三月底,高通發(fā)布了兩款可用于TWS耳機的藍牙芯片,分別是面向高端定位的QCC514x和面向中端、入門定位的QCC304x,這兩顆芯片的推出豐富了高通音頻處理器的產(chǎn)品線,同時也對下一代真無線藍牙耳機的各方面性能做了全面優(yōu)化。
這兩枚芯片最大的亮點是支持高通TrueWireless Mirroring 技術(shù),這項技術(shù)是讓一只耳塞連接手機,另一只耳塞作為鏡像,當你從耳朵取下與手機相連的一個耳塞后,鏡像的另一個耳塞就能接管與手機的藍牙連接,不會出現(xiàn)音樂和通話的連接中斷,讓兩只耳塞可以更好的適應不同場合使用。
同時兩枚芯片還集成混合主動降噪技術(shù)Hybrid ANC,內(nèi)置DSP模塊進行獨立的處理,此外芯片還支持透傳模式,可以用來感知周圍環(huán)境音、并傳遞環(huán)境音,類似與AirPods的透明模式。此外兩枚芯片還支持語音助手功能,CC514x可以直接語音換新,而QCC304x則需要通過按鍵激活。
此外芯片在功耗續(xù)航方面也得到增強,官方的數(shù)據(jù)換算,65mAh的電池可以支持13小時的音樂播放,這樣子可以讓耳機擁有更小的體積和更長的續(xù)航。這兩枚芯片的推出,會讓TWS藍牙耳機各方面性能都得到提升。
責任編輯:gt
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
462文章
53552瀏覽量
459295 -
高通
+關(guān)注
關(guān)注
78文章
7683瀏覽量
198680 -
藍牙
+關(guān)注
關(guān)注
119文章
6226瀏覽量
177570
發(fā)布評論請先 登錄
晶眾光電推出1030nm與515nm兩款高功率飛秒激光器
今日看點:高通發(fā)布云端AI芯片;艾為電子推出低功耗Hyper-Hall?芯片 高通發(fā)布云端AI芯片 近日,美國高通公
LHDC技術(shù)持續(xù)進階:從LHDC-V5到96K,藍牙高解析音頻技術(shù)升級
Diodes公司推出兩款3.3V四通道混合式ReDriver信號調(diào)節(jié)器
博世推出兩款全新雷達芯片SX600和SX601
亞成微兩款智能高側(cè)開關(guān)產(chǎn)品通過AEC-Q100車規(guī)認證
藍牙語音遙控國產(chǎn)適用芯片HS6621
紫光閃存推出兩款PCIe 5.0固態(tài)硬盤
新品 | 兩款先進的MOSFET封裝方案,助力大電流應用

高通推出兩款TWS藍牙芯片,支持高通TrueWireless Mirroring技術(shù)
評論