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5G浪潮下,IP廠商的獻(xiàn)力與共贏

E4Life ? 來源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:周凱揚(yáng) ? 2020-05-27 09:16 ? 次閱讀
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盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)去年的市場總額為4183億美元,相較2018年下降了11.9%,但19年的IP市場卻走勢樂觀,市場總額增長了5.2%。分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為,這一增長意味著該市場已經(jīng)擺脫了依靠智能手機(jī)帶來的急速增長,而進(jìn)入了2020年以數(shù)據(jù)為核心的時(shí)代。以下是2019年全球十大IP廠商的市場份額。

2019全球十大IP廠商的市場份額 數(shù)據(jù)來源:IPNEST


而IP下也有不少分類,其中最主要是處理器接口兩種,處理器中包含CPU、DSPGPU IP,而接口IP則往往與協(xié)議相關(guān),囊括USB、PCI Express、以太網(wǎng)、MIPI、SATA、DP等。以下是2018年與2019年不同IP的市場占比。


2018/2019年不同IP的市場份額占比 數(shù)據(jù)來源:IPNEST

從上圖中我們可以發(fā)現(xiàn),處理器IP的市場份額從53.5%降至51%,而接口IP的市場份額則從20.3%增至22.1%。這足以說明除處理器外的IP市場滲透率增長,回顧2016年的情況,處理器IP可是霸占了63.8%的市場。

ARM

ARM在2019年依然是不折不扣的第一名,但其年增長比較平緩。從具體收入來看,相較2018年,ARM的授權(quán)收入增長了13.8%,而版稅收入?yún)s下降了6%,ARM將其歸結(jié)于智能手機(jī)份額的下跌。

新興的RISC-V對(duì)ARM究竟有何影響目前來看還難以得出結(jié)論,確切影響可能要幾年后才能做出評(píng)判,但不管怎么說,CPU IP的商業(yè)模式在發(fā)生改變,這也是客戶們喜聞樂見的。


Cortex-A77原理圖

ARM最新推出的CPU架構(gòu)為Cortex-A77,這是基于DynamIQ技術(shù)的第三代高性能CPU,也是ARM為5G應(yīng)用推出的專用IP方案,在IPC性能上相較上代Cortex-A77有了20%的提升。該CPU采用了面向應(yīng)用的Armv8-A架構(gòu),不僅擁有更大的物理地址,64位的虛擬尋址,新的異常模型,還擁有更高效率的緩存管理。結(jié)合了big.LITTLE技術(shù)后,能夠兼具高運(yùn)算性能和高能耗效率。


Ethos-N77原理圖

除了高性能CPU外,ARM也推出了Ethos-N77這類專為機(jī)器學(xué)習(xí)人工智能準(zhǔn)備的處理器IP,提供高至4TOP/s的算力(2048個(gè)8位MAC),在多核部署的情況下可以實(shí)現(xiàn)100TOP/s以上的算力。同時(shí)該處理器在3x3的內(nèi)核上使用了Winograd算法,實(shí)現(xiàn)了225%的卷積性能提升,90%的MAC利用率。

Synopsys

市場份額占比18.2%的Synopsys,IP營業(yè)額在19年增長了13.8%,增長最多的當(dāng)屬其接口IP方案(19.3%)。為了滿足先進(jìn)5G芯片組設(shè)計(jì)的需求,Synopsys也在自身DesignWare?IP產(chǎn)品組提供了5G的解決方案,其中包括了高速模擬前端,還有先進(jìn)FinFET技術(shù)和處理方案中的接口IP。


DesignWare 5G原理圖

其接口IP支持7nm到22nm的工藝,依靠CSI-2、DSI和M-PHY這幾個(gè)MIPI協(xié)議,為圖像處理器等應(yīng)用提供高速的串行接口。LPPDR5/4/4X的IP實(shí)現(xiàn)了幾種低功耗狀態(tài),且退出延遲極低。PCI Express 5.0/4.0 IP為芯片間通信提高了吞吐量。多協(xié)議物理層為PCIe、CCIX和以太網(wǎng)等接口提供了高質(zhì)量的信號(hào)完整性和高級(jí)的電源管理功能。

Cadence

與Synopsys同為老牌IP廠商和EDA廠商的Cadence,市場份額也從2018年的5.2%提升至2019年的5.9%,IP營業(yè)額也有了22.9%的增長,其中兩大“功臣”為接口IP和自家的Tensilica 處理器IP。


ConnX B20 DSP原理圖


Cadence在去年推出了ConnX B20 DSP,該DSP IP在高性能低能耗的數(shù)字信號(hào)處理上設(shè)下了新標(biāo)準(zhǔn),專為5G和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的雷達(dá)和激光雷達(dá)應(yīng)用打造。ConnX B20最多包含128MAC,每個(gè)周期可以加載1024位數(shù)據(jù),在16nm制程上實(shí)現(xiàn)1.4GHz以上的頻率。在某些通訊處理過程中,B20比上一代BBE32EP要快30倍。

CEVA

CEVA作為頂級(jí)的DSP IP廠商,也早早就開始在5G領(lǐng)域布局了。CEVA在2018年就推出了面向eMBB設(shè)備的5G NR IP平臺(tái)PentaG。

