2月2日，階躍星辰正式發(fā)布新一代開(kāi)源Agent基座模型——Step 3.5 Flash，同時(shí)宣布華為昇騰、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技、天數(shù)智芯、阿里平頭哥在內(nèi)的多家芯片廠商已完成對(duì)該模型的適配。

Step 3.5 Flash模型聚焦于實(shí)時(shí)Agent工作流場(chǎng)景，采用稀疏MoE架構(gòu)，總參數(shù)量高達(dá)1960億，不過(guò)每個(gè)token僅激活約110億參數(shù)。這種設(shè)計(jì)旨在兼顧推理速度與使用成本，為智能體（Agent）提供穩(wěn)定可靠且高性價(jià)比的底層支撐，助力其實(shí)現(xiàn)高效規(guī)?；瘧?yīng)用。

在實(shí)際性能表現(xiàn)上，該模型在推理能力與運(yùn)行效率間取得了出色平衡。針對(duì)規(guī)模化Agent應(yīng)用中存在的穩(wěn)定性、延遲和成本瓶頸，它進(jìn)行了專項(xiàng)優(yōu)化，能夠滿足多步推理中的低延遲需求。在τ -Bench、BrowseComp等智能體能力測(cè)試，以及LiveCodeBench V6代碼挑戰(zhàn)和AIME 2025數(shù)學(xué)競(jìng)賽中，Step 3.5 Flash均展現(xiàn)出優(yōu)異表現(xiàn)，尤其在Agentic和數(shù)學(xué)任務(wù)上極具競(jìng)爭(zhēng)力，已具備支持企業(yè)級(jí)應(yīng)用落地的能力。

在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中，Step 3.5 Flash更是展現(xiàn)出強(qiáng)大的自動(dòng)編程與“端云協(xié)同”能力。例如，它可基于自然語(yǔ)言指令自動(dòng)構(gòu)建復(fù)雜可視化地理空間系統(tǒng)，還能將復(fù)雜需求拆解為子任務(wù)，協(xié)同本地設(shè)備完成數(shù)據(jù)分析與決策。并且，模型針對(duì)本地部署進(jìn)行了性能優(yōu)化，充分滿足數(shù)據(jù)隱私和本地算力應(yīng)用需求。目前，該模型已在OpenRouter、GitHub、階躍AI APP及網(wǎng)頁(yè)端同步上線，面向開(kāi)發(fā)者提供免費(fèi)試用與快速部署支持。

此次適配并非簡(jiǎn)單的讓模型在芯片上運(yùn)行，而是通過(guò)算法 - 硬件協(xié)同設(shè)計(jì)，成功解決了大模型落地的三個(gè)核心痛點(diǎn)。

在推理速度優(yōu)化方面，針對(duì)Step 3.5 Flash的MoE架構(gòu)進(jìn)行定制化編譯優(yōu)化。在單請(qǐng)求代碼類任務(wù)中，實(shí)現(xiàn)了高達(dá)350 TPS的推理速度。華為昇騰和阿里平頭哥利用其異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)（如CANN），專門優(yōu)化了MoE架構(gòu)中“路由”和“專家選擇”的計(jì)算效率，減少芯片內(nèi)部數(shù)據(jù)搬運(yùn)，最大化計(jì)算單元利用率。

在降本增效上，傳統(tǒng)大模型推理成本高昂，且在非頂級(jí)芯片上效率打折。而通過(guò)底層聯(lián)合創(chuàng)新，Step 3.5 Flash在這些國(guó)產(chǎn)芯片上的吞吐量大幅提升。在同類架構(gòu)下，階躍的模型曾實(shí)現(xiàn)過(guò)比同類競(jìng)品高70%甚至300%的推理效率。這意味著企業(yè)使用國(guó)產(chǎn)芯片部署階躍星辰的模型，能以更低的硬件投入獲得更高的產(chǎn)出，直接降低了商業(yè)化門檻。

廣泛的硬件兼容性也是此次適配的一大亮點(diǎn)。除了服務(wù)器端的華為、壁仞等芯片，適配工作還延伸到了端側(cè)。模型已支持在Apple M3/M4 Max、NVIDIA DGX Spark、AMD AI Max + 395等主流個(gè)人工作站上流暢運(yùn)行。這表明階躍星辰的適配策略是“全棧全場(chǎng)景”的，既能在云端大算力集群運(yùn)行，也能在個(gè)人電腦甚至邊端設(shè)備（如天數(shù)智芯的邊端產(chǎn)品）上運(yùn)行。

此次適配陣容如此豪華，背后離不開(kāi)“模芯生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)盟”的推動(dòng)。階躍星辰曾于2025年7月聯(lián)合多家芯片及基礎(chǔ)設(shè)施廠商發(fā)起該聯(lián)盟，旨在通過(guò)聯(lián)合優(yōu)化提升算力效率，推動(dòng)大模型在應(yīng)用場(chǎng)景中的落地。此次模型發(fā)布正是其在模型與算力協(xié)同方向的進(jìn)一步實(shí)踐。

對(duì)于芯片廠商而言，階躍星辰提供了頂尖的AI應(yīng)用場(chǎng)景，有力證明了國(guó)產(chǎn)芯片的可用性；對(duì)于階躍星辰自身，則獲得了芯片底層的接口權(quán)限，能夠針對(duì)硬件特性對(duì)模型進(jìn)行極致優(yōu)化。這種“結(jié)盟”策略實(shí)現(xiàn)了雙方的互利共贏，也為整個(gè)科技行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。

階躍星辰新一代開(kāi)源基座模型Step 3.5 Flash的發(fā)布以及與國(guó)產(chǎn)芯片的成功適配，無(wú)疑為大模型與國(guó)產(chǎn)芯片的協(xié)同發(fā)展樹(shù)立了新的標(biāo)桿。未來(lái)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和生態(tài)的持續(xù)完善，我們有理由期待更多創(chuàng)新成果的涌現(xiàn)，為智能時(shí)代的到來(lái)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。