一、中科藍(lán)訊與平頭哥半導(dǎo)體達(dá)成合作

4月30日消息，快科技獲悉，日前國內(nèi)最大藍(lán)牙芯片廠商中科藍(lán)訊與平頭哥半導(dǎo)體達(dá)成合作，雙方將基于平頭哥的玄鐵系列處理器及AI算法共同研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片，用于無線藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙音箱等產(chǎn)品。目前已啟動(dòng)研發(fā)一款智能語音芯片，預(yù)計(jì)明年出貨量超3000萬套。

近兩年來，TWS（True Wireless Stereo，真無線立體聲）市場(chǎng)的爆發(fā)，帶動(dòng)了聲學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展。作為該市場(chǎng)代表企業(yè)，中科藍(lán)訊自研的SOC芯片應(yīng)用于高性能耳機(jī)、音箱、智能家電等領(lǐng)域，累計(jì)出貨量超過6億顆，在國內(nèi)藍(lán)牙芯片市場(chǎng)占有50%以上份額。

未來幾年，TWS耳機(jī)市場(chǎng)仍將持續(xù)快速增長，產(chǎn)品必須快速迭代升級(jí)，而這主要取決于底層芯片技術(shù)。

中科藍(lán)訊創(chuàng)始人兼CEO劉助展認(rèn)為，無線藍(lán)牙耳機(jī)將最終進(jìn)化成獨(dú)立智能終端，語音功能是其“智能升級(jí)”的重要一步。為此，中科藍(lán)訊引進(jìn)平頭哥玄鐵系列處理器，依托平頭哥智能語音平臺(tái)開發(fā)新一代智能語音芯片。

“芯片研發(fā)是個(gè)長周期、高投入的過程，在AIoT時(shí)代，我們需要適應(yīng)快速變化的市場(chǎng)，用最快速度、最低成本完成芯片設(shè)計(jì)?！眲⒅拐f，平頭哥通過開放IP核、開放芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)以及提供定制化AI算法方案的方式，向中小企業(yè)開放芯片設(shè)計(jì)能力，大大降低了芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的時(shí)間和成本投入。

據(jù)悉，平頭哥致力于成為AIoT時(shí)代的芯片基礎(chǔ)設(shè)施提供者，幫助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)降低芯片設(shè)計(jì)門檻，讓中小企業(yè)快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化。今后，平頭哥還將與中科藍(lán)訊共同推進(jìn)以玄鐵處理器為核心的AIoT生態(tài)建設(shè)。

目前，平頭哥已經(jīng)建立了強(qiáng)大陣營，玄鐵系列處理器和無劍開源平臺(tái)已經(jīng)吸引100多家客戶，涵蓋視覺、語音、微控制、無線芯片等應(yīng)用領(lǐng)域，其中既有垂直行業(yè)領(lǐng)軍者，也有新興領(lǐng)域后起之秀。

二、平頭哥主要產(chǎn)品介紹

含光 800 主要通過阿里云對(duì)外輸出云端 AI的 算力，更多的企業(yè)可以通過阿里云獲取含光 800 的算力?；诤?800 的阿里云性價(jià)比提升了100%。

目前，阿里已經(jīng)完成了芯片設(shè)計(jì)鏈路的全覆蓋：“玄鐵910”幫助企業(yè)設(shè)計(jì)制造高性能端上芯片，無劍SoC平臺(tái)助力企業(yè)降低芯片設(shè)計(jì)門檻，含光800發(fā)力AI云端算力的輸出。

目前，平頭哥的端云一體全棧產(chǎn)品系列已經(jīng)初步成型，而其涵蓋處理器IP、一站式芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)和AI芯片的服務(wù)能力。

三、中科藍(lán)訊自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)芯片

中科藍(lán)訊是專注于研發(fā)和銷售無線互聯(lián)SOC芯片的芯片設(shè)計(jì)公司，同時(shí)還給予軟件開發(fā)，提供一站式的應(yīng)用解決方案，以幫助客戶快速推出業(yè)界領(lǐng)先的無線智能產(chǎn)品。中科藍(lán)訊芯片產(chǎn)品和軟件方案主要應(yīng)用于：高性能藍(lán)牙耳機(jī)品牌產(chǎn)品、藍(lán)牙音箱、AI智能、萬物互聯(lián)等領(lǐng)域。藍(lán)牙音箱及藍(lán)牙耳機(jī)品牌客戶有：創(chuàng)維、現(xiàn)代、飛利浦、惠威、鐵三角、索尼、聯(lián)想、東芝等。公司成立于2016年，總部位于深圳，研發(fā)中心設(shè)于珠海，研發(fā)人員占比82%，

作為中國本土 IC 設(shè)計(jì)公司，中科藍(lán)訊一直致力于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)芯片的研發(fā)，在公司成立之初，就已采用 RISC-V 架構(gòu)進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)，并專注于智能應(yīng)用處理器 SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的設(shè)計(jì)，同時(shí)還為其軟件開發(fā)提供一站式的應(yīng)用解決方案。

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