dāng)天共有12個項目集中開工，總投資額達(dá)43.92億元。此次集中開工的12個項目，包括華楷智能移動終端射頻芯片、邁成SMT集成電路研發(fā)封裝等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)項目。
其中華楷智能移動終端射頻芯片項目，主要從事智能移動終端射頻芯片和超小型氣體傳感器的研發(fā)生產(chǎn)。據(jù)新華網(wǎng)此前報道，該項目是由國內(nèi)最大的進(jìn)口半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商投資5億元建設(shè)，產(chǎn)品將打破國外壟斷、填補(bǔ)國內(nèi)空白。
該項目一期投資1.5億元，主要生產(chǎn)新一代移動終端用高性能、小體積聲表面波雙工器，產(chǎn)品享有射頻濾波器與射頻前端有原電路集成工藝；二期投資3.5億元，計劃與韓方合作，研發(fā)、生產(chǎn)氣體傳感器。
目前，雙方已研制出小型化集成芯片，并封裝到3.2*2.5MM的SMD陶瓷基座中。項目一期建成后，年可生產(chǎn)聲表器件10億支，實現(xiàn)銷售收入8億元，利稅1.4億元；全部建成后，可實現(xiàn)銷售收入50億元，利稅近10億元。
山東華楷微聲電子科技有限公司景蘇鵬表示，簽約之后，主要是生產(chǎn)包括氣體傳感器愛莫斯還有5G智能的這些芯片項目。
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