PentaG 原理圖


PentaG支持5G eMBB下的所有應(yīng)用案例,包括SA、NSA、毫米波和sub-6GHz。同時(shí)還兼容LTE-A Pro和傳統(tǒng)LTE和3G技術(shù)。該IP平臺(tái)能夠維持10Gbps以上的比特率,而且可擴(kuò)展的架構(gòu)保證了所有先進(jìn)無線技術(shù)的支持,比如大規(guī)模MIMO、波束成形、復(fù)雜鏈路自適應(yīng)等。

隨著5G NR邁入第二階段,CEVA在今年推出了全新的高性能DSP CEVA-XC16。CEVA-XC16基于全新的第四代CEVA-XC多線程架構(gòu),專為滿足現(xiàn)代5G RAN架構(gòu)的基帶計(jì)算需要打造。作為一款可擴(kuò)展的靈活SDR平臺(tái),CEVA-XC16可以客制化以應(yīng)對(duì)多種應(yīng)用,比如大規(guī)?;鶐У木酆虾吞幚怼U加速、OpenRAN部署和大規(guī)模MIMO RRU等。

CEVA-XC16原理圖

CEVA-XC16使用了深度流水線和創(chuàng)新物理設(shè)計(jì),在7nm制程上可以實(shí)現(xiàn)難以媲美的1.8GHz頻率,為256MAC的矢量計(jì)算單元和2048位寬的存儲(chǔ)器訪問帶寬提供時(shí)鐘,最高可以實(shí)現(xiàn)1600 GOPS的算力。這款雙標(biāo)量的DSP核基于CEVA-BX架構(gòu),在控制代碼效率和代碼大小上比前代CEVA-XC有了30%的提升。而且全新的設(shè)計(jì)在實(shí)現(xiàn)同樣的性能下,比前代DSP多節(jié)省了35%的占用面積。

還有不少IP廠商也在加緊研發(fā)自身5G應(yīng)用的IP方案,比如芯原微電子(VeriSilicon)也加入了這類應(yīng)用的DSP研發(fā)。芯原目前正在著手一款名為ZSP G5-V128i的DSP IP研發(fā),據(jù)其描述可知,這是一款基于RISC架構(gòu)、針對(duì)5G應(yīng)用的高性能矢量數(shù)字信號(hào)處理器。在28nm半導(dǎo)體工藝的條件下,該DSP可以實(shí)現(xiàn)單時(shí)鐘周期內(nèi)128個(gè)16x16bit的乘累加運(yùn)算,可滿足5G、計(jì)算機(jī)視覺、人工智能等應(yīng)用的運(yùn)算性能需求。

Achronix為了助力5G芯片的快速上市,也對(duì)應(yīng)推出了Speedcore嵌入式FPGA(eFPGA)IP。這種高度集成的做法有許多好處,與chiplet小芯片的技術(shù)相比,該接口能夠提供更高的帶寬,更低的延遲和更低的能耗。像5G極化碼之類的后期改動(dòng)都可以交由eFPGA而非ASIC,新的加密標(biāo)準(zhǔn)也可以通過嵌入式可編程邏輯解決,而不需要借助軟件和外部FPGA。這樣做延長現(xiàn)有SoC的生命周期,不用為了滿足URLLC和mMTC等新標(biāo)準(zhǔn)的要求,進(jìn)行額外的新品開發(fā)工作,從而縮短了上市時(shí)間。


適用于5G基帶單片集成的異構(gòu)多核SoC

5G大時(shí)代的來臨,也讓Imagination Technologies這類專注于GPU IP的公司從中發(fā)現(xiàn)了進(jìn)一步擴(kuò)展的機(jī)會(huì)。隨著5G提高了連接速度減少了延遲,VR/AR以及光線追蹤在手機(jī)端上的應(yīng)用場景也擴(kuò)大了,Imagination Technologies借此東風(fēng)也在去年年底推出了IMG A系列的GPU。該系列GPU聲稱性能比上一代PowerVR GPU提升了2.5倍,AI處理速度提升了8倍,同時(shí)降低了60%的功耗。

小結(jié)

從MarketsandMarkets的研報(bào)來看,半導(dǎo)體的IP市場將從2017年的47億美元增至2024年的65億美元,該預(yù)測期間內(nèi)的復(fù)合年增長率為4.8%。在這7年的區(qū)間內(nèi),處理器IP市場仍將占據(jù)最大的份額,主要分布在消費(fèi)類電子和汽車領(lǐng)域的ADAS內(nèi)。

從市場趨勢來看,以數(shù)據(jù)為核心的IP開發(fā)才是各家廠商當(dāng)前的重中之重。這些IP為高性能的5G應(yīng)用實(shí)現(xiàn)提供了便利,而且未來云計(jì)算、VR/AR、AI以及自動(dòng)駕駛都需要更大的數(shù)據(jù)處理能力。相信在5G R17標(biāo)準(zhǔn)的推行下,未來各大廠商的IP也會(huì)在IIOT和URLLC有著進(jìn)一步的增強(qiáng)。

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