當(dāng)前隨著美國的步步緊逼，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)對自主可控越來越迫切，近來更呈現(xiàn)各路資金加速入場、投資火熱的跡象，半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)板上市也在加快推進(jìn)。

電子發(fā)燒友了解到，截至目前，2020上半年，有3家半導(dǎo)體企業(yè)通過上市委會議，6家企業(yè)完成問詢，4家企業(yè)申請獲受理，4家企業(yè)正式上市。并且這些半導(dǎo)體企業(yè)涉及產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，包括IP、EDA、設(shè)計(jì)、制造、材料、設(shè)備、封裝、測試、IDM。

6月1日，上交所網(wǎng)站顯示，已受理中芯國際科創(chuàng)板上市申請，這距離中芯國際5月5日公告稱將在科創(chuàng)板申請上市不到一個月時間。

當(dāng)前中國迫切需要發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，而這需要投入大量的資金進(jìn)行技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)，因?yàn)橥度胭Y金巨大，回報周期很長，社會資本缺乏投入意愿，科創(chuàng)板的設(shè)立，則為半導(dǎo)體企業(yè)提供了便捷的融資渠道，半導(dǎo)體企業(yè)獲得足夠的資金投入技術(shù)研發(fā)、項(xiàng)目開展，將會國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

2020年18家半導(dǎo)體科創(chuàng)板上市最新進(jìn)展

力合微

上交所網(wǎng)站顯示，根據(jù)2020年5月28日科創(chuàng)板上市委2020年第29次審議會議結(jié)果公告，力合微提交的首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請獲得審核通過。

根據(jù)招股書，力合微（深圳力合微電子股份有限公司）是一家專業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，自主研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)通信核心基礎(chǔ)技術(shù)及底層算法并將研發(fā)成果集成到自主設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片中，主要產(chǎn)品包括物聯(lián)網(wǎng)通信芯片、模塊、整機(jī)及系統(tǒng)應(yīng)用方案。

力合微表示，根據(jù)公司第二屆董事會第七次會議、2019年第二次臨時股東大會，本次擬向社會公眾公開發(fā)行不超過2,700.00萬股人民幣普通股（A股）。實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后將全部用于研發(fā)測試及試驗(yàn)中心建設(shè)項(xiàng)目、新一代高速電力線通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、微功率無線通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、基于自主芯片的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)項(xiàng)目。

芯原

上交所網(wǎng)站顯示，根據(jù)2020年5月21日科創(chuàng)板上市委2020年第25次審議會議結(jié)果公告，芯原微電子（上海）股份有限公司的首發(fā)申請獲通過。

根據(jù)招股書，芯原是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、數(shù)據(jù)中心等多種一站式芯片定制解決方案，以及自主可控的圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP和圖像信號處理器IP五類處理器IP、1,400多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

芯原在傳統(tǒng)CMOS、先進(jìn)FinFET和FD-SOI等全球主流半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)上都具有優(yōu)秀的設(shè)計(jì)能力。在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)方面，公司已擁有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工藝節(jié)點(diǎn)芯片的成功流片經(jīng)驗(yàn)，并已開始進(jìn)行新一代FinFET和FD-SOI工藝節(jié)點(diǎn)芯片的設(shè)計(jì)預(yù)研。此外，根據(jù)IPnest統(tǒng)計(jì)，芯原是2019年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)提供商。

芯原表示，本次發(fā)行擬募集資金不超過79,000萬元，公司將在扣除發(fā)行費(fèi)用后根據(jù)輕重緩急全部用于智慧可穿戴設(shè)備的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、智慧汽車的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、智慧家居和智慧城市的IP應(yīng)用方案和芯片定制平臺、智慧云平臺系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心升級項(xiàng)目。

芯朋微

上交所網(wǎng)站顯示，根據(jù)2020年5月14日科創(chuàng)板上市委2020年第24次審議會議結(jié)果公告，無錫芯朋微電子股份有限公司的首發(fā)申請獲通過。

招股書顯示，芯朋微為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。公司專注于開發(fā)電源管理集成電路，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，為客戶提供高效能、低功耗、品質(zhì)穩(wěn)定的電源管理集成電路產(chǎn)品，推動整機(jī)的能效提升和技術(shù)升級。目前在產(chǎn)的電源管理芯片共計(jì)超過500個型號。

芯朋微表示，如本次發(fā)行成功，扣除相關(guān)發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額擬用于大功率電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、工業(yè)級驅(qū)動芯片的模塊開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

