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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>熱風(fēng)回流焊加熱區(qū)結(jié)構(gòu)詳解

熱風(fēng)回流焊加熱區(qū)結(jié)構(gòu)詳解

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2026-01-04 16:44:2250

SMT工廠圖像識(shí)別采集案例

是項(xiàng)目調(diào)研的設(shè)備清單:序號(hào)設(shè)備編號(hào)位置車(chē)間設(shè)備類(lèi)型設(shè)備名稱(chēng)型號(hào)品牌1PSC170027190122厚膜車(chē)間回流焊無(wú)鉛電腦熱風(fēng)回流焊FLW-KR1060科隆威自動(dòng)化設(shè)
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選臺(tái)式回流焊設(shè)備,這些要點(diǎn)要記牢!

行業(yè)資訊
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2025-12-18 17:30:04

激光焊接機(jī)在焊接電加熱管的工藝流程

管的工藝流程。 ? 在電加熱管的制造中,激光焊接主要應(yīng)用于管殼與端蓋的密封連接、電阻絲引腳的固定以及外部保護(hù)套的連接等環(huán)節(jié)。 激光焊接機(jī)在焊接電加熱管的工藝流程: 1.其工藝流程始于前準(zhǔn)備階段。該階段需對(duì)待焊工件進(jìn)行嚴(yán)
2025-12-17 15:40:48155

回流焊接機(jī)PLC數(shù)據(jù)采集物聯(lián)網(wǎng)解決方案

行業(yè)背景 隨著電子制造業(yè)的快速發(fā)展,回流焊接機(jī)作為SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)線(xiàn)的重要設(shè)備,其穩(wěn)定性和效率直接影響到產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)成本。某電子廠回流焊接工序承擔(dān)PCB板元器件焊接任務(wù),以往設(shè)備數(shù)據(jù)需
2025-11-25 14:00:10156

新品 | 第二代CoolSiC? MOSFET G2 1400V,TO-247PLUS-4回流焊封裝

新品第二代CoolSiCMOSFETG21400V,TO-247PLUS-4回流焊封裝采用TO-247PLUS-4回流焊封裝的CoolSiCMOSFETG21400V功率器件,是電動(dòng)汽車(chē)充電、儲(chǔ)能
2025-11-17 17:02:541207

淺談各類(lèi)錫焊工藝對(duì)PCB的影響

、高精度、強(qiáng)適配性”等突出特點(diǎn),與傳統(tǒng)工藝形成顯著差異。以下從工藝原理出發(fā),結(jié)合實(shí)際應(yīng)用,系統(tǒng)分析各類(lèi)錫焊工藝對(duì) ?PCB 的影響,并重點(diǎn)闡述激光錫的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。 一、主流錫焊工藝對(duì) PCB 的影響對(duì)比 傳統(tǒng)錫焊工藝(如波峰回流焊
2025-11-13 11:41:011684

詳解半導(dǎo)體制造中的回流技術(shù)

玻璃回流(reflow)技術(shù)是通過(guò)升溫加熱雜氧化硅,使其產(chǎn)生流動(dòng)特性的工藝,常見(jiàn)的回流處理對(duì)象包含硼磷硅玻璃(boro-phospho-silicate glass, BPSG)與磷硅玻璃(phospho-silicate glass, PSG)兩類(lèi)材料。
2025-11-07 15:21:341397

JAE新增支持通孔回流焊的車(chē)載非防水連接器MX34系列

針對(duì)目前面向汽車(chē)市場(chǎng)廣受歡迎的小型高密度非防水連接器“MX34系列”,本次日本航空電子工業(yè)(JAE)已開(kāi)始銷(xiāo)售支持通孔回流類(lèi)型的“MX34T”新品。
2025-11-06 15:21:39597

浮思特 | NMB散熱風(fēng)扇靜音如何?卓越靜音效果提升散熱性能

隨著現(xiàn)代電子設(shè)備的不斷發(fā)展,散熱風(fēng)扇在保證設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行方面的作用愈發(fā)重要。尤其是在高性能計(jì)算、工業(yè)設(shè)備及服務(wù)器等領(lǐng)域,如何在確保散熱效果的同時(shí)降低噪音,成為了設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵問(wèn)題。作為全球知名的散熱方案
2025-11-06 14:15:03335

告別虛移位!康麗達(dá)SMT導(dǎo)電泡棉

傳統(tǒng)的金屬?gòu)椘推胀▽?dǎo)電材料,常面臨壓縮不回彈、焊接移位、表面斷裂等行業(yè)痛點(diǎn)。今天,蘇州康麗達(dá)為您帶來(lái)革命性的解決方案——SMT導(dǎo)電泡棉,一款能直接上SMT產(chǎn)線(xiàn)回流焊接的智能電磁屏蔽元器件!
2025-11-03 08:31:141387

解鎖WiFi芯片植西安品茶技術(shù)工作室電路板傳輸新潛能

熱風(fēng)回流焊技術(shù),因加熱范圍廣導(dǎo)致基板翹曲,球偏移引發(fā)的短路問(wèn)題占不良品的40%。在WiFi 6時(shí)代,芯片引腳間距縮小至0.3mm以下,傳統(tǒng)工藝的定位誤差已無(wú)法滿(mǎn)足高頻信號(hào)傳輸需求,常出現(xiàn)信號(hào)延遲、斷連
2025-10-29 23:43:42

晉力達(dá)小型回流焊的優(yōu)勢(shì)

做電子制造的朋友都懂:場(chǎng)地緊張、小批量試產(chǎn)耗能耗時(shí)、新手操作門(mén)檻高……這些痛點(diǎn)是不是常讓你頭疼?別急,來(lái)看看晉力達(dá)小型回流焊!深耕焊接設(shè)備領(lǐng)域多年的晉力達(dá),把“精準(zhǔn)適配”刻進(jìn)了產(chǎn)品基因,專(zhuān)為中小制造
2025-10-29 17:25:25477

