5月18日，中國長城官微表示，我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機于近日研制成功，填補國內空白，在關鍵性能參數(shù)上處于國際領先。我國半導體激光隱形晶圓切割技術取得實質性重大突破，相關裝備依賴進口的局面將打破。

根據(jù)報道，該裝備通過采用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平臺，可以實現(xiàn)加工平臺在高速運動時保持高穩(wěn)定性、高精度，運動速度可達500mm/S，效率遠高于國外設備。在光學方面，根據(jù)單晶硅的光譜特性，結合工業(yè)激光的應用水平，采用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實現(xiàn)了隱形切割 。

這是鄭州軌交院與河南通用歷時一年聯(lián)合攻關研發(fā)成功，而鄭州軌交院成立于2017年，之后被中國長城收購，一直圍繞自主安全工業(yè)控制器、高端裝備制造和新一代信息技術突破開展科研創(chuàng)新、技術攻關。

中國的國產替代和自主可控仍然是當下最為關注的話題，據(jù)悉，全球知名半導體市場調研機構IC Insights發(fā)布了2019年全球主要國家和地區(qū)晶圓制造市場的表現(xiàn)，其中中國是唯一增長的。具體來看，2019年，中國晶圓制造市場規(guī)模為113.57億美元，同比增長6%；美洲地區(qū)為308.13億美元，同比下降2%；歐洲地區(qū)為35.95億美元，同比下降11%；日本為29.87億美元，同比下降13%。IC Insights認為，過去10年，隨著中國芯片設計公司數(shù)量的增加（如華為海思），其對晶圓制造的需求也相應增加。

中國長城在近期也公布最新的業(yè)績，2019年報營收108.44億、同比增速8.34%，扣非凈利潤實現(xiàn)4.90億，同比增長40.17%。2020年一季度營收11.20億，同比減少41.64%，扣非凈利潤虧損2.59億，虧損同比增加645.25%。

責任編輯：gt