中芯國際

6月1日，上交所網(wǎng)站顯示，上交所已受理中芯國際（中芯國際集成電路制造有限公司）科創(chuàng)板上市申請。

招股書顯示，中芯國際是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。

在邏輯工藝領(lǐng)域，中芯國際是中國大陸第一家實(shí)現(xiàn)14納米FinFET量產(chǎn)的晶圓代工企業(yè)，代表中國大陸自主研發(fā)集成電路制造技術(shù)的最先進(jìn)水平；在特色工藝領(lǐng)域，中芯國際陸續(xù)推出中國大陸最先進(jìn)的24納米NAND、40納米高性能圖像傳感器等特色工藝，與各領(lǐng)域的龍頭公司合作，實(shí)現(xiàn)在特殊存儲器、高性能圖像傳感器等細(xì)分市場的持續(xù)增長。

中芯國際表示，2020年6月1日，公司召開的股東特別大會審議通過了《有關(guān)人民幣股份發(fā)行及特別授權(quán)之決議案》及《有關(guān)人民幣股份發(fā)行募集資金的用途之決議案》，公司擬向社會公開發(fā)行不超過168,562.00萬股人民幣普通股（行使超額配售選擇權(quán)之前），實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入12英寸芯片SN1項(xiàng)目、先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲備資金、補(bǔ)充流動資金。

盛美半導(dǎo)體

6月1日，上交所網(wǎng)站顯示，上交所已受理盛美半導(dǎo)體（盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司）科創(chuàng)板上市申請。

招股書顯示，盛美半導(dǎo)體主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等。公司堅(jiān)持差異化競爭和創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略，通過自主研發(fā)的單片兆聲波清洗技術(shù)、單片槽式組合清洗技術(shù)、電鍍技術(shù)、無應(yīng)力拋光技術(shù)和立式爐管技術(shù)等，向全球晶圓制造、先進(jìn)封裝及其他客戶提供定制化的設(shè)備及工藝解決方案，有效提升客戶的生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品良率并降低生產(chǎn)成本。

盛美半導(dǎo)體表示，根據(jù)公司2020年5月15日召開的2020年第二次臨時股東大會，本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投資于盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心、盛美半導(dǎo)體高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金。

芯愿景

上交所網(wǎng)站顯示，北京芯愿景軟件技術(shù)股份有限公司科創(chuàng)板IPO于2020年5月19日獲受理。

招股書顯示，芯愿景主營業(yè)務(wù)是依托自主開發(fā)的電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）軟件，開展集成電路分析服務(wù)和設(shè)計(jì)服務(wù)。設(shè)立至今，公司已建立集成電路分析、集成電路設(shè)計(jì)及EDA軟件授權(quán)三大業(yè)務(wù)板塊。該等服務(wù)/產(chǎn)品主要面向IC設(shè)計(jì)企業(yè)、集成器件制造商、電子產(chǎn)品系統(tǒng)廠商、科研院所、司法鑒定機(jī)構(gòu)及律師事務(wù)所等客戶，在工業(yè)、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及通信等產(chǎn)品領(lǐng)域，針對各類半導(dǎo)體器件提供工藝及技術(shù)分析服務(wù)（如工藝/電路/競爭力/布圖結(jié)構(gòu)分析等）、知識產(chǎn)權(quán)分析鑒定服務(wù)（如專利/布圖設(shè)計(jì)侵權(quán)分析等），設(shè)計(jì)外包、量產(chǎn)外包及IP授權(quán)等IC設(shè)計(jì)服務(wù)，以及多種EDA軟件的授權(quán)服務(wù)。

芯愿景表示，2020年4月9日，經(jīng)公司2020年第二次臨時股東大會審議批準(zhǔn)，本次股票發(fā)行成功后，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額，將全部用于投資新一代集成電路智能分析平臺研發(fā)項(xiàng)目、面向物聯(lián)網(wǎng)芯片的IP核和設(shè)計(jì)平臺開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、面向高端數(shù)字芯片的設(shè)計(jì)服務(wù)平臺研發(fā)項(xiàng)目、研發(fā)中心升級強(qiáng)化項(xiàng)目及補(bǔ)充流動資金。

芯碁微裝

上交所網(wǎng)站顯示，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司科創(chuàng)板IPO于2020年5月13日獲受理。

招股書顯示，芯碁微裝專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù)，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。