淺談回流焊接技術(shù)的工藝流程

隨著電子產(chǎn)品元器件及PCB板不斷小型化的趨勢(shì),片狀元件的廣泛應(yīng)用使得傳統(tǒng)焊接方法逐漸難以滿(mǎn)足需求,回流焊接技術(shù)因此越來(lái)越受到重視。回流焊接以其高效、穩(wěn)定的特點(diǎn),成為電子制造領(lǐng)域不可或缺的工藝之一。下文將詳細(xì)介紹回流焊接技術(shù)的工藝流程,并探討相關(guān)注意事項(xiàng)。
2025-10-29 09:13:24350

Littelfuse推出首款具有SPDT和長(zhǎng)行程且兼容回流焊接的發(fā)光輕觸開(kāi)關(guān)

股票代碼:LFUS)是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司,致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。公司今日宣布推出首款支持回流焊接、具有長(zhǎng)行程和單刀雙向(SPDT)功能的K5V4發(fā)光輕觸開(kāi)關(guān),使K5V系列照明型輕觸開(kāi)關(guān)產(chǎn)品系列得到擴(kuò)展。產(chǎn)品包括鷗翼(GH)和2.1mm引腳浸錫膏(
2025-10-20 10:47:588585

激光錫的核心優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用場(chǎng)景

激光錫是一種利用高能量密度激光束作為熱源,對(duì)錫料(如錫絲、錫膏)進(jìn)行局部加熱,使其快速熔化并潤(rùn)濕待焊接金屬表面,冷卻后形成可靠焊點(diǎn)的精密焊接技術(shù)。
2025-10-17 17:15:451243

柔性電路板(FPCB)焊接:激光錫球焊的低熱影響區(qū)如何保護(hù)基材?

(耐溫通?!?50℃)、銅箔線(xiàn)路?。ê穸榷酁?12-35μm),傳統(tǒng)焊接工藝(如烙鐵熱風(fēng))因熱影響區(qū)大(HAZ≥200μm)、局部溫度高(超 200℃),易導(dǎo)致基材收縮變形、銅箔剝離、線(xiàn)路斷裂等問(wèn)題,不良率普遍高達(dá) 8%-12%,嚴(yán)重制約 FPCB 產(chǎn)品的可靠性與使用壽命。
2025-10-15 18:18:30525

晉力達(dá)雙導(dǎo)軌回流焊優(yōu)勢(shì)

回流焊是電子制造關(guān)鍵工藝,用于將元器件焊接到 PCB 板材,靠熱氣流作用使焊劑發(fā)生物理反應(yīng)完成焊接,因氣體循環(huán)產(chǎn)生高溫得名。其歷經(jīng)熱板傳導(dǎo)、紅外熱輻射迭代,現(xiàn)熱風(fēng)回流焊熱效率高、無(wú)陰影效應(yīng)且不受元器件顏色對(duì)吸熱量沒(méi)有影響
2025-10-10 17:16:31508

PI加熱片知識(shí)FAQ

,要看加熱片的使用溫度;另外電流大小與導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)徑相關(guān)。加熱片不能粘貼在結(jié)構(gòu)件上嗎?可以貼,加熱片背雙面膠或者涂導(dǎo)熱硅脂,PET背膠耐溫100℃,3M背膠耐溫150℃
2025-09-26 16:12:04540

浮思特|NMB散熱風(fēng)扇是什么品牌?為什么會(huì)被廣泛使用?

說(shuō)到電子設(shè)備里的“小心臟”,除了芯片、電源之外,其實(shí)還有一個(gè)很關(guān)鍵的角色——散熱風(fēng)扇。如果發(fā)熱控制不好,不僅性能打折扣,嚴(yán)重時(shí)還可能直接“罷工”。在眾多散熱風(fēng)扇品牌里,NMB(美蓓亞三美旗下
2025-09-18 17:13:181176

激光錫技術(shù)的關(guān)鍵組成與主要優(yōu)勢(shì)

激光錫是一種利用高能量密度激光束作為熱源,對(duì)錫料(如錫絲、錫膏)進(jìn)行局部加熱,使其快速熔化并潤(rùn)濕待焊接金屬表面,冷卻后形成可靠焊點(diǎn)的精密焊接技術(shù)。
2025-09-16 14:47:34785

錫珠在PCBA中到底存在什么樣的安全隱患

“錫珠”。 它們看似微不足道,卻可能造成電路短路,甚至導(dǎo)致控制系統(tǒng)失靈,帶來(lái)無(wú)法預(yù)估的風(fēng)險(xiǎn)。 回流焊作為表面貼裝技術(shù)(SMT)的核心工藝,與錫珠形成有著密不可分的關(guān)系。在回流焊過(guò)程中,膏經(jīng)歷從固態(tài)到液態(tài)再到固態(tài)的轉(zhuǎn)變,這一
2025-09-16 10:12:55495

解決OBC/DCDC整機(jī)功耗高難題:永銘固液混合電容實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)揭秘

新能源汽車(chē)OBC-問(wèn)題場(chǎng)景與痛點(diǎn)描述在新能源汽車(chē)二合一的OBC&DCDC整機(jī)中,電容的耐紋波能力與回流焊后的漏電流穩(wěn)定性已成為影響整機(jī)性能與合規(guī)性的關(guān)鍵因素。尤其電容在高溫貼板后,漏電流升高
2025-09-01 09:55:37475

從材料到回流焊:高多層PCB翹曲的全流程原因分析

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講高多層PCB板在 PCBA加工 中為何易產(chǎn)生翹曲?高多層PCB板在PCBA加工中產(chǎn)生翹曲的原因。在高端電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域,8層及以上的高多層PCB板已成為主流選擇。我們?cè)陂L(zhǎng)期的生產(chǎn)實(shí)踐中發(fā)現(xiàn),高多層PCB板在PCBA加工過(guò)程中產(chǎn)生翹曲的現(xiàn)象尤為突出。本文將基于我們SMT生產(chǎn)線(xiàn)上的實(shí)際案例,深度剖析這一問(wèn)題的成因及應(yīng)對(duì)策略。 高多層PCB板在PCBA加工中產(chǎn)生翹曲的原因 一、材料因素引發(fā)的基礎(chǔ)變形 1. 基材CTE差異 高多層板由FR-4基
2025-08-29 09:07:461022

激光錫焊工藝能否替代傳統(tǒng)回流焊

焊接工藝不足的新技術(shù),并得到了行業(yè)的廣泛應(yīng)用。激光錫焊工藝能否替代傳統(tǒng)回流焊,需結(jié)合技術(shù)特性、應(yīng)用場(chǎng)景及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)綜合分析。松盛光電將羅列以下關(guān)鍵維度的對(duì)比與替代性評(píng)估。
2025-08-21 14:06:01822

