印刷電路板(PCB)裝入波峰焊機的載具中,確保PCB固定穩(wěn)定,方便后續(xù)操作。
2、涂布焊劑
在焊接之前,需要在PCB上涂布一層焊劑(松香或其他助焊劑),以防止焊接過程中出現(xiàn)橋接或虛焊現(xiàn)象。
3、預(yù)熱
將
發(fā)表于 03-05 17:57
熱源,從而可在同一基板上用不同的回流焊接工藝進(jìn)行焊接; 六、焊料中一般不會混入不純物,在使用焊錫膏進(jìn)行回流焊接時可以正確保持焊料的組成。波峰焊和回流焊的區(qū)別: 1,
發(fā)表于 01-27 11:10
波峰焊的操作員要時常對機器進(jìn)行維護和保養(yǎng),以確保人員及設(shè)備安全、正常運行以及產(chǎn)品品質(zhì),減少設(shè)備故障,避免事故的發(fā)生。所以操作員必需要做到以下幾點: 1、設(shè)備必須經(jīng)常保持熱風(fēng)、冷卻、傳輸、波峰等
發(fā)表于 06-08 14:51
在PCBA加工中,兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在pcba加工中,回流焊的作用是什么,波峰
發(fā)表于 06-05 15:05
就會影響貼片元件的熔錫焊接效果。如出現(xiàn)冷焊,錫珠,短等不良,DIP波峰焊就會影響助焊劑對PCB’A的作用(達(dá)不到潤焊效果)。錫槽的焊錫熔化時間延長,因溫度不勻?qū)е卤a(因錫在熔化時爆到
發(fā)表于 06-20 15:09
波峰焊術(shù)語 1 波峰焊 wave soldering 插裝有元器件,涂覆上助焊劑并經(jīng)過預(yù)熱的印制板沿一定工藝角度的導(dǎo)軌,從焊錫波峰上勻速通過,即完成印制板焊接的工藝
發(fā)表于 03-25 10:18
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波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊錫條。本文主要介紹的是波峰焊
發(fā)表于 05-04 15:20
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波峰焊錫渣多的原因有很多,波峰焊產(chǎn)生錫渣的主要原因就是波峰焊錫雜質(zhì)過多和操作不當(dāng)產(chǎn)生了半氧化錫渣(豆腐渣錫渣)。下面給大具體講下都是
發(fā)表于 03-30 11:22
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。 選擇波峰焊爐溫測試設(shè)備 在預(yù)熱區(qū)內(nèi),電路板上噴涂的助焊劑中的溶劑被揮發(fā),可以減少焊接時產(chǎn)生氣體。同時,松香和活化劑開始分解活化,去除焊接面上的氧化層和其他污染物,并且防止金屬表面
發(fā)表于 01-07 11:24
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深圳哪有波峰焊機廠家呢?找深圳市晉力達(dá)電子設(shè)備波峰焊廠家,國產(chǎn)波峰焊15年民族品牌,專注深圳波峰焊機研發(fā)生產(chǎn);全國多處設(shè)辦事處,值得您信賴;深圳波峰
發(fā)表于 04-22 09:50
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諸多新的波峰焊錫爐使用客戶在操作波峰爐時方法不得當(dāng),致使焊錫使用率不高,浪費多,針對此問題,分享一下波峰
發(fā)表于 04-16 15:50
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波峰焊缺錫是PCB 波峰焊的常見缺陷。一般來說,一些大型金屬部件,如電源模塊等。,都是用接地引腳連接,散熱快,不易焊接。當(dāng)然,錫高的標(biāo)準(zhǔn)會相應(yīng)放寬。另外,焊接溫度低、助焊劑噴霧量小、波高小都會導(dǎo)致
發(fā)表于 05-27 14:43
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波峰焊錫孔的原因:
波峰焊連接電路板上的元件引腳太短,無法伸出通孔,或者元件引腳的橫截面被氧化成錫,這也可能是由于以下原因造成的:
發(fā)表于 05-30 13:53
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波峰焊設(shè)備使用一段時間發(fā)現(xiàn)錫渣很多,錫渣多的主要原因是波峰焊錫雜質(zhì)太多,還有就是操作不當(dāng)產(chǎn)生半氧化錫渣(豆腐渣)。下面跟隨晉力達(dá)廠家詳細(xì)告訴你波峰焊錫渣多是什么原因與解決
發(fā)表于 06-24 14:34
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波峰焊錫爐節(jié)能改造主要涉及波峰焊錫噴嘴和波峰焊加熱板的改造。晉力達(dá)波峰焊焊嘴可以根據(jù)你想要通過的PCB的寬度進(jìn)行調(diào)節(jié),
發(fā)表于 06-27 14:59
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