芯碁微裝表示，經(jīng)發(fā)行人2020年第一次臨時股東大會審議批準(zhǔn)，本次股票發(fā)行后，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額，將投資高端PCB激光直接成像（LDI）設(shè)備升級迭代項(xiàng)目、晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、平板顯示（FPD）光刻設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目、微納制造技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

寒武紀(jì)

上交所網(wǎng)站顯示，寒武紀(jì)科創(chuàng)板IPO已于2020年3月26日獲受理，4月10日完成上市問詢。

招股書顯示，寒武紀(jì)主營業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，為客戶提供豐富的芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)軟件解決方案。公司的主要產(chǎn)品包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產(chǎn)品配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺。

寒武紀(jì)表示，公司本次擬公開發(fā)行不超過4,010.00萬股人民幣普通股（A股），全部用于與公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目。本次募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投資于新一代云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目、新一代云端推理芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目、新一代邊緣端人工智能芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金。

明微電子

上交所網(wǎng)站顯示，深圳市明微電子股份有限公司科創(chuàng)板IPO已于2020年4月28日獲受理，5月18日完成上市問詢。

招股書顯示，明微電子是一家主要從事集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測試和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司一直專注于數(shù)模混合及模擬集成電路領(lǐng)域，產(chǎn)品主要包括LED顯示驅(qū)動芯片、LED照明驅(qū)動芯片、電源管理芯片等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于LED顯示屏、智能景觀、照明、家電等領(lǐng)域。

明微電子表示，經(jīng)公司第五屆董事會第三次會議及2020年第二次臨時股東大會審議通過，公司本次公開發(fā)行股票所募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將全部用于與公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的投資項(xiàng)目及補(bǔ)充流動資金，項(xiàng)目包括智能高端顯示驅(qū)動芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、集成電路封裝項(xiàng)目、研發(fā)創(chuàng)新中心建設(shè)項(xiàng)目。

恒玄科技

上交所網(wǎng)站顯示，恒玄科技（上海）股份有限公司科創(chuàng)板IPO已于2020年4月22日獲受理，5月14日完成上市問詢。

招股書顯示，恒玄科技是國際領(lǐng)先的智能音頻SoC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)之一，主營業(yè)務(wù)為智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，為客戶提供AIoT場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能藍(lán)牙耳機(jī)、Type-C耳機(jī)、智能音箱等低功耗智能音頻終端產(chǎn)品。

恒玄科技表示，本次首次公開發(fā)行股票所募集的資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投資于智能藍(lán)牙音頻芯片升級項(xiàng)目、智能WiFi音頻芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、Type-C音頻芯片升級項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、發(fā)展和科技儲備基金。

思瑞浦

上交所網(wǎng)站顯示，思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司科創(chuàng)板IPO已于2020年4月20日獲受理，5月12日完成上市問詢。

招股書顯示，思瑞浦是一家專注于模擬集成電路產(chǎn)品研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。自成立以來，公司始終堅(jiān)持研發(fā)高性能、高質(zhì)量和高可靠性的模擬集成電路產(chǎn)品，目前已擁有超過900款可供銷售的產(chǎn)品型號。公司的產(chǎn)品以信號鏈模擬芯片為主，并逐漸向電源管理模擬芯片拓展，其應(yīng)用范圍涵蓋信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器等眾多領(lǐng)域。

思瑞浦表示，本次向社會公眾公開發(fā)行新股的募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后將按輕重緩急順序投資于模擬集成電路產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金項(xiàng)目。

利揚(yáng)芯片

上交所網(wǎng)站顯示，廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司科創(chuàng)板IPO已于2020年4月17日獲受理，5月12日完成上市問詢。

招股書顯示，利揚(yáng)芯片是國內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測試服務(wù)商，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測試服務(wù)（簡稱“中測”、“ChipProbing”或“CP”）、芯片成品測試服務(wù)（簡稱“成測”、“FinalTest”或“FT”）以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

報告期內(nèi)，公司為匯頂科技、全志科技、國民技術(shù)、東軟載波、博通集成、銳能微、比特微、西南集成、中興微、智芯微、紫光同芯、集創(chuàng)北方、博雅科技、華大半導(dǎo)體、高云半導(dǎo)體等眾多行業(yè)內(nèi)知名的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供測試服務(wù)。

利揚(yáng)芯片表示，根據(jù)公司2020年第二次臨時股東大會審議通過的相關(guān)議案，本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后擬投入芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金項(xiàng)目。

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