汽車(chē)電子PCBA代工廠怎么選

配備先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備,如高精度貼片機(jī)、多溫區(qū)回流焊爐、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)設(shè)備、在線(xiàn)測(cè)試(ICT)設(shè)備、X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備等。這些設(shè)備是制造高質(zhì)量PCBA的基礎(chǔ)。 工藝水平:了解工廠是否具備處理復(fù)雜設(shè)計(jì)需求的能力,如多層板、高密度互連(HDI)板
2025-08-18 09:35:51660

制冷片TEC引線(xiàn)激光焊接技術(shù)革新,電子溫控迎新機(jī)遇

TEC 要在電子設(shè)備里正常發(fā)揮溫控作用,引線(xiàn)焊接可是關(guān)鍵一環(huán)。在傳統(tǒng)的 TEC 引線(xiàn)焊接中,主要采用烙鐵焊接或回流焊,而隨著激光焊錫機(jī)技術(shù)的出現(xiàn),其非接觸、局部盤(pán)放熱的特點(diǎn),在TEC 引線(xiàn)焊接的應(yīng)用中解決傳統(tǒng)方式的疑難問(wèn)題。
2025-08-13 15:29:201117

浮思特 | NMB散熱風(fēng)扇有什么特別?聊聊它的構(gòu)造特點(diǎn)!

到底“特別”在哪里,它的構(gòu)造又有哪些值得一提的亮點(diǎn)。NMB風(fēng)扇的基本構(gòu)造,簡(jiǎn)單說(shuō)給你聽(tīng)NMB散熱風(fēng)扇雖然外觀看起來(lái)都差不多,但內(nèi)部結(jié)構(gòu)卻一點(diǎn)都不簡(jiǎn)單。它主要由風(fēng)扇
2025-08-08 10:40:05911

SMT貼銅基板時(shí),為什么總是不好?

過(guò)程中存在諸多特殊要求和工藝難點(diǎn),若忽視這些,輕則影響焊接良率,重則導(dǎo)致功能失效或可靠性下降。 1. 預(yù)熱工藝更關(guān)鍵,防止熱沖擊 銅基板導(dǎo)熱快、散熱快,這意味著在回流焊過(guò)程中,溫度升高和降低都非常迅速。若升溫太快,容易導(dǎo)致
2025-07-29 16:11:311721

深圳哪家回流焊好?源頭廠家為您揭曉!

那么回流焊具體有何作用?深圳哪家的回流焊設(shè)備更出色呢? 深圳市晉力達(dá)電子設(shè)備有限公司
2025-07-23 17:31:02540

什么是回流焊,大型雙導(dǎo)軌回流焊的優(yōu)勢(shì)有哪些

回流焊工藝的精密運(yùn)作,到晉力達(dá)在設(shè)備制造與服務(wù)上的深耕,共同為電子制造行業(yè)賦能。回流焊是技術(shù)基石,晉力達(dá)是設(shè)備與服務(wù)后盾,攜手推動(dòng)電子制造向更高效、更優(yōu)質(zhì)、更可靠邁進(jìn),在電子產(chǎn)業(yè)的浪潮中,書(shū)寫(xiě)合作共贏的精彩篇章,助力更多電子企業(yè)在創(chuàng)新發(fā)展的道路上 “加速奔跑” 。
2025-07-23 10:48:33997

別讓這些細(xì)節(jié)毀了PCBA!焊接注意事項(xiàng)清單

與產(chǎn)品壽命。以下是確保焊接質(zhì)量的六大核心要點(diǎn): 1. 溫度控制與工藝選擇 - 回流焊:適用于SMT貼片元件,需精準(zhǔn)控制溫區(qū)曲線(xiàn)(預(yù)熱、恒溫、回流、冷卻),避免虛或元件熱損傷。 - 波峰:用于DIP插件焊接,需調(diào)整波峰高度與焊接時(shí)間,防止焊點(diǎn)橋接或漏焊。
2025-07-23 09:26:221016

如何從PCB盤(pán)移除阻層和錫膏層

使用盤(pán)屬性中 Solder Mask Expansion 的 “ Tented ” 選項(xiàng):該選項(xiàng)會(huì)移除所有阻層,導(dǎo)致盤(pán)頂層 / 底層的阻層無(wú)開(kāi)口(即完全覆蓋)。阻層擴(kuò)展值為正值時(shí)表示向外擴(kuò)展,若需要阻層覆蓋盤(pán)表面,可使用負(fù)值并將擴(kuò)展選項(xiàng)設(shè)置為 “From Hole Edge”。
2025-07-22 18:07:334746

恒轉(zhuǎn)速雙閉環(huán)算法:熱風(fēng)梳在110000RPM下的穩(wěn)定性測(cè)試--【其利天下】

熱風(fēng)梳作為現(xiàn)代美發(fā)工具的代表之一,其驅(qū)動(dòng)方案的設(shè)計(jì)與優(yōu)化一直是行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。隨著消費(fèi)者對(duì)美發(fā)效果、使用便捷性以及產(chǎn)品性能要求的不斷提高,熱風(fēng)梳驅(qū)動(dòng)方案也在不斷演進(jìn)。本文將結(jié)合目前市面上熱風(fēng)梳驅(qū)動(dòng)
2025-07-17 17:59:55252

多溫區(qū)可變建模的SMT回流焊溫度曲線(xiàn)智能仿真方法研究

基于多溫區(qū)可變建模理念,開(kāi)發(fā)了一套先進(jìn)的“SMT溫度曲線(xiàn)智能仿真系統(tǒng)”。系統(tǒng)充分考慮不同回流結(jié)構(gòu)中溫區(qū)數(shù)量的多樣性,采用動(dòng)態(tài)建模方法,實(shí)現(xiàn)溫區(qū)數(shù)量的靈活配置與
2025-07-17 10:20:19507

請(qǐng)問(wèn)CYW20719B2KUMLG回流焊最高溫度是多少度?

