回流焊接是指利用焊膏將一或多個電子元件連接到接觸墊上之后，透過控制加溫來熔化焊料以達到永久接合，可以用回焊爐、紅外加熱燈或熱風(fēng)槍等不同加溫方式來進行焊接。 回流焊接是表面黏著技術(shù)將電子元件黏接至印刷電路板上最常使用的方法，另一種方式則是透過通孔插裝來連接電子元件。

依照溫區(qū)作用來區(qū)劃只有四大溫區(qū)：升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。

市場上出廠的回流焊常見的有八溫區(qū)回流焊、六溫區(qū)回流焊、十溫區(qū)回流焊、十二溫區(qū)回流焊、十四溫區(qū)回流焊這些，這些可以依據(jù)客戶需求來生產(chǎn)制造。不過專業(yè)市場上普遍的只是八溫區(qū)回流焊。八溫區(qū)的回流焊一般各溫區(qū)的溫度設(shè)定首要是同錫膏與所焊產(chǎn)品有關(guān)，各個區(qū)的功能是相當關(guān)鍵的，一般而言把一二區(qū)作為預(yù)熱區(qū)，三四五為恒溫區(qū)，六七八作為焊接區(qū)（最關(guān)鍵是這三個區(qū)），八區(qū)一樣也能做為冷卻區(qū)輔助區(qū)，還有冷卻區(qū)，這些都是核心。

1、預(yù)熱區(qū)

預(yù)熱區(qū)加熱到175度，時長為100S上下，由此可見可得預(yù)熱區(qū)的加熱率（因為本檢測儀是采取在線測試，因此從0—46S這一段時間都還沒進到預(yù)熱區(qū)，時長146–46=100S，由于室內(nèi)溫度為26度 175–26=149度 加熱率為；149度/100S=1.49度/S）

2、恒溫區(qū)

恒溫區(qū)的高溫度是200度上下，時長為80S，高溫度和低溫度差25度

3、回流區(qū)

回流區(qū)的高溫度是245度，低溫度為200度，達到峰值的時長大約是35/S上下；回流區(qū)的加熱

率為：45度/35S=1.3度/S 依照（如何正確的設(shè)定溫度曲線）可知：此溫度曲線達到峰值的時間太長。整個回流的時間大概是60S

4、冷卻區(qū)

泠卻區(qū)的時間為100S左右，溫度由245度降到45度左右，泠卻的速度為：245度—45度=200度/100S=2度/S

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