焊接是電子裝聯(lián)技術(shù)的核心。焊接的目的是用焊接材料將元器件引腳與印制電路板的焊盤(pán)結(jié)合起來(lái)，形成電路的電氣連接與機(jī)械連接，從而實(shí)現(xiàn)電路功能。

工作程序的不規(guī)范會(huì)造成焊點(diǎn)過(guò)大，還有溫度的高低和錫爐輸送角度不正確也會(huì)導(dǎo)致波峰焊焊點(diǎn)錫量太大而影響生產(chǎn)的質(zhì)量，為此，解決這種問(wèn)題是必須的。通常在評(píng)定個(gè)焊點(diǎn)，希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn)，但事實(shí)上過(guò)大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助。

1.錫爐輸送角度不正確會(huì)造成焊點(diǎn)過(guò)大，傾斜角度由1到7度依基板設(shè)計(jì)方式？;整，般角度約3.5度角，角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚。

2.提高錫槽溫度，加長(zhǎng)焊錫時(shí)間，使多余的錫再回流到錫槽。

3.提高預(yù)熱溫度，可減少基板沾錫所需熱量，曾加助焊效果。

4.改變助焊劑比重，略為降低助焊劑比重，通常比重越高吃錫越厚也越易短路，比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋。

如果不想波峰焊接后的焊點(diǎn)過(guò)大跟波峰焊設(shè)備本身還是有定關(guān)系。

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