請(qǐng)問(wèn): CYW20719B2KUMLG回流焊最高溫度是多少度?
2025-07-08 06:29:13

錫膏在晶圓級(jí)封裝中容易出現(xiàn)什么問(wèn)題?從工藝到設(shè)備全解析?

錫膏在晶圓級(jí)封裝中易遇印刷橋連 空洞、回流焊焊點(diǎn)失控、氧化、設(shè)備精度不足等問(wèn)題。解決問(wèn)題需平衡工藝參數(shù),同時(shí)設(shè)備也需要做精細(xì)調(diào)準(zhǔn)。
2025-07-03 09:35:00833

醫(yī)療電子pcba代工廠家挑選方法

回流焊 :精確控制焊接溫度,避免熱損傷,提升焊接質(zhì)量。 檢測(cè)設(shè)備 :配備AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))、X-RAY(三維透視)、SPI(錫膏檢測(cè))等,實(shí)現(xiàn)100%全檢,缺陷率需低于0.1%(醫(yī)療行業(yè)要求)。 柔性生產(chǎn)能力 :支持單雙/多層/FPC/軟硬結(jié)合板生產(chǎn),滿(mǎn)足醫(yī)療
2025-07-01 15:29:32408

混合集成電路(HIC)芯片封裝中真空回流爐的選型指南

混合集成電路(HIC)芯片封裝對(duì)工藝精度和產(chǎn)品質(zhì)量要求極高,真空回流爐作為關(guān)鍵設(shè)備,其選型直接影響封裝效果。本文深入探討了在混合集成電路芯片封裝過(guò)程中選擇真空回流爐時(shí)需要考慮的多個(gè)關(guān)鍵因素,包括溫度
2025-06-16 14:07:381251

40年港資老廠出圈!香港電阻RCA系列登陸華秋商城,省空間降成本雙殺技

? “還在為PCB空間不足抓狂? 進(jìn)口電阻漲價(jià)被迫改設(shè)計(jì)? RCA系列給出答案: 0402封裝省板30% + 波峰/回流焊雙兼容 + ±0.5%精度日標(biāo)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn) !” ? PART? 0 1 ? 三
2025-06-16 11:31:58758

詳解無(wú)潤(rùn)濕開(kāi)的產(chǎn)生原因及改進(jìn)措施

無(wú)潤(rùn)濕開(kāi)(Non Wet Open,NWO)的詳細(xì)解析與改進(jìn)建議
2025-06-13 13:46:44564

PCBA貼片加工中,這些回流焊接影響因素你知道嗎?

加工中用于現(xiàn)代電子設(shè)備組件焊接的重要工藝方法。其基本原理是通過(guò)回流爐的溫度曲線(xiàn)控制,將預(yù)涂在焊點(diǎn)上的膏熔化并回流,從而實(shí)現(xiàn)元器件與電路板的牢固連接。回流焊接具有高效、自動(dòng)化程度高、焊接質(zhì)量穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn),是PCBA貼片加工的核心工藝之一。 影響回
2025-06-13 09:40:55662

激光焊接技術(shù)在焊接電加熱管的工藝應(yīng)用

激光焊接技術(shù)因其高精度、高效率及熱影響區(qū)小等優(yōu)勢(shì),在電加熱管焊接領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。電加熱管作為常見(jiàn)的加熱元件,其焊接質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的性能與壽命。激光焊接機(jī)通過(guò)優(yōu)化工藝參數(shù),能夠顯著提升電加熱
2025-06-11 15:52:23491

回流焊問(wèn)題導(dǎo)致SMT產(chǎn)線(xiàn)直通率下降,使用我司回流焊后改善的案例

1.5-2.5℃/s3.8℃/s 液相時(shí)間(TAL)60-90s42s 后果:焊料未充分熔化→冷焊;熱應(yīng)力過(guò)大→元件偏移 2. 回流焊硬件故障·熱風(fēng)馬達(dá)異常且無(wú)報(bào)警:第7溫區(qū)融錫區(qū)無(wú)熱風(fēng)吹出,熱風(fēng)馬達(dá)損壞設(shè)備無(wú)
2025-06-10 15:57:26

回流焊技術(shù):賦能電子制造的卓越解決方案

在電子制造行業(yè)快速發(fā)展的今天,回流焊技術(shù)作為表面貼裝技術(shù)(SMT)的核心工藝,正推動(dòng)著電子產(chǎn)品向更高精度、更高可靠性邁進(jìn)。作為行業(yè)領(lǐng)先的電子制造解決方案提供商,[深圳市晉力達(dá)電子設(shè)備有限公司] 深耕回流焊技術(shù)領(lǐng)域20年,以先進(jìn)的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗(yàn)和完善的服務(wù),為客戶(hù)打造一站式優(yōu)質(zhì)服務(wù)體驗(yàn)。
2025-06-04 10:46:34846

波峰技術(shù)入門(mén):原理、應(yīng)用與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

技術(shù)適用于大批量、中批量電子產(chǎn)品的生產(chǎn),尤其適用于通孔插裝元器件(THT)的焊接。對(duì)于表面貼裝元器件(SMT),雖然也可采用波峰技術(shù),但通常更傾向于使用回流焊技術(shù)。這是因?yàn)?SMT 元器件尺寸較小
2025-05-29 16:11:10

氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊 vs 普通回流焊:如何選擇更適合你的SMT貼片加工焊接工藝?

氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊 vs 普通回流焊:如何選擇更適合你的SMT貼片加工焊接工藝?
2025-05-26 14:03:321742

LED產(chǎn)品SMT生產(chǎn)流程防硫注意事項(xiàng)

在LED應(yīng)用產(chǎn)品SMT生產(chǎn)流程中硫化最可能出現(xiàn)在回流焊接環(huán)節(jié)。因?yàn)榻痂b從發(fā)生的各種不良案例來(lái)看,支架銀層硫化的強(qiáng)烈、快慢程度與硫含量、以及溫度、時(shí)間有直接關(guān)系。而回流焊環(huán)節(jié)是典型的高溫高濕的環(huán)境
2025-05-15 16:07:34706

AEC-Q之回流焊

再流焊接技術(shù):表面貼裝工藝的核心再流焊接是一種在電子制造領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用的技術(shù),它通過(guò)熔化預(yù)先放置在印刷電路板(PCB)盤(pán)上的膏狀焊料,實(shí)現(xiàn)表面貼裝元件與PCB之間的機(jī)械和電氣連接。這一過(guò)程涉及到
2025-05-15 16:06:28449

PCBA焊接氣孔預(yù)防指南

在PCBA加工里,焊接氣孔是個(gè)麻煩問(wèn)題,常出現(xiàn)在回流焊和波峰階段。深圳貼片廠新飛佳科技總結(jié)了以下預(yù)防方法。 原料預(yù)處理:PCB和元器件若長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中,會(huì)吸收水分。焊接前進(jìn)行烘烤,能有效去除
2025-05-13 16:34:40488

如何降低焊接不良對(duì)PCBA項(xiàng)目的影響?

