芯東西4月9日消息，據(jù)Digitimes最新報道，隨著5G普及率的提高，三星和聯(lián)發(fā)科都希望能向華為提供面向中低端智能手機的5G芯片組。

另有產(chǎn)業(yè)鏈消息稱，由于華為希望能減少對高通5G調(diào)制解調(diào)器的依賴，因此正在自身現(xiàn)有的供應(yīng)鏈之外尋找新的5G解決方案。與此同時，三星亦似乎正逐漸將中國代工（OEM）廠商作為自身5G解決方案的潛在客戶。

在5G領(lǐng)域，實際上華為海思已經(jīng)成功自研了兩款5G調(diào)制解調(diào)器，分別是2018年發(fā)布的巴龍5G01，這是華為首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片；2019年推出的巴龍5000，它是一顆5G基帶芯片，主要面向高端智能手機市場。

與華為海思相同，三星同樣也擁有兩款自研的5G調(diào)制解調(diào)器，分別為Exynos調(diào)制解調(diào)器5100，以及Exynos調(diào)制解調(diào)器5123。

其中，三星的Exynos 9820和9825等高端處理器都外掛了Exynos調(diào)制解調(diào)器5100，而旗艦處理器Exynos 990則外掛了Exynos調(diào)制解調(diào)器5123。

聯(lián)發(fā)科則在2018年推出了其5G基帶芯片Helio M70，而該公司在2019年發(fā)布的天璣1000 5G SoC則集成了Helio M70，目前該天璣1000已在OPPO Reno3上首發(fā)。

有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，除非三星將繼續(xù)發(fā)布新的5G調(diào)制解調(diào)器，不然華為很有可能直接從三星現(xiàn)有的5G解決方案中二選一，以供給自身的中低端智能手機。