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新基建開啟集成電路巨大發(fā)展空間

華大半導體有限公司 ? 來源:華大半導體有限公司 ? 2020-06-02 14:28 ? 次閱讀
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“新基建中的建設主體是社會經濟發(fā)展所需的基礎設施,‘新’則體現(xiàn)在了現(xiàn)代信息通信技術應用上。而集成電路正是現(xiàn)代工業(yè)的基礎,信息技術產業(yè)的核心。”華大半導體有限公司總經理李建軍在接受《中國電子報》專訪時表示,“新基建側重數(shù)字化、網聯(lián)化、智能化,將為我國集成電路產業(yè)帶來廣闊的發(fā)展空間?!?/p>

對于新基建為我國集成電路產業(yè)帶來了哪些機遇和挑戰(zhàn),國內半導體企業(yè)該如何把握新基建帶來的發(fā)展契機,李建軍分享了他的觀點。

新基建開啟集成電路巨大發(fā)展空間

新基建是數(shù)字經濟發(fā)展的基礎,而新基建的發(fā)展過程中,集成電路可謂基建中的基礎。李建軍表示,新基建主要包含的信息基礎設施、融合基礎設施和創(chuàng)新基礎設施,都離不開集成電路的基礎支撐作用。沒有集成電路,就沒有現(xiàn)代信息技術,也就無法實現(xiàn)融合。

集成電路對創(chuàng)新基礎設施的支撐作用可以從兩個角度來看。一方面,創(chuàng)新基礎設施的實體,如大科學裝置的實驗室、數(shù)據(jù)分析處理,其中涉及的電力照明、網絡計算設備,需要集成電路作為支撐;另一方面,集成電路技術本身就是創(chuàng)新基礎設施的重要方向。

具體來說,新基建的“新”建立在大量芯片的支撐上。例如5G基站會用到基帶芯片、FPGA芯片、光通信芯片;物聯(lián)網會用到傳感器芯片、網絡芯片、控制芯片;云計算會用到CPU、GPU等;充電樁會用到功率芯片、電源管理芯片、控制芯片等。

“新基建的‘新’需要海量的芯片作為支撐,國產芯片面臨巨大的發(fā)展機遇?!崩罱ㄜ姳硎荆霸诋a業(yè)應用的帶動下,必然會促進集成電路設計、制造、封測,以及更上游的材料裝備產業(yè)快速的發(fā)展。”

李建軍指出,隨著新基建的不斷推進,國內半導體企業(yè)擁有“天時、地利、人和”的發(fā)展環(huán)境?!疤鞎r”是新基建帶來的產業(yè)升級;“地利”是國內芯片企業(yè)貼近新基建目標市場,能快速做出反應;“人和”是匯集了集成電路業(yè)內具有能承擔使命的高精尖人才,推動我國集成電路產業(yè)迎來蓬勃發(fā)展期。

新基建對我國集成電路提出更高挑戰(zhàn)

新基建為我國集成電路產業(yè)帶來巨大空間的同時也帶來了挑戰(zhàn)。李建軍指出,國產芯片已經大量應用在各種消費電子上,在空調、洗衣機、智能手機等領域實現(xiàn)了較大規(guī)模的出貨;而工業(yè)領域,如5G芯片、網絡交換核心芯片上也有了很大進步,CPU實現(xiàn)了突破,工控芯片和功率芯片正在向高端化發(fā)展。

“當前國產芯片的難點是高端制造,特別是在工業(yè)基礎領域,芯片質量要求高、長期供應保障要求高。在新基建實施過程中,要促進國產芯片的性能提升,同時促進產業(yè)集約化發(fā)展,解決用戶的擔心?!崩罱ㄜ姳硎尽?/p>

從產業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看,我國集成電路設計偏中、低端,目標市場偏向消費電子;制造上先進工藝產能不足。

“新基建作為社會經濟發(fā)展所需的基礎設施,要求集成電路產業(yè)要向高質量和全芯片系列化發(fā)展;制造工藝上要向先進邏輯制程、特色化方向發(fā)展,配套的材料裝備要跟上?!崩罱ㄜ娬f。

國內半導體企業(yè)如何把握契機

新基建是新興技術的基礎設施,而新興技術迭代變化快,主要受市場驅動,企業(yè)必須提升產品創(chuàng)新能力,才能贏得新基建的發(fā)展機遇。對于我國半導體企業(yè)該如何把握新基建的發(fā)展契機,李建軍指出,最重要的是快速創(chuàng)新和產用協(xié)同。

“我們在半導體材料、工藝、設備等方面和國際先進水平還存在差距,需要自力更生、加強創(chuàng)新才能迎頭趕上。”李建軍表示。同時,新基建將推動我國集成電路企業(yè)更好地參與全球合作與競爭。李建軍指出,集成電路企業(yè)可以借助新基建,加大研發(fā)投入,技術升級,并補全短板。

對于新基建的投資建設,李建軍建議以需求為導向?!靶禄▋热輳V泛,時間跨度和投資規(guī)模都很大,要堅持以需求為導向,遵循市場發(fā)展規(guī)律,統(tǒng)籌規(guī)劃長期發(fā)展路線和短期目標,防止‘一哄而上’和過度投資?!崩罱ㄜ娬f。

作為多年位居“中國十大集成電路設計企業(yè)”前列的企業(yè),華大半導體將以新基建為契機,加快發(fā)展,全力支撐國家戰(zhàn)略?!拔覀儗⒁灾卮箜椖繛樽ナ?,集中資源,全力開發(fā)價值高、客戶需求迫切的MCU、功率半導體、安全芯片、高端模擬等產品,積極推廣華大半導體全系列產品在充電樁、5G、軌道交通、大數(shù)據(jù)中心等新基建領域的應用。”李建軍說。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:華大半導體有限公司總經理李建軍:新基建為集成電路帶來巨大空間和挑戰(zhàn)

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