來(lái)看,焊接不良的原因大致可歸結(jié)為以下幾類(lèi): 元器件擺放不精準(zhǔn):貼裝偏位或傾斜會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)連接異常。 膏印刷不均勻:膏厚度控制不當(dāng),可能導(dǎo)致焊接不牢或連錫。 回流焊溫曲線(xiàn)不匹配:溫度過(guò)低易造成冷焊,過(guò)高又容易傷害
2025-04-29 17:24:59647

詳解錫膏工藝中的虛現(xiàn)象

在錫膏工藝中,虛(Cold Solder Joint)是一種常見(jiàn)的焊接缺陷,表現(xiàn)為焊點(diǎn)表面看似連接,但實(shí)際存在電氣接觸不良或機(jī)械強(qiáng)度不足的問(wèn)題。虛可能導(dǎo)致產(chǎn)品功能失效、可靠性下降甚至短路風(fēng)險(xiǎn)。以下從成因、表現(xiàn)、影響、檢測(cè)及預(yù)防措施等方面詳細(xì)解析:
2025-04-25 09:09:401623

激光錫膏vs普通錫膏:誰(shuí)才是精密焊接的未來(lái)答案?

激光錫膏與普通錫膏在成分、工藝、場(chǎng)景上差異顯著:前者含光敏物質(zhì)、合金顆粒更細(xì),依賴(lài)激光局部加熱,適合Mini LED、汽車(chē)傳感器等精密焊接,低損傷、高精度但成本高;后者靠回流焊整體加熱,適合
2025-04-18 10:13:141094

LED 封裝固晶全流程揭秘:錫膏如何撐起芯片“安家”的關(guān)鍵一步?

LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點(diǎn)膠、芯片貼裝、回流焊及檢測(cè),其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點(diǎn)導(dǎo)熱導(dǎo)電性能,粘度和顆粒度影響印刷精度,助焊劑活性確保氧化層清除。固晶
2025-04-17 16:23:022826

焊點(diǎn)總“牽手”短路?SMT 橋連七大成因與破解之道

SMT橋連由錫膏特性(粘度/顆粒度)、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)(開(kāi)孔/厚度)、印刷工藝(壓力/速度)、元件貼裝(位置/共面度)、回流焊曲線(xiàn)(溫度/速率)、盤(pán)設(shè)計(jì)(間距/阻)及環(huán)境因素(濕度/潔凈度)七大因素導(dǎo)致
2025-04-17 10:17:371399

倒裝 LED?芯片焊點(diǎn)總 “冒泡”?無(wú)鉛錫膏空洞難題如此破!

在 LED 倒裝芯片封裝中,無(wú)鉛錫膏焊接空洞由材料特性(如 SAC 合金潤(rùn)濕性差、助焊劑殘留氣體)、工藝參數(shù)(回流焊溫度曲線(xiàn)不當(dāng)、印刷精度不足)及表面狀態(tài)(氧化、污染)共同導(dǎo)致??斩磿?huì)引發(fā)電學(xué)性能
2025-04-15 17:57:181756

淺談藍(lán)牙模塊貼片加工中的二次回流焊

1、二次回流焊的概念 二次回流焊是指在組裝過(guò)程中,焊接未完全完成的元件再次通過(guò)回流焊爐進(jìn)行焊接,以確保焊接的可靠性和一致性。 2、二次回流焊對(duì)焊接的影響因素 二次回流焊可能會(huì)對(duì)焊接質(zhì)量產(chǎn)生影響,主要
2025-04-15 14:29:28

SMT加工全流程質(zhì)量把控:從貼片到回流焊,一步都不能錯(cuò)!

質(zhì)量不僅影響產(chǎn)品的使用壽命,更關(guān)乎品牌的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,因此,確保SMT加工的質(zhì)量至關(guān)重要。 SMT加工基本流程及重要性 SMT加工主要包括以下步驟: 1. 絲網(wǎng)印刷:在PCB(印刷電路板)盤(pán)上印刷膏,使得元器件可以通過(guò)膏與盤(pán)形成良好連接。 2. 貼片:利用貼
2025-04-15 09:09:521030

激光錫治具全解析:結(jié)構(gòu)、功能與大研智造的創(chuàng)新應(yīng)用

和產(chǎn)品可靠性。本文將深度解析激光錫治具的結(jié)構(gòu)組成、核心功能及行業(yè)應(yīng)用,并結(jié)合大研智造激光錫球焊錫機(jī)的創(chuàng)新實(shí)踐,探討治具在提升精密焊接中的技術(shù)突破。
2025-04-14 14:30:39944

康寶消兩層毒柜 下層不加熱

康寶消兩層毒柜上層加熱正常,下層不加熱,點(diǎn)下層加熱繼電器有動(dòng)作,而且有227V交流電到。
2025-04-13 13:10:30

BGA盤(pán)翹起失效的六步修復(fù)法與干膠片應(yīng)用指南

1. BGA球橋連的常見(jiàn)原因及簡(jiǎn)單修復(fù)方法?? ??修復(fù)方法:?? ??熱風(fēng)槍修復(fù)??:用245℃熱風(fēng)槍局部加熱橋連區(qū)域,再用細(xì)尖鑷子輕輕分離球。 ??吸錫線(xiàn)處理??:若橋連較輕,可用吸錫線(xiàn)配合
2025-04-12 17:44:501178

金錫膏如何破解高端封裝難題?帶你解密高溫高可靠焊接的“黃金材料”

