在電子產(chǎn)品中石英晶振是到處可見的，但是很多人不知道它的性能，從而導(dǎo)致焊接到PCB板上以后，出現(xiàn)許多的問題，下面我們簡(jiǎn)單來介紹一下石英晶振在使用過程中應(yīng)該注意哪些事項(xiàng)。

插腳（DIP）晶振

焊接前：先檢查是否有引腳彎曲，如果有引腳彎曲那么首先應(yīng)該修改彎曲引腳，這時(shí)應(yīng)該注意以下事項(xiàng)：

（1） 要修改彎曲的引腳時(shí)，以及要取出晶振等情況下不能強(qiáng)制拔出引腳，如果強(qiáng)制地拔出引腳，會(huì)引起玻璃的破裂，而導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降，有可能促使晶振特性的惡化以及晶振晶片的破損。

（2） 要修改彎曲的引腳時(shí)，要壓住外殼基側(cè)的引腳，且從上方壓住彎曲的部位，再進(jìn)行修改。

焊接時(shí)：如果要彎曲引腳，可以在焊接之前也可以在焊接之后，要注意以下事項(xiàng)：

（1） 將引腳彎曲之后并進(jìn)行焊接時(shí)，引腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位。如果不留出引腳的直線部位而將引腳彎曲，有可能導(dǎo)致玻璃的破碎。

（2） 在引腳焊接完畢之后再將引腳彎曲時(shí)，務(wù)必請(qǐng)留出大于外殼直徑長度的空閑部分，如果直接在外殼部位焊接，會(huì)導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降，使晶振特性惡化以及晶振晶片的破損。應(yīng)注意將晶振平放時(shí)，不要使之與引腳相碰撞，請(qǐng)放長從外殼部位到線路板為止的引腳長度 （L） ，并使之大于外殼的直徑長度（D）。

焊接方法：

焊接部位僅局限于引腳離開玻璃部位 1.0mm 以上的部位，并且請(qǐng)不要對(duì)外殼進(jìn)行焊接。另外，如果利用高溫或長時(shí)間對(duì)引腳部位進(jìn)行加熱，會(huì)導(dǎo)致晶振特性的惡化以及晶振的破損。因此，請(qǐng)注意對(duì)引腳部位的加熱溫度要控制在 300°C 以下，且加熱時(shí)間要控制在5秒以內(nèi)（外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C 以下）。

貼片（SMD）晶振

焊接方法（晶科鑫SJK貼片系列晶振可以完全滿足標(biāo)準(zhǔn)回流焊要求的溫度條件）

（1） 回流焊的溫度條件： SMD晶振的焊接條件示例 （無鉛產(chǎn)品）

（2）波峰焊的溫度條件：

無鉛產(chǎn)品浸錫時(shí)間：3秒-5秒內(nèi)，預(yù)熱溫度：110度為宜；

關(guān)于沖洗清潔：

音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振晶片，以及相對(duì)而言頻率與超聲波清潔器相近，所以會(huì)由于共振而容易受到破壞，因此請(qǐng)不要用超聲波清潔器來沖洗晶振。

關(guān)于機(jī)械性沖擊：

（1） 從設(shè)計(jì)角度而言，即使石英晶振從高度75cm處落到硬質(zhì)木板上三次，按照設(shè)計(jì)不會(huì)發(fā)生什么問題，但因落下時(shí)的不同條件而異，有可能導(dǎo)致石英晶片的破損。在使之落下或?qū)λ┘記_擊之時(shí)，建議確認(rèn)一下沖擊條件。

（2） SMD石英晶振與電阻以及電容器的芯片產(chǎn)品不同，由于在內(nèi)部對(duì)石英片進(jìn)行了密封保護(hù)，因此在自動(dòng)安裝時(shí)可能由于沖擊而導(dǎo)致影響，請(qǐng)?jiān)谑褂弥跋冗M(jìn)行確認(rèn)工作。

（3） 請(qǐng)盡量避免將SJK的音叉型晶振與機(jī)械性振動(dòng)源（包括超聲波振動(dòng)源）安裝到同一塊基板上，不得已要安裝到同一塊基板上時(shí)，請(qǐng)確保晶振能正常工作。