在4月15日的榮耀30系列新品發(fā)布會上，榮耀總裁趙明推出了麒麟5GSoC新成員——麒麟985，這也成為繼麒麟990、麒麟820后，華為第三款量產(chǎn)商用的5G集成芯片。

華為從2009年起投入5G研究，在2019年9月推出全球首款旗艦5GSoC麒麟9905G，隨后又在今年3月30日的榮耀30S新品發(fā)布會上，發(fā)布了第二款7nm5GSoC芯片麒麟820。

麒麟985采用7nm工藝，新一代八核CPU架構(gòu)，1個超大核+3個大核+4小核配置，基于ARMCortex-A76和Cortex-A55兩款I(lǐng)P核打造;GPU為8核，采用最新的ARMMali-G77架構(gòu);NPU采用麒麟990同款雙核NPU;圖像傳感處理器采用麒麟990同款I(lǐng)SP5.0。

麒麟985性能大于麒麟980，接近麒麟9904G版。據(jù)榮耀總裁趙明介紹，相較于高通驍龍865，麒麟985的下行速率快40%，上行速率快75%。麒麟985總體能效比為驍龍865的1.5倍。

目前。在5G基帶芯片市場已經(jīng)形成了華為、高通、三星、紫光展銳和聯(lián)發(fā)科五強(qiáng)格局。

麒麟系列是華為用在手機(jī)上的SoC芯片，自產(chǎn)自銷。除此之外，華為還設(shè)計(jì)了四類芯片。

(1)AI芯片：昇騰系列，采用華為統(tǒng)一、可擴(kuò)展的“達(dá)芬奇架構(gòu)”，實(shí)現(xiàn)從低功耗到大算力場景覆蓋。2018年10月，華為發(fā)布最新的昇騰910和昇騰310兩款A(yù)I芯片。

(2)服務(wù)器芯片：鯤鵬系列，華為優(yōu)化調(diào)整設(shè)計(jì)了ARM授權(quán)提供的技術(shù)，并于2019年1月發(fā)布最新的鯤鵬920芯片。

(3)5G通信芯片：主要分為手機(jī)終端基帶芯片(巴龍系列)和5G基站芯片(天罡系列)。

(4)其他專用芯片，包括路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC視頻編解碼和圖像信號處理的芯片等。

華為1991年從成立ASIC設(shè)計(jì)中心起，到2004年成立海思半導(dǎo)體，一直到現(xiàn)在已經(jīng)成為中國自主芯片設(shè)計(jì)的代表性公司。

麒麟985首發(fā)榮耀30手機(jī)，后者定于4月21日開售。

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