合金配比、制備超細(xì)球形粉末并優(yōu)化回流焊工藝,廣泛應(yīng)用于 5G 基站、新能源汽車(chē) IGBT 模塊、航空航天器件、高端顯示等場(chǎng)景,憑借卓越性能成為第三代半導(dǎo)體封裝的核
2025-04-12 08:32:571014

激光錫膏如何改寫(xiě)精密焊接規(guī)則?從原理到應(yīng)用深度解析

激光錫膏通過(guò) “局部激光加熱” 顛覆傳統(tǒng)回流焊的 “全局加熱” 模式,具備微米級(jí)精度(±2μm)、低熱損傷(熱影響區(qū)<0.1mm)、高抗振性(剪切強(qiáng)度 35MPa)等優(yōu)勢(shì),分低溫、中高溫、高導(dǎo)抗振三
2025-04-10 16:30:02752

3分鐘看懂錫膏在回流焊的正確打開(kāi)方式

本文揭秘錫膏在回流焊核心工藝:從預(yù)熱區(qū)“熱身”(150-180℃)到回流區(qū)“巔峰熔融”(230-250℃),錫膏經(jīng)歷四段精密溫控旅程,助焊劑活化、冶金反應(yīng)、晶格定型的每一步都暗藏工藝玄機(jī)。文章以
2025-04-07 18:03:551068

熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)支持寬域控溫非標(biāo)定制

熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)作為電子設(shè)備高低溫恒溫測(cè)試的核心冷熱源,通過(guò)的熱交換和強(qiáng)制空氣循環(huán)技術(shù),為電子元器件、半導(dǎo)體器件、光模塊等提供準(zhǔn)確的溫度控制環(huán)境。以下是其工作原理、技術(shù)優(yōu)勢(shì)及具體應(yīng)用的詳細(xì)解析:一、熱風(fēng)
2025-04-02 15:44:27710

解決方案 | FPC激光切割機(jī) 回流焊設(shè)備的9大傳感器核心應(yīng)用

在3C電子產(chǎn)品日益輕薄化、高密度化的趨勢(shì)下,F(xiàn)PC激光切割機(jī)和回流焊設(shè)備的加工精度與穩(wěn)定性成為行業(yè)核心挑戰(zhàn);傳感器技術(shù)通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、非接觸測(cè)量與智能化反饋,為設(shè)備賦予了“感知神經(jīng)”。從光柵尺的微米級(jí)
2025-04-01 07:33:401022

無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)吹風(fēng)筒方案開(kāi)發(fā)IC芯片選型以及控制板PCBA畫(huà)板

,冷氣,熱風(fēng),白色,藍(lán)色和紅色的標(biāo)志。 吹風(fēng)機(jī)(電吹風(fēng))的工作原理是通過(guò) 電熱轉(zhuǎn)換+強(qiáng)制氣流 實(shí)現(xiàn)快速干發(fā),核心涉及 電熱絲加熱、電機(jī)驅(qū)動(dòng)風(fēng)扇、溫控保護(hù) 等模塊。以下是其詳細(xì)工作原理:核心組件及功能1.
2025-03-26 14:53:34

BGA盤(pán)設(shè)計(jì)與布線(xiàn)

BGA(BallGridArray)封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能,廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA盤(pán)設(shè)計(jì)與布線(xiàn)是PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接影響焊接可靠性、信號(hào)完整性和熱管
2025-03-13 18:31:191818

探秘smt貼片工藝:回流焊、波峰的優(yōu)缺點(diǎn)解析

了解SMT貼片工藝吧~ SMT貼片工藝流程,先經(jīng)高精度印刷設(shè)備,把膏狀軟釬焊料均勻涂覆在PCB盤(pán)上,完成錫膏印刷。隨后靠貼片機(jī)以高速高精度將元器件貼于涂錫盤(pán)。最后進(jìn)入回流焊階段,嚴(yán)格控溫使錫膏重熔,實(shí)現(xiàn)元器件與盤(pán)的穩(wěn)固連
2025-03-12 14:46:101800

回流焊中花式翻車(chē)的避坑大全

焊接缺陷是SMT組裝過(guò)程中產(chǎn)生的缺陷,這些缺陷會(huì)影響產(chǎn)品的性能和可靠性。焊接缺陷可以分為主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷,其中主要缺陷會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品性能和可靠性,需要立即進(jìn)行維修或更換;次要缺陷雖然不會(huì)立即導(dǎo)致產(chǎn)品故障,但會(huì)影響產(chǎn)品的使用壽命,需要在生產(chǎn)過(guò)程中加以控制和預(yù)防;表面缺陷雖然不會(huì)對(duì)產(chǎn)品的使用產(chǎn)生影響,但會(huì)影響產(chǎn)品的外觀和質(zhì)量,需要在生產(chǎn)過(guò)程中加以注意和控制。在進(jìn)行SMT工藝研究和生產(chǎn)中,合理的表面組
2025-03-12 11:06:201909

回流焊中花式翻車(chē)的避坑大全

、回流焊接過(guò)程中,膏的回流是受溫度和時(shí)間控制的。如果回流溫度不夠高或時(shí)間不夠長(zhǎng),膏就不會(huì)回流。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過(guò)快,達(dá)到平頂溫度的時(shí)間過(guò)短,導(dǎo)致膏內(nèi)部的水分和溶劑未完全揮發(fā),到達(dá)回流焊區(qū)
2025-03-12 11:04:51

毫秒級(jí)檢黑科技!維視智造3D+AI視覺(jué)讓PCB焊點(diǎn)檢測(cè)實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確率速度雙提升

。在PCB板的標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)流程中,焊接質(zhì)量問(wèn)題可能在多個(gè)工藝環(huán)節(jié)出現(xiàn)。因此,在回流焊之前以及電氣測(cè)試之前,需要進(jìn)行多次檢測(cè),以防止不良品流入下一工段,避免產(chǎn)生大批量缺
2025-03-06 16:01:031319

提升焊接可靠性!PCB盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范詳解

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)中盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么?PCB設(shè)計(jì)中盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。在電子制造領(lǐng)域,盤(pán)設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的環(huán)節(jié),它直接影響元器件的安裝質(zhì)量和電路板的性能
2025-03-05 09:18:535462

SMT 回流焊問(wèn)題頻發(fā)?這份分類(lèi)指南幫你一招解決

在FR4印刷電路板的表面貼裝工藝中,回流焊接是關(guān)鍵環(huán)節(jié),該環(huán)節(jié)易出現(xiàn)多種缺陷,可分為印刷缺陷與安裝缺陷。常見(jiàn)缺陷有少錫、短路、立碑、偏移、缺件、多件、錯(cuò)件、反向、裂紋、錫珠、虛、空洞、光澤度異常等
2025-03-03 10:00:55745

真空回流焊接中高鉛錫膏、板級(jí)錫膏等區(qū)別探析

在電子制造領(lǐng)域,回流焊接技術(shù)是一種至關(guān)重要的工藝,它確保電子元器件與印刷電路板(PCB)之間的可靠連接。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,各種類(lèi)型的錫膏應(yīng)運(yùn)而生,以滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。其中,高鉛錫膏和板級(jí)錫膏
2025-02-28 10:48:401205

新型功率器件真空回流焊焊接空洞的探析及解決方案

影響功率器件性能和可靠性的關(guān)鍵因素之一。真空回流焊技術(shù)作為一種先進(jìn)的焊接方法,在解決新型功率器件焊接空洞問(wèn)題上展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。本文將深入探討新型功率器件真空回流焊
2025-02-27 11:05:221913

HDJL接地回流試驗(yàn)設(shè)備的試驗(yàn)要求

1.概述該設(shè)備用于軌道車(chē)輛有限公司接地回流試驗(yàn),目的在于測(cè)量車(chē)輛的接地電阻值的大小,以驗(yàn)證及檢查車(chē)輛上接地與回流電路的連接線(xiàn)的功能。2運(yùn)用環(huán)境2.1地理?xiàng)l件環(huán)境溫度-5℃~+50℃平均溫度30℃最大
2025-02-26 17:56:18702

焊接強(qiáng)度測(cè)試儀如何助力冷/熱凸塊焊接質(zhì)量評(píng)估,一文詳解

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,冷焊和熱凸塊技術(shù)的應(yīng)用日益廣泛,成為連接芯片與基板、實(shí)現(xiàn)電氣互連的關(guān)鍵技術(shù)。這些凸塊不僅承載著電信號(hào)的傳輸,還直接影響著整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)的機(jī)械穩(wěn)定性和長(zhǎng)期可靠性。因此,對(duì)冷焊和熱
2025-02-20 11:29:14919

霍爾元件NHE520F在顯卡散熱風(fēng)扇中的應(yīng)用

在顯卡的世界里,散熱至關(guān)重要。顯卡散熱風(fēng)扇就如同顯卡的 “空調(diào)”,高效的散熱能讓顯卡穩(wěn)定運(yùn)行,發(fā)揮出強(qiáng)大性能。而尼賽拉的霍爾元件 NHE520 F,正是顯卡散熱風(fēng)扇的關(guān)鍵 “心臟”。
2025-02-19 14:37:59872

AD轉(zhuǎn)換中需要注意電流的回流路徑,這個(gè)電流的回流路徑具體指的是什么呢?

AD轉(zhuǎn)換中需要注意 電流的回流路徑 這個(gè)電流的回流路徑具體指的是什么呢 是不是單片機(jī)和AD轉(zhuǎn)換芯片之間的數(shù)據(jù)線(xiàn)和DGND線(xiàn)構(gòu)成一個(gè)回路輸入信號(hào)和AGND構(gòu)成一個(gè)回路
2025-02-14 07:53:22

真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓失效分析

在制造的各個(gè)階段中,都有可能會(huì)引入導(dǎo)致芯片成品率下降和電學(xué)性能降低的物質(zhì),這種現(xiàn)象稱(chēng)為沾污,沾污后會(huì)使生產(chǎn)出來(lái)的芯片有缺陷,導(dǎo)致晶圓上的芯片不能通過(guò)電學(xué)測(cè)試。晶圓表面的污染物通常以原子、離子、分子、粒子、膜等形式存在,再通過(guò)物理或化學(xué)的方式吸附在晶圓表面或是晶圓自身的氧化膜中。
2025-02-13 14:41:191071

PCBA加工必備知識(shí):回流焊VS波峰,你選對(duì)了嗎?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工回流焊與波峰有什么區(qū)別?PCBA加工回流焊與波峰的區(qū)別。在印刷電路板組裝(PCBA)過(guò)程中,焊接是一個(gè)至關(guān)重要的步驟,它決定了元器件與電路板的連接
2025-02-12 09:25:531755

全新二次回流焊錫膏,提升:CSP、MIP、SIP封裝良率

。然而,隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步,對(duì)封裝材料的要求也越來(lái)越高。傳統(tǒng)的錫銻(SnSb)合金在應(yīng)對(duì)二次回流問(wèn)題時(shí)已經(jīng)顯得力不從心。二次回流是封裝過(guò)程中一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),它
2025-02-05 17:07:16792

盤(pán)設(shè)計(jì)的必要性及檢查

盤(pán)的作用花盤(pán)也稱(chēng)為熱盤(pán)(ThermalPad),是PCB設(shè)計(jì)中一種特殊的連接結(jié)構(gòu),通過(guò)有限數(shù)量的窄軌道將盤(pán)連接到大面積銅層。其主要功能是在焊接過(guò)程中控制熱量傳導(dǎo),防止熱量快速流失,從而
2025-02-05 16:55:451397

回流焊流程詳解 回流焊常見(jiàn)故障及解決方法

一、回流焊流程詳解 回流焊是一種用于電子元件焊接的自動(dòng)化工藝,廣泛應(yīng)用于PCB(印刷電路板)的組裝過(guò)程中。以下是回流焊的詳細(xì)流程: 準(zhǔn)備階段 設(shè)備調(diào)試 :在操作前,需要對(duì)回流焊設(shè)備進(jìn)行調(diào)試,確保其
2025-02-01 10:25:004092

高頻加熱機(jī)工作原理 高頻加熱機(jī)使用注意事項(xiàng)

一、高頻加熱機(jī)的工作原理 高頻加熱機(jī),也被稱(chēng)為高頻感應(yīng)加熱設(shè)備或高頻電源,是一種利用高頻電磁場(chǎng)對(duì)導(dǎo)電物質(zhì)進(jìn)行加熱的設(shè)備。其工作原理基于電磁感應(yīng)現(xiàn)象,即當(dāng)高頻電源產(chǎn)生高頻電磁場(chǎng)時(shí),這個(gè)電磁場(chǎng)會(huì)穿過(guò)加熱
2025-01-31 11:40:00245867

回流焊與多層板連接問(wèn)題

連接電子元件與PCB的主要焊接技術(shù),其在多層板中的應(yīng)用面臨著一系列挑戰(zhàn)。 一、回流焊技術(shù)簡(jiǎn)介 回流焊是一種無(wú)鉛焊接技術(shù),它通過(guò)將加熱至熔點(diǎn),使膏中的金屬(通常是錫)熔化,然后冷卻固化形成焊點(diǎn),從而實(shí)現(xiàn)電子元件與
2025-01-20 09:35:28972

回流焊時(shí)光學(xué)檢測(cè)方法

回流焊時(shí)光學(xué)檢測(cè)方法主要依賴(lài)于自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)技術(shù)。以下是對(duì)回流焊時(shí)光學(xué)檢測(cè)方法的介紹: 一、AOI技術(shù)概述 AOI(Automated Optical Inspection)即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)
2025-01-20 09:33:461451

回流焊生產(chǎn)線(xiàn)布局規(guī)劃

回流焊生產(chǎn)線(xiàn)布局規(guī)劃是確保生產(chǎn)高效、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是對(duì)回流焊生產(chǎn)線(xiàn)布局規(guī)劃的介紹: 一、生產(chǎn)線(xiàn)布局原則 流程優(yōu)化 :確保生產(chǎn)線(xiàn)上的各個(gè)工序流暢銜接,減少物料搬運(yùn)和等待時(shí)間,提高生產(chǎn)效率
2025-01-20 09:31:251119

PCB回流焊工藝優(yōu)缺點(diǎn)

在現(xiàn)代電子制造中,PCB回流焊工藝是實(shí)現(xiàn)高效率、低成本生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)之一。這種工藝通過(guò)精確控制溫度曲線(xiàn),使膏在特定溫度下熔化并固化,從而實(shí)現(xiàn)電子元件與PCB的永久連接。 優(yōu)點(diǎn) 1. 高效率 PCB
2025-01-20 09:28:501610

回流焊與波峰的區(qū)別

的焊接過(guò)程。它通過(guò)加熱元件和膏,使膏中的金屬合金熔化,然后冷卻固化形成焊點(diǎn),從而實(shí)現(xiàn)元件與電路板的連接。 1.1 回流焊的原理 回流焊的過(guò)程可以分為三個(gè)階段:預(yù)熱、保溫和回流。在預(yù)熱階段,膏被加熱至一定溫度,使膏中
2025-01-20 09:27:054967

SMT貼片加工中的回流焊:如何打造完美焊接

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是SMT貼片加工回流焊?SMT貼片加工回流焊工藝介紹。回流焊是一種利用高溫短時(shí)間作用于電子元器件和印制電路板上涂有膏的連接部位,以實(shí)現(xiàn)焊接的表面貼裝技術(shù)。其
2025-01-20 09:23:271302

高頻加熱機(jī)熱處理效果

在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中,金屬材料的性能往往需要通過(guò)熱處理來(lái)改善。傳統(tǒng)的熱處理方法如爐火加熱、電阻加熱等存在能耗高、加熱不均勻、效率低等問(wèn)題。隨著科技的進(jìn)步,高頻加熱機(jī)作為一種新型的加熱設(shè)備,因其高效、節(jié)能
2025-01-18 09:36:181839

高頻加熱機(jī)的優(yōu)缺點(diǎn)

在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中,金屬加工和熱處理是不可或缺的環(huán)節(jié)。高頻加熱機(jī)作為一種高效的加熱設(shè)備,因其快速、節(jié)能和環(huán)保的特點(diǎn)而受到廣泛應(yīng)用。 一、高頻加熱機(jī)的優(yōu)點(diǎn) 1. 加熱速度快 高頻加熱機(jī)利用
2025-01-18 09:31:0814116

高頻加熱機(jī)與電阻加熱機(jī)對(duì)比

高頻加熱機(jī)與電阻加熱機(jī)在多個(gè)方面存在顯著差異。以下是對(duì)兩者的詳細(xì)對(duì)比: 一、工作原理 高頻加熱機(jī) : 基于電磁感應(yīng)原理工作。當(dāng)高頻電流通過(guò)特制的感應(yīng)線(xiàn)圈時(shí),會(huì)在其周?chē)a(chǎn)生高頻交變磁場(chǎng)。 將待加熱工件
2025-01-18 09:28:542886

關(guān)于SMT回流焊接,你了解多少?

SMT回流焊是通過(guò)加熱使焊錫膏融化,從而將表面貼裝元器件與PCB盤(pán)牢固結(jié)合的焊接技術(shù)。此過(guò)程中,焊錫膏預(yù)先涂覆于電路板盤(pán)上,元器件被精準(zhǔn)放置后,電路板經(jīng)由傳送系統(tǒng)通過(guò)預(yù)設(shè)溫度區(qū)域,利用外部熱源使
2025-01-15 09:49:573154

關(guān)于SMT回流焊接,你了解多少?

。盡管加熱效果良好,但頻繁更換熱模板導(dǎo)致較高的維護(hù)成本。 二、回流焊的基本工藝 熱風(fēng)回流焊工藝是SMT組裝中的關(guān)鍵步驟,膏在過(guò)程中經(jīng)歷溶劑揮發(fā)、焊劑清理、熔融流動(dòng)和冷卻凝固四個(gè)階段。每個(gè)階段都對(duì)最終
2025-01-15 09:44:32

普通回流焊VS氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊,你真的了解嗎?

普通回流焊與氮?dú)?b class="flag-6" style="color: red">回流焊,一個(gè)是親民的 “實(shí)干家”,成本低、操作易、適用廣;一個(gè)是高端的 “品質(zhì)控”,抗氧化強(qiáng)、焊接優(yōu)、質(zhì)量高。它們?cè)诓煌奈枧_(tái)上發(fā)光發(fā)熱,共同鑄就了電子制造的輝煌。
2025-01-09 08